Service One Stop du fabricant de ci multicouche pour l′assemblage de ci

• Metal Coating: Gold
• Mode of Production: SMT
• Layers: Multilayer
• Base Material: FR-4
• Certification: RoHS, ISO
• Customized: Customized
• N° de Modèle.: GrandTop
• Condition: New
• temps de production: dans les 4 semaines
• épaisseur du cuivre: 1 oz
• mots-clés: Multilayer Electronic Circuit Board
• certificat: iso 13485
• Paquet de Transport: ESD Bag, Carton Box
• Spécifications: Customize
• Marque Déposée: GT
• Origine: China
• Code SH: 8517709000
• Capacité de Production: 30000PCS/Month

Description de Produit

Cartes de circuit imprimé personnalisées haute précision simple circuit imprimé multicouche double

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Grandtop PCBA est un fournisseur de services de solutions PCBA professionnel spécialisé dans le service d'un seul guichet pour l'assemblage de circuits imprimés, l'approvisionnement de composants, la fabrication sous contrat, les tests de fonctionnement, ainsi que l'assemblage final de produits électroniques.












 

Capacité de production pour ci
Calque :	1-40 couches
Surface :	HASL/OSP/ENIG/ImmersionGold/Flash Gold/Gold Finger ect.
Épaisseur du cuivre :	0.25 Oz -12 Oz
Matériau :	FR-4, sans halogène, TG élevé, CEM-3, PTFE, aluminium BT, Rogers
Epaisseur de la carte	0.1 à 6,0 mm (4 à 240 mil)
Largeur/espace de ligne minimum	0.076/0,076 mm
Écart de ligne minimum	+/-10%
Épaisseur de la couche extérieure de cuivre	140 um (en vrac) 210 um (prototype de carte de circuit imprimé)
Épaisseur de la couche interne de cuivre	70 um (en vrac) 150 um (type de circuit imprimé)
Taille de trou fini min. (Mécanique)	0,15 mm
Taille de trou fini min. (Trou laser)	0,1 mm
Format d'image	10:01 (en vrac) 13:01 (prototype pcb)
Couleur du masque de soudure	Vert, bleu, noir, blanc, jaune, rouge, gris
Tolérance de la taille de cote	+/-0.1mm
Tolérance de l'épaisseur de la carte	<1,0 mm  +/-0,1 mm
Tolérance de la taille du trou NPTH fini	+/-0,05mm
Tolérance de la taille du trou PTH fini	+/-0,076mm
Délai de livraison	Masse : 10 à 12d/ échantillon : 5 à 7D
Capacité	35000sq/m
Capacité de production pour l'assemblage de circuits imprimés
Taille du pochoir :	640x640mm
Pas IC minimum :	0,2mm
Taille minimale de puce :	0201 (0,2 x 0,1)
Espace min. De BGA :	0,3 mm
Précision max. De l'assemblage ci :	±0,03 mm
Capacité CMS :	≥ 2 millions de points/jour
Capacité DE TREMPAGE :	≥ 100 000 pièces/jour
assemblage final du produit électronique :	assemblage final du produit électronique :
Certification :	ISO9001:2015, ISO13485:2016, IAFT16949:2016