Personnalisation: | Disponible |
---|---|
revêtement métallique: | Cuivre |
Mode de production: | SMT |
Vous hésitez encore ? Obtenez des échantillons $ !
Demande d'Échantillon
|
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Audité par une agence d'inspection indépendante
Capacité de BPC et de services : |
1. Simple face, double côté & PCB multi-couches. La FPC. Flex PCB rigide avec des prix compétitifs, Bonne qualité et un excellent service. |
2. CEM-1, CEM-3 FR-4 FR-4 haute TG, matériau de base en aluminium, le polyimide, etc. |
3. HAL, HAL sans plomb, l' immersion de l'or/ Silver/étain, le traitement de surface d'OSP. |
4. Les quantités varient de l' échantillon à l' ordre de masse |
5. 100% E-test |
SMT(montage en surface de la technologie),DIP. |
1. Service d'approvisionnement de matériel |
2. Et d'assemblage CMS à travers le trou d'insertion de composants |
3.100% test AOI |
4. IC pré-programmation / combustion en ligne |
5.L'essai des TIC |
6. Test par fonction comme demandé |
Assemblée de l'unité 7.Complete (qui y compris les matières plastiques, boîte en métal, bobine de câble dans etc) |
8.revêtement enrobant |
9.OEM / ODM se félicite également de |
capacité de production | |
Taille max. de BPC. | Capacité de DIP |
Min component size | 0201 |
Min.broche de l'espace de l'IC | 0.3Mm |
Min. espace de BGA | 0.3Mm |
Max.Précision de l'Assemblée de l'IC | ±0,03 mm |
Capacité de CMS | ≥2 millions de points/jour |
Capacité de DIP | Pièces ≥ 100k/jour |
Capacité du SGE | |
Assemblage final des produits électroniques | 100k/mois |