Certification: | ISO |
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Application: | Printed Circuit Board, Copper Clad Laminate |
Surface Treatment: | Custom |
Weave Type: | Plain Woven |
Fiberglass Type: | E-Glass |
Alkali Content: | Alkali Free |
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Le style | 7628 | 7630 | 7638 | 2116 | 1506 | 1080 | 106 |
Fils de chaîne | G75 1/0 | G67 1/0 | G75 1/0 | E225 1/0 | E110 1/0 | D450 1/0 | D900 1/0 |
Fils de remplissage | G75 1/0 | G67 1/0 | G37 1/0 | E225 1/0 | E110 1/0 | D450 1/0 | D900 1/0 |
Poids de base (g/m2) | 203 ±3 | 220 ±3 | 255 ±3 | 104,5 ±3 | 165 ±3 | 47,5 ±2 | 24.5 ±2 |
Nombre de threads Warp (par pouce) | 44 ±2 | 44 ±2 | 44 ±2 | 60 ±2 | 48 ±2 | 60 ±2 | 56 ±2 |
Nombre de threads de remplissage (par pouce) | 32 ±2 | 32 ±2 | 26 ±2 | 58,5 ±2 | 46 ±2 | 48 ±2 | 56 ±2 |
Résistance à la traction Warp (kgf/DGM) | ≥15 | ≥17 | ≥17 | ≥8 | ≥ 12 | ≥5 | ≥ 2 |
Résistance à la traction de remplissage (kgf/DGM) | ≥10 | ≥ 12 | ≥ 12 | ≥ 6 | ≥10 | ≥ 3 | ≥1 |
La perte de contact (%) | 0,065 ±0,03 | 0,065 ±0,03 | 0,12 ±0,04 | 0,075 ±0,04 | 0,075 ±0,04 | 0,10 ±0,05 | 0,10 ±0,05 |
L'épaisseur (um) | 173 ±10 | 180 ±20 | 240 ±20 | 88 ±10 | 136 ±10 | 46 ±10 | 27 ±10 |
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