SHENZHEN OKEY CIRCUIT CO.,LTD |
Capacités de fabrication de circuits imprimés : |
Calques |
1-20 couches |
Laminé |
FR4, H-TG, CEM, aluminium, base en cuivre, Rogers, |
Céramique, base en fer |
Max. Taille de la carte |
1200*480mm |
Epaisseur minimale de la carte |
2 couches 0,15 mm |
4 couches 0,4 mm |
6 couches 0,6 mm |
8 couches 1,5 mm |
10 couches 1.6 mm |
Min. Largeur de ligne/tracé |
0,1 mm (4 mil) |
Max. Epaisseur du cuivre |
10 OZ |
Min. Pas S/M. |
0,1 mm (4 mil) |
Max. Pas S/M. |
0,2 mm (8 mil) |
Min. Diam. Du trou |
0,2 mm (8 mil) |
Diam. Du trou Tolérance (PTH) |
±0,05 mm (2 mil) |
Diam. Du trou Tolérance (NPTH) |
±0,05 mm (2 mil) |
Déviation de la position du trou |
±0,05 mm (2 mil) |
Tolérance de contour |
±0,1 mm (4 mil) |
Torsion/courbée |
0.75 % |
Résistance d'isolation |
> 1012 Ω Normal |
Puissance électrique |
> 1,3 kv/mm |
Abrasion S/M. |
> 6H |
Contrainte thermique |
288 ºC 10 sec |
Tension d'essai |
50 V |
Min. Via aveugle/enterré |
0,15 mm (6 mil) |
Traitement de surface |
OSP,HASL,LF-HASL,ENIG,Placage or/au,immersion AG/argent, |
Placage AG/argent, étain à immersion, placage étain |
Test |
Test électronique, test de sonde Fly |
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Capacités de fabrication d'assemblages PCB : |
Type d'assemblage |
CMS (technologie de montage en surface) |
DIP (boîtier à deux broches en ligne) |
SMT et DIP mixtes |
Ensemble CMS et DIP double face |
Type à souder |
Pâte à souder soluble dans l'eau, procédé à base de plomb et sans plomb (RoHS) |
Composants |
Pièces passifs, plus petite taille 0201 |
BGA, UBGA, QFN, SOP, TTSOP, Et sans plomb |
Pas fin à 0,8 Mils |
BGA - réparation et rebouchage, retrait et remplacement des pièces |
Connecteurs et bornes |
Taille de carte nue |
Plus petite : 0.25''x 0.25'' (6,35 mm x 6,35 mm) |
Maximum : 20'' x 20'' (508 mm x 508 mm) |
Plus grand PCB à LED : 47'' x 39'' (1 200 mm x 480 mm) |
Min. Pas IC |
0.012'' (0,3 mm) |
Pas de câble QFN |
0.012'' (0,3 mm) |
Max. Taille BGA |
2.90'' x 2.90'' (74 mm x 74 mm) |
Test |
Inspection par rayons X. |
AOI (inspection optique automatisée) |
Test de fonctionnement/test en circuit (ICT) |
Emballage des composants |
Bobines, ruban adhésif, tube et plateau, pièces détachées et vrac |