Carte de circuit imprimé de caméra à carte de vidéosurveillance à Shenzhen

• Type: Circuit Imprimé Rigide
• Diélectrique: FR-4
• Matériel: Fiber de Verre Époxy
• Flame Retardant Propriétés: V0
• Rigide mécanique: Rigide
• Technologie de traitement: Électrolytique Foil
• N° de Modèle.: OKEY PCBA
• Matériel de base: Cuivre
• Matériaux d′isolation: Résine époxy
• Modèle: FR-4
• Marque: Okey PCBA
• application: produits électroniques
• personnalisé: personnalisable
• norme de qualité: cib 610 classe ii
• certificat: rohs, sgs, reach, ul, iso 9000, iso 14000
• epaisseur de la carte: 0.4 mm
• finition de surface: osp, hasl, lf hasl, enig, huile de carbone, enepig
• délai: 6-8 jours ouvrables
• couleur du masque de soudure: vert, blanc, noir, bleu, jaune, rouge, violet
• couleur écran noir: vert, blanc, noir, bleu, jaune
• épaisseur du cuivre: 0.5-4 oz
• calque: 1-20 couches
• matériau de la carte: fr4, h-tg, cem, aluminium, base en cuivre, teflon
• test pcb: test électronique, test de sonde de vol, contrôle visuel
• test pcba: aoi, ict, fct, rodage, test de vibration
• transport: dhl, tnt, up, fedex ip/ie, ems, transport aérien/maritime
• Paquet de Transport: Inner Vaccun Outer Carton
• Spécifications: 330*260*210mm
• Marque Déposée: OKEY PCBA
• Origine: Shenzhen China
• Code SH: 8534009000
• Capacité de Production: 20 000 Square Meters Per Month

Description de Produit

Nos produits :








PCB&PCBA Capacités :

CIRCUIT DE SHENZHEN OKEY CO.,LTD
Capacités de fabrication des BPC :
Des couches	1-20 couches
Les planchers	FR4, H-TG, CEM, aluminium, cuivre, base de téflon, Rogers,
	La céramique, base de fer
Max. Dimensions de la carte	1200*480mm
Min.Epaisseur de carte	2-couche de 0,15 mm
	4-couche 0,4mm
	6-couche 0.6mm
	8-couche de 1.5mm
	10-1.6-2.0mm de la couche
Min. La largeur de ligne/Trace	0,1Mm(4mil)
Max. L'épaisseur de cuivre	10 OZ
Min. S/M de hauteur	0,1Mm(4mil)
Max. S/M de hauteur	0,2Mm(8mil)
Min. Le trou de dia.	0,2Mm(8mil)
Le trou de dia. La tolérance(PTH)	±0,05 mm(2mil)
Le trou de dia. La tolérance(NPTH)	±0,05 mm(2mil)
Déviation de position de trou	±0,05 mm(2mil)
Aperçu de la tolérance	±0,1 mm(4mil)
Twist/plié	0,75 %
Résistance d'isolement	>1012Ω à la normale
Résistance électrique	>1.3KV/mm
S/M de l'abrasion	>6H
Le stress thermique	288ºC 10sec
Tension de test	50-300V
Min. Blind/enterré via	0,15 mm(6mil)
Le traitement de surface	L'OSP,HASL,LF-HASL,ENIG,placage or/UA,l'Immersion Ag/l'argent,
	Ag/placage argent,l'immersion de l'étain,le placage en étain
L'essai	E-test, voler de la sonde test
Capacités de fabrication d'assemblage PCB :
Type de montage	La technologie SMT (Surface-Mount)
	DIP (Dual Inline-broche paquet)
	SMT & mixte DIP
	Double-sided CMS et l'Assemblée DIP
Type de soudure	L'eau, au plomb soluble de pâte à souder sans plomb et de processus (RoHS)
Composants	Pièces de composants passifs, la plus petite taille 0201
	BGA, uBGA, QFN, SOP, TTSOP, puces et Leadless
	Pitch à 0.8Mils
	BGA, de réparation et de Reball partie dépose et remplacement
	Les connecteurs et bornes
Taille du plateau nu	Plus petit:0,25''x 0,25" (6,35 mm x 6,35 mm)
	Plus grande : 20'' x 20" (508mm x 508mm)
	Plus important : LED PCB 47" x 39'' (1200 mm x 480mm)
Min. IC Pitch	0,012'' (0.3mm)
Boîtier QFN Entraxe des broches	0,012'' (0.3mm)
Max. Taille BGA	2.90'' x 2,90" (74mm x 74mm)
L'essai	Inspection de rayons X
	AOI (Automated Inspection optique)
	Les TIC (test in-situ)/les tests fonctionnels
L'organe de l'emballage	Les bobines, couper la bande, tube et le bac, de pièces desserrées et vrac

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