Lecteur audio et vidéo personnalisée en usine du conseil

• Type: Circuit Imprimé Rigide
• Diélectrique: FR-4
• Matériel: Fiber de Verre Époxy
• Flame Retardant Propriétés: V0
• Rigide mécanique: Rigide
• Technologie de traitement: Électrolytique Foil
• N° de Modèle.: OKEY PCBA
• Matériel de base: Cuivre
• Matériaux d′isolation: Résine époxy
• Modèle: FR-4
• Marque: pcba clé
• application: produits électroniques
• personnalisé: personnalisable
• norme de qualité: cib 610 classe ii
• certificat: rohs, sgs, reach, ul, iso 9000, iso 14000
• epaisseur de la carte: 0.4 mm
• finition de surface: osp, hasl, lf hasl, enig, huile de carbone, enepig
• délai: 6-8 jours ouvrables
• couleur du masque de soudure: vert, blanc, noir, bleu, jaune, rouge, violet
• couleur écran noir: vert, blanc, noir, bleu, jaune
• épaisseur du cuivre: 0.5-4 oz
• calque: 1-20 couches
• matériau de la carte: fr4, h-tg, cem, aluminium, base en cuivre, teflon
• test pcb: test électronique, test de sonde de vol, contrôle visuel
• test pcba: aoi, ict, fct, rodage, test de vibration
• transport: dhl, tnt, up, fedex ip/ie, ems, transport aérien/maritime
• Paquet de Transport: Inner Vaccun Outer Carton
• Spécifications: 330*260*210mm
• Marque Déposée: OKEY PCBA
• Origine: Shenzhen China
• Code SH: 8534009000
• Capacité de Production: 20 000 Square Meters Per Month

Description de Produit

Nos produits :



À propos de nous :

Circuit de Shenzhen Okey Co.,Ltd fournit un  service électronique d'arrêt ODM,de la conception, composants sourcing,la production de BPC,,d'assemblage CMS DIP assemblée,soudure manuelle, tests PCBA,l'ensemble de cas à des produits finis.

Depuis  sa création en 2006, nos produits sont largement utilisés dans l'ordinateur, audio, des produits numériques, appareils électroménagers, l'automobile, médical, les téléphones mobiles, l'automatisation d'équipement, des produits de communication et d'autres industries.

Nos lignes de production sont équipées de machines automatiques totalement haute vitesse et haute précision. Composant CMS de précision notre min. peut répondre à 0201, et de la THT Precision jusqu'à 0.6mm, spécialisés dans  ball grid array (BGA) Assemblée générale. Tous les produits entièrement effectué le test,  AOI test, texte, le burn-fonctionnelle dans l'essai afin de garantir la qualité du produit. Nous avons pleinement suivez l'IPC-A-610E classe II et III standard.

Produit de haute qualité, prix raisonnable, une livraison rapide et bon service sont toujours notre promesse.




PCB&PCBA Capacités :

CIRCUIT DE SHENZHEN OKEY CO.,LTD
Capacités de fabrication des BPC :
Des couches	1-20 couches
Les planchers	FR4, H-TG, CEM, aluminium, cuivre, base de téflon, Rogers,
	La céramique, base de fer
Max. Dimensions de la carte	1200*480mm
Min.Epaisseur de carte	2-couche de 0,15 mm
	4-couche 0,4mm
	6-couche 0.6mm
	8-couche de 1.5mm
	10-1.6-2.0mm de la couche
Min. La largeur de ligne/Trace	0,1Mm(4mil)
Max. L'épaisseur de cuivre	10 OZ
Min. S/M de hauteur	0,1Mm(4mil)
Max. S/M de hauteur	0,2Mm(8mil)
Min. Le trou de dia.	0,2Mm(8mil)
Le trou de dia. La tolérance(PTH)	±0,05 mm(2mil)
Le trou de dia. La tolérance(NPTH)	±0,05 mm(2mil)
Déviation de position de trou	±0,05 mm(2mil)
Aperçu de la tolérance	±0,1 mm(4mil)
Twist/plié	0,75 %
Résistance d'isolement	>1012Ω à la normale
Résistance électrique	>1.3KV/mm
S/M de l'abrasion	>6H
Le stress thermique	288ºC 10sec
Tension de test	50-300V
Min. Blind/enterré via	0,15 mm(6mil)
Le traitement de surface	L'OSP,HASL,LF-HASL,ENIG,placage or/UA,l'Immersion Ag/l'argent,
	Ag/placage argent,l'immersion de l'étain,le placage en étain
L'essai	E-test, voler de la sonde test
Capacités de fabrication d'assemblage PCB :
Type de montage	La technologie SMT (Surface-Mount)
	DIP (Dual Inline-broche paquet)
	SMT & mixte DIP
	Double-sided CMS et l'Assemblée DIP
Type de soudure	L'eau, au plomb soluble de pâte à souder sans plomb et de processus (RoHS)
Composants	Pièces de composants passifs, la plus petite taille 0201
	BGA, uBGA, QFN, SOP, TTSOP, puces et Leadless
	Pitch à 0.8Mils
	BGA, de réparation et de Reball partie dépose et remplacement
	Les connecteurs et bornes
Taille du plateau nu	Plus petit:0,25''x 0,25" (6,35 mm x 6,35 mm)
	Plus grande : 20'' x 20" (508mm x 508mm)
	Plus important : LED PCB 47" x 39'' (1200 mm x 480mm)
Min. IC Pitch	0,012'' (0.3mm)
Boîtier QFN Entraxe des broches	0,012'' (0.3mm)
Max. Taille BGA	2.90'' x 2,90" (74mm x 74mm)
L'essai	Inspection de rayons X
	AOI (Automated Inspection optique)
	Les TIC (test in-situ)/les tests fonctionnels
L'organe de l'emballage	Les bobines, couper la bande, tube et le bac, de pièces desserrées et vrac

Comparer la qualité :






  Équipement de production :