Type: | Rigid Circuit Board |
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Dielectric: | FR-4 |
Material: | Fiberglass Epoxy |
Flame Retardant Properties: | V0 |
Mechanical Rigid: | Rigid |
Processing Technology: | Electrolytic Foil |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Capacités techniques | |||
Articles | Spéi. | Remarque | |
Taille de panneau max | 32 x 20.5 mm (800 x 520 mm) | ||
Max. Taille de la carte | 2000×610 mm | ||
Epaisseur minimale de la carte |
2 couches 0,15 mm | ||
4 couches 0,4 mm | |||
6 couches 0,6 mm | |||
8 couches 1,5 mm | |||
10 couches 1.6 à 2,0 mm | |||
Largeur/espace de ligne min | 0,1 mm (4 mil) | ||
Max. Épaisseur du cuivre | 10 OZ | ||
Min. Pas S/M. | 0,1 mm (4 mil) | ||
Taille de trou min | 0,2 mm (8 mil) | ||
Diamètre du trou Tolérance (PTH) | ±0,05 mm (2 mil) | ||
Diamètre du trou Tolérance | ,+0/-0,05mm(2mil) | ||
Déviation de la position du trou | ±0,05 mm (2 mil) | ||
Tolérance de contour | ±0,10 mm (4 mil) | ||
Tordus et tordus | 0.75 % | ||
Résistance d'isolation | > 10 12 Ω Normal | ||
Puissance électrique | > 1,3 kv/mm | ||
Abrasion S/M. | > 6H | ||
Contrainte thermique | 288 °C 10 sec | ||
Tension d'essai | 50 V | ||
Min. Aveugle/enterré via | 0,15 mm (6 mil) | ||
Surface finie |
HASL, ENIG, IMAG, ISN OSP, Plating AG, Or plaqué | ||
Matériaux |
FR4, H- TG,Rogers,céramique,aluminium, base cuivre |
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Largeur/espace de tracé min. (Couche interne) | 4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm) | ||
Coussin min. (Couche interne) | 5 mil (0,13 mm) | largeur de la bague de perçage | |
Epaisseur min. (Couche interne) | 4 mil (0,1 mm) | sans cuivre | |
Épaisseur interne du cuivre | 1 à 4 oz | ||
Épaisseur de cuivre externe | 0,5 à 6 oz | ||
Epaisseur de la planche finie | 0.4-3.2 mm | ||
Contrôle de tolérance d'épaisseur de carte |
±0.10 mm | ±0.10 mm | 1 À 4 L |
±10 % | ±10 % | 6 À 8 L | |
±10 % | ±10 % | ≥ 10 L. | |
Traitement de couche interne | oxydation brune | ||
Capacité de comptage des couches | 1-30 COUCHES | ||
Alignement entre ML | ±2 mil | ||
Perçage min | 0.15 mm | ||
Trou fini min | 0.1 mm |
NON | Élément | Capacités techniques |
1 | Calques | 1-12 couches |
2 | Max. Taille de la carte | 2000×610 mm |
3 | Epaisseur minimale de la carte | 2 couches 0,25 mm |
4 couches 0,6 mm | ||
6 couches 0,8 mm | ||
8 couches 1,5 mm | ||
10 couches 1.6 à 2,0 mm | ||
4 | Largeur/espace de ligne min | 0,15 mm (4 mil) |
5 | Max. Épaisseur du cuivre | 10 OZ |
6 | Min. Pas S/M. | 0,15 mm (4 mil) |
7 | Taille de trou min | 0,2 mm (8 mil) |
8 | Diamètre du trou Tolérance (PTH) | ±0,05 mm (2 mil) |
9 | Diamètre du trou Tolérance (NPTH) | +0/-0,05 mm (2 mil) |
10 | Déviation de la position du trou | ±0,05 mm (2 mil) |
11 | Tolérance de contour | ±0,10 mm (4 mil) |
12 | Tordus et tordus | 0.75 % |
13 | Résistance d'isolation | > 10 12 Ω Normal |
14 | Puissance électrique | > 1,3 kv/mm |
15 | Abrasion S/M. | > 6H |
16 | Contrainte thermique | 288°C10sec |
17 | Tension d'essai | 50 V |
18 | Min. Aveugle/enterré via | 0,2 mm (8 mil) |
19 | Surface finie | HAL, ENIG, IMAG, IMSN OSP, Plating AG, Or plaqué |
20 | Matériaux | FR4,H-TG,Rogers,céramique,aluminium, base cuivre |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées