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| Capacités techniques | |||
| Articles | Spéi. | Remarque | |
| Taille de panneau max | 32 x 20.5 mm (800 x 520 mm) | ||
| Max. Taille de la carte | 2000×610 mm | ||
Epaisseur minimale de la carte |
2 couches 0,15 mm | ||
| 4 couches 0,4 mm | |||
| 6 couches 0,6 mm | |||
| 8 couches 1,5 mm | |||
| 10 couches 1.6 à 2,0 mm | |||
| Largeur/espace de ligne min | 0,1 mm (4 mil) | ||
| Max. Épaisseur du cuivre | 10 OZ | ||
| Min. Pas S/M. | 0,1 mm (4 mil) | ||
| Taille de trou min | 0,2 mm (8 mil) | ||
| Diamètre du trou Tolérance (PTH) | ±0,05 mm (2 mil) | ||
| Diamètre du trou Tolérance | ,+0/-0,05mm(2mil) | ||
| Déviation de la position du trou | ±0,05 mm (2 mil) | ||
| Tolérance de contour | ±0,10 mm (4 mil) | ||
| Tordus et tordus | 0.75 % | ||
| Résistance d'isolation | > 10 12 Ω Normal | ||
| Puissance électrique | > 1,3 kv/mm | ||
| Abrasion S/M. | > 6H | ||
| Contrainte thermique | 288 °C 10 sec | ||
| Tension d'essai | 50 V | ||
| Min. Aveugle/enterré via | 0,15 mm (6 mil) | ||
Surface finie |
HASL, ENIG, IMAG, ISN OSP, Plating AG, Or plaqué | ||
Matériaux |
FR4, H- TG,Rogers,céramique,aluminium, base cuivre |
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| Largeur/espace de tracé min. (Couche interne) | 4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm) | ||
| Coussin min. (Couche interne) | 5 mil (0,13 mm) | largeur de la bague de perçage | |
| Epaisseur min. (Couche interne) | 4 mil (0,1 mm) | sans cuivre | |
| Épaisseur interne du cuivre | 1 à 4 oz | ||
| Épaisseur de cuivre externe | 0,5 à 6 oz | ||
| Epaisseur de la planche finie | 0.4-3.2 mm | ||
Contrôle de tolérance d'épaisseur de carte |
±0.10 mm | ±0.10 mm | 1 À 4 L |
| ±10 % | ±10 % | 6 À 8 L | |
| ±10 % | ±10 % | ≥ 10 L. | |
| Traitement de couche interne | oxydation brune | ||
| Capacité de comptage des couches | 1-30 COUCHES | ||
| Alignement entre ML | ±2 mil | ||
| Perçage min | 0.15 mm | ||
| Trou fini min | 0.1 mm | ||
| Précision du perçage | ±2 mil (±50 um) | ||
| Tolérance pour rainure | ±3 mil (±75 um) | ||
| Tolérance pour PTH | ±3 mil (±75 μm) | ||
| Tolérance pour NPTH | ±2 mil (±50 μm) | ||
| Rapport hauteur/largeur max. Pour PTH | 08:01 | ||
| Épaisseur de cuivre de la paroi du trou | 15 μm | ||
| Alignement des couches extérieures | 4 mil/4 mil | ||
Largeur/espace de tracé min. Pour la couche externe |
4 mil/4 mil |
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| Tolérance de décapage | +/-10% | ||
Épaisseur du masque de soudure |
sur tracé | 0.4 mil (10 μm) | |
| au coin du tracé | ≥0,2 mil (5 μm) | ||
| Sur le matériau de base | ≤+1,2 mil | ||
| Épaisseur finie | |||
| Dureté du masque de soudure | 6H | ||
| Alignement du film de masque de soudure | ±2 mil (+/-50 μm) | ||
| Largeur min. Du pont de masque de soudure | 4 mil (100 um) | ||
| Trou max. Avec fiche à souder | 0,5 mm | ||
État de surface |
HAL (sans plomb), immersion Gold, immersion Nickel, doigt or électrique, Or électrique, OSP, argent immersion. |
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| Épaisseur max. Du nickel pour doigt doré | 280 u (7 μm) | ||
| Épaisseur d'or max. Pour doigt doré | 30 u (0,75 μm) | ||
| Épaisseur du nickel dans l'or à immersion | 120 u/240 u (3 μm/6 μm) | ||
| Épaisseur de l'or en or d'immersion | 2u/6u (0,05 um/0,15 μm) | ||
| Contrôle de l'impédance et sa tolérance | 50±10%,75±10%,100±10% 110±10% | ||
| Résistance anti-striée | ≥61B/in(≥107g/mm) | ||
| nœud et torsion | 0.75 % | ||
| NON | ÉLÉMENT | Capacités techniques MCPCB |
| 1 | Calques | 1-3 couches |
| 2 | Max. Taille de la carte | 2000×610 mm |
| 3 | Epaisseur minimale de la carte | 1 couche 0,8 mm |
| 2 couches 1,6 mm | ||
| 3 couches 1,8 mm | ||
| 4 | Largeur/espace de ligne min | 0,2mm |
| 5 | Max. Épaisseur du cuivre | 3 OZ |
| 6 | Min. Pas S/M. | 0,15 mm |
| 7 | Taille de trou min | 0,6 mm |
| 8 | Diamètre du trou Tolérance (PTH) | ±0,05 mm |
| 9 | Diamètre du trou Tolérance (NPTH) | +0/-0.05mm |
| 10 | Déviation de la position du trou | ±0,05 mm |
| 11 | Tolérance de contour | ±0,10 mm |
| 12 | Tordus et tordus | 0.75 % |
| 13 | Résistance d'isolation | > 10 12 Ω Normal |
| 14 | Puissance électrique | > 1,3 kv/mm |
| 15 | Abrasion S/M. | > 6H |
| 16 | Contrainte thermique | 288 °C 20 sec |
| 17 | Tension d'essai | 50 V |
| 18 | Min. Aveugle/enterré via | 0.2 mm |
| 19 | Surface finie | HAL, ENIG, IMAG, IMSN OSP, Plating AG, Or plaqué |
| 20 | Matériaux | FR4,H-TG,Rogers,céramique,aluminium, base cuivre |
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