Carte électronique multicouches intégrée Fabricant Fast Turnkey FR4 aluminium Rogers PCBA

• Type: Circuit Imprimé Rigide
• Diélectrique: Aluminum
• Matériel: Aluminum
• Flame Retardant Propriétés: V0
• Rigide mécanique: Rigide
• Technologie de traitement: Électrolytique Foil
• N° de Modèle.: PCBA
• Matériel de base: Cuivre
• Matériaux d′isolation: Résine organique
• Modèle: PCB
• Marque: Okey
• couleur: blanc
• commande acceptable: les commandes d′échantillons et les petites commandes sont les bienvenues
• assistance technique: copiez le fichier pcb gerber, petite modification
• Paquet de Transport: Inner Vacuum Packed Outside in Carton
• Spécifications: Aluminum, LED display bare board 1 layer PCB
• Marque Déposée: OKEY
• Origine: Shenzhen City, China
• Code SH: 8534001000
• Capacité de Production: 20, 000 Square Meter Per Month

Description de Produit

Capacités techniques
Articles		Spéi.	Remarque
Taille de panneau max		32 x 20.5 mm (800 x 520 mm)
Max. Taille de la carte		2000×610 mm
Epaisseur minimale de la carte		2 couches 0,15 mm
		4 couches 0,4 mm
		6 couches 0,6 mm
		8 couches 1,5 mm
		10 couches 1.6 à 2,0 mm
Largeur/espace de ligne min		0,1 mm (4 mil)
Max. Épaisseur du cuivre		10 OZ
Min. Pas S/M.		0,1 mm (4 mil)
Taille de trou min		0,2 mm (8 mil)
Diamètre du trou Tolérance (PTH)		±0,05 mm (2 mil)
Diamètre du trou Tolérance		,+0/-0,05mm(2mil)
Déviation de la position du trou		±0,05 mm (2 mil)
Tolérance de contour		±0,10 mm (4 mil)
Tordus et tordus		0.75 %
Résistance d'isolation		> 10 12 Ω Normal
Puissance électrique		> 1,3 kv/mm
Abrasion S/M.		> 6H
Contrainte thermique		288 °C 10 sec
Tension d'essai		50 V
Min. Aveugle/enterré via		0,15 mm (6 mil)
Surface finie		HASL, ENIG, IMAG, ISN OSP, Plating AG, Or plaqué
Matériaux		FR4,H-TG,Rogers,céramique,aluminium, base cuivre
Largeur/espace de tracé min. (Couche interne)		4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm)
Coussin min. (Couche interne)		5 mil (0,13 mm)	largeur de la bague de perçage
Epaisseur min. (Couche interne)		4 mil (0,1 mm)	sans cuivre
Épaisseur interne du cuivre		1 à 4 oz
Épaisseur de cuivre externe		0,5 à 6 oz
Epaisseur de la planche finie		0.4-3.2 mm
Contrôle de tolérance d'épaisseur de carte	±0.10 mm	±0.10 mm	1 À 4 L
	±10 %	±10 %	6 À 8 L
	±10 %	±10 %	≥ 10 L.
Traitement de couche interne		oxydation brune
Capacité de comptage des couches		1-30 COUCHES
Alignement entre ML		±2 mil
Perçage min		0.15 mm
Trou fini min		0.1 mm

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1. Fabricant réputé
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NON	Élément	Capacités techniques
1	Calques	1-20 couches
2	Max. Taille de la carte	2000 × 610 mm
3	Epaisseur minimale de la carte	2 couches 0,25 mm
		4 couches 0,6 mm
		6 couches 0,8 mm
		8 couches 1,5 mm
		10 couches 1.6 à 2,0 mm
4	Largeur/espace de ligne min	0,15 mm (4 mil)
5	Max. Épaisseur du cuivre	10 OZ
6	Min. Pas S/M.	0,1 mm (4 mil)
7	Taille de trou min	0,25 mm (8 mil)
8	Diamètre du trou Tolérance (PTH)	± 0,05 mm (2 mil)
9	Diamètre du trou Tolérance (NPTH)	+0/-0,05 mm (2 mil)
10	Déviation de la position du trou	± 0,05 mm (2 mil)
11	Tolérance de contour	± 0,10 mm (4 mil)
12	Tordus et tordus	0.75 %
13	Résistance d'isolation	> 10 12 Ω Normal
14	Puissance électrique	> 1,3 kv/mm
15	Abrasion S/M.	> 6H
16	Contrainte thermique	288° C10sec
17	Tension d'essai	50 V
18	Min. Aveugle/enterré via	0,2mm
19	Surface finie	HAL, ENIG, IMAG, IMSN OSP, Plating AG, Or plaqué
20	Matériaux	FR4, H-TG, Rogers, céramique, aluminium, base en cuivre