Capacités techniques |
Articles |
Spéi. |
Remarque |
Taille de panneau max |
32 x 20.5 mm (800 x 520 mm) |
|
Max. Taille de la carte |
2000×610 mm |
|
Epaisseur minimale de la carte |
2 couches 0,15 mm |
|
4 couches 0,4 mm |
|
6 couches 0,6 mm |
|
8 couches 1,5 mm |
|
10 couches 1.6 à 2,0 mm |
|
Largeur/espace de ligne min |
0,1 mm (4 mil) |
|
Max. Épaisseur du cuivre |
10 OZ |
|
Min. Pas S/M. |
0,1 mm (4 mil) |
|
Taille de trou min |
0,2 mm (8 mil) |
|
Diamètre du trou Tolérance (PTH) |
±0,05 mm (2 mil) |
|
Diamètre du trou Tolérance |
,+0/-0,05mm(2mil) |
|
Déviation de la position du trou |
±0,05 mm (2 mil) |
|
Tolérance de contour |
±0,10 mm (4 mil) |
|
Tordus et tordus |
0.75 % |
|
Résistance d'isolation |
> 10 12 Ω Normal |
|
Puissance électrique |
> 1,3 kv/mm |
|
Abrasion S/M. |
> 6H |
|
Contrainte thermique |
288 °C 10 sec |
|
Tension d'essai |
50 V |
|
Min. Aveugle/enterré via |
0,15 mm (6 mil) |
|
Surface finie |
HASL, ENIG, IMAG, ISN OSP, Plating AG, Or plaqué |
|
Matériaux |
FR4,H-TG,Rogers,céramique,aluminium, base cuivre |
|
Largeur/espace de tracé min. (Couche interne) |
4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm) |
|
Coussin min. (Couche interne) |
5 mil (0,13 mm) |
largeur de la bague de perçage |
Epaisseur min. (Couche interne) |
4 mil (0,1 mm) |
sans cuivre |
Épaisseur interne du cuivre |
1 à 4 oz |
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Épaisseur de cuivre externe |
0,5 à 6 oz |
|
Epaisseur de la planche finie |
0.4-3.2 mm |
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Contrôle de tolérance d'épaisseur de carte |
±0.10 mm |
±0.10 mm |
1 À 4 L |
±10 % |
±10 % |
6 À 8 L |
±10 % |
±10 % |
≥ 10 L. |
Traitement de couche interne |
oxydation brune |
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Capacité de comptage des couches |
1-30 COUCHES |
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Alignement entre ML |
±2 mil |
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Perçage min |
0.15 mm |
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Trou fini min |
0.1 mm |
|
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NON |
Élément |
Capacités techniques |
1 |
Calques |
1-20 couches |
2 |
Max. Taille de la carte |
2000 × 610 mm |
3 |
Epaisseur minimale de la carte |
2 couches 0,25 mm |
4 couches 0,6 mm |
6 couches 0,8 mm |
8 couches 1,5 mm |
10 couches 1.6 à 2,0 mm |
4 |
Largeur/espace de ligne min |
0,15 mm (4 mil) |
5 |
Max. Épaisseur du cuivre |
10 OZ |
6 |
Min. Pas S/M. |
0,1 mm (4 mil) |
7 |
Taille de trou min |
0,25 mm (8 mil) |
8 |
Diamètre du trou Tolérance (PTH) |
± 0,05 mm (2 mil) |
9 |
Diamètre du trou Tolérance (NPTH) |
+0/-0,05 mm (2 mil) |
10 |
Déviation de la position du trou |
± 0,05 mm (2 mil) |
11 |
Tolérance de contour |
± 0,10 mm (4 mil) |
12 |
Tordus et tordus |
0.75 % |
13 |
Résistance d'isolation |
> 10 12 Ω Normal |
14 |
Puissance électrique |
> 1,3 kv/mm |
15 |
Abrasion S/M. |
> 6H |
16 |
Contrainte thermique |
288° C10sec |
17 |
Tension d'essai |
50 V |
18 |
Min. Aveugle/enterré via |
0,2mm |
19 |
Surface finie |
HAL, ENIG, IMAG, IMSN OSP, Plating AG, Or plaqué |
20 |
Matériaux |
FR4, H-TG, Rogers, céramique, aluminium, base en cuivre |