Usine PCBA pour appareil photo numérique de haute qualité

• Type: Circuit Imprimé Rigide
• Diélectrique: FR-4
• Matériel: Fiber de Verre Époxy
• Flame Retardant Propriétés: V0
• Rigide mécanique: Rigide
• Technologie de traitement: Électrolytique Foil
• N° de Modèle.: OKEY PCBA
• Matériel de base: Cuivre
• Matériaux d′isolation: Résine époxy
• Modèle: FR-4
• Marque: Okey PCBA
• application: produits électroniques
• personnalisé: personnalisable
• norme de qualité: cib 610 classe ii
• certificat: rohs, sgs, reach, ul, iso 9000, iso 14000
• epaisseur de la carte: 0.4 mm
• finition de surface: osp, hasl, lf hasl, enig, huile de carbone, enepig
• délai: 6-8 jours ouvrables
• couleur du masque de soudure: vert, blanc, noir, bleu, jaune, rouge, violet
• couleur écran noir: vert, blanc, noir, bleu, jaune
• épaisseur du cuivre: 0.5-4 oz
• calque: 1-20 couches
• matériau de la carte: fr4, h-tg, cem, aluminium, base en cuivre, teflon
• test pcb: test électronique, test de sonde de vol, contrôle visuel
• test pcba: aoi, ict, fct, rodage, test de vibration
• transport: dhl, tnt, up, fedex ip/ie, ems, transport aérien/maritime
• Paquet de Transport: Inner Vaccun Outer Carton
• Spécifications: 330*260*210mm
• Marque Déposée: OKEY PCBA
• Origine: Shenzhen China
• Code SH: 8534009000
• Capacité de Production: 20 000 Square Meters Per Month

Description de Produit

Nos produits :





À propos de nous :

Shenzhen Okey circuit Co.,Ltd fournit un  service ODM électronique unique, de la conception à l'approvisionnement en composants, à la production de circuits imprimés, à l'assemblage CMS, à l'assemblage DIP, à la soudure manuelle, aux tests PCBA, à l'assemblage de caisses aux produits finis.

Depuis  sa création en 2006, nos produits sont largement utilisés dans les domaines de l'informatique, de l'audio, des produits numériques, de l'appareils électroménagers, de l'automobile, médical, téléphones mobiles, équipements d'automatisation, produits de communication et autres industries.

Nos lignes de production sont équipées de machines automatiques à vitesse et précision totalement élevées. Notre précision minimale des composants CMS peut atteindre 0201 et la précision THT jusqu'à 0,6 mm, qualifiée dans  l'assemblage de réseau à billes (BGA). Tous les produits ont été entièrement testés,  test AOI, texte fonctionnel, test de rodage pour garantir la qualité du produit. Nous suivons entièrement les normes IPC-A-610E classe II et classe III.

Un produit de haute qualité, un prix raisonnable, une livraison rapide et un bon service sont toujours notre promesse.





Capacités PCB et PCBA :

SHENZHEN OKEY CIRCUIT CO.,LTD
Capacités de fabrication de circuits imprimés :
Calques	1-20 couches
Laminé	FR4, H-TG, CEM, aluminium, base en cuivre, Teflon, Rogers,
	Céramique, base en fer
Max. Taille de la carte	1200*480mm
Epaisseur minimale de la carte	2 couches 0,15 mm
	4 couches 0,4 mm
	6 couches 0,6 mm
	8 couches 1,5 mm
	10 couches 1.6 mm
Min. Largeur de ligne/tracé	0,1 mm (4 mil)
Max. Epaisseur du cuivre	10 OZ
Min. Pas S/M.	0,1 mm (4 mil)
Max. Pas S/M.	0,2 mm (8 mil)
Min. Diam. Du trou	0,2 mm (8 mil)
Diam. Du trou Tolérance (PTH)	±0,05 mm (2 mil)
Diam. Du trou Tolérance (NPTH)	±0,05 mm (2 mil)
Déviation de la position du trou	±0,05 mm (2 mil)
Tolérance de contour	±0,1 mm (4 mil)
Torsion/courbée	0.75 %
Résistance d'isolation	> 1012 Ω Normal
Puissance électrique	> 1,3 kv/mm
Abrasion S/M.	> 6H
Contrainte thermique	288 ºC 10 sec
Tension d'essai	50 V
Min. Via aveugle/enterré	0,15 mm (6 mil)
Traitement de surface	OSP,HASL,LF-HASL,ENIG,Placage or/au,immersion AG/argent,
	Placage AG/argent, étain à immersion, placage étain
Test	Test électronique, test de sonde Fly
Capacités de fabrication d'assemblages PCB :
Type d'assemblage	CMS (technologie de montage en surface)
	DIP (boîtier à deux broches en ligne)
	SMT et DIP mixtes
	Ensemble CMS et DIP double face
Type à souder	Pâte à souder soluble dans l'eau, traitement à lame et sans plomb (RoHS)
Composants	Pièces passifs, plus petite taille 0201
	BGA, UBGA, QFN, SOP, TTSOP, Et sans plomb
	Pas fin à 0,8 Mils
	BGA - réparation et rebouchage, retrait et remplacement des pièces
	Connecteurs et bornes
Taille de carte nue	Plus petite : 0.25''x 0.25'' (6,35 mm x 6,35 mm)
	Maximum : 20'' x 20'' (508 mm x 508 mm)
	Plus grand PCB à LED : 47'' x 39'' (1 200 mm x 480 mm)
Min. Pas IC	0.012'' (0,3 mm)
Pas de câble QFN	0.012'' (0,3 mm)
Max. Taille BGA	2.90'' x 2.90'' (74 mm x 74 mm)
Test	Inspection par rayons X.
	AOI (inspection optique automatisée)
	Test de fonctionnement/test en circuit (ICT)
Emballage des composants	Bobines, ruban adhésif, tube et plateau, pièces détachées et vrac

Comparaison de qualité :







  Équipement de production :







Test+emballage+expédition :