Haute qualité et sans plomb et du Conseil de BPC HASL PCBA

• Type: Circuit Imprimé Rigide
• Flame Retardant Propriétés: V0
• Diélectrique: FR-4
• Matériel de base: Cuivre
• Matériaux d′isolation: Résine organique
• Technologie de traitement: Électrolytique Foil
• N° de Modèle.: okey28
• Demande: Consumer Electronics
• Rigide mécanique: Rigide
• Matériel: Fiber de Verre Époxy
• certificat: iso ul rohs et reach
• petite commande: accepter
• caractéristiques: fines, haute précision, de nombreuses pièces
• état de surface: hasl
• utilisation: carte de source d′alimentation
• Paquet de Transport: Inner Vacuum Packing Outer Carton Box
• Spécifications: FR4, 0.25mm, single side, HASL
• Marque Déposée: OKEY
• Origine: Guangdong Shenzhen, China
• Code SH: 8534009000
• Capacité de Production: Output 10 000 Square Meter Per Month

Description de Produit

Capacités techniques
Les articles		Speci.	Remarque
Taille max. Du panneau		32" x 20, 5"(800mm x 520mm)
Max. Dimensions de la carte		2000×610mm
Min. Epaisseur de carte		Couche 2-0, 15 mm
		4-couche 0, 4mm
		0.6Mm de couche 6
		Couche 8-1, 5 mm
		10-layer 1.6~2.0mm
Min. La largeur de ligne/Space		0, 1Mm(4mil)
Max. L'épaisseur de cuivre		10oz
Min. S/M de hauteur		0, 1Mm(4mil)
Min. La taille du trou		0, 2Mm(8mil)
Le trou de dia. La tolérance (PTH)		±0, 05 mm(2mil)
Le trou de dia. La tolérance		, +0/-0, 05 mm(2mil)
Déviation de position de trou		±0, 05 mm(2mil)
Aperçu de la tolérance		±0, 10 mm(4mil)
Twist & Refoulées		0, 75 %
Résistance d'isolement		> 10 12 Ω à la normale
Résistance électrique		> 1.3KV/mm
S/M de l'abrasion		> 6H
Le stress thermique		288°C 10sec
Tension de test		50-300V
Min. Blind/enterré via		0, 15 mm (6mil)
Fini de surface		HASL, ENIG, ImAg, RICC, placage OSP AG, en plaqué or
Les matériaux		FR4, H- TG, Teflon, Rogers, céramiques, l'aluminium, base en cuivre
Min largeur trace/ l'espace (couche interne)		4mil/4mil(0.1mm/0, 1mm)
Min PAD (couche interne)		5 mil(0.13mm)	Le trou la largeur des cernes
Min(couche interne de l'épaisseur)		4 mil(0.1mm)	Sans cuivre
L'intérieur de l'épaisseur de cuivre		1~4 oz
Extérieur de l'épaisseur de cuivre		0.5~6 oz
Fini d'Epaisseur de carte		0.4-3.2 mm
Epaisseur de carte de contrôle de tolérance	±0, 10 mm	±0, 10 mm	1~4 L
	±10 %	±10 %	6~8 L
	±10 %	±10 %	≥10 L
Le traitement de la couche interne		L'oxydation marron
Capacité de comptage de la couche		1-30 couche
L'alignement entre ML		±2 mil
Min le forage		0, 15 mm
Min trou fini		0, 1 mm

1. PCB: Un seul côté de la couche
2. Certificat de PCB: Portée et de RoHS ISO UL
3. FR-4 matériel et de 0, 25 mm avec HASL, non pas l'OSP, pas Slivoïde d'immersion ou d'Or, il est HASL!
4. Meilleur prix avec un excellent service après-

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Vous souhaite à tous le meilleur et prospère.

Aucune	Le point	Capacités techniques
1	Des couches	1-12 couches
2	Max. Dimensions de la carte	2000×610mm
3	Min. Epaisseur de carte	Couche 2-  0, 25 mm
		0.6Mm de couche 4
		Couche 6-  0, 8 mm
		Couche 8-  1, 5 mm
		10-layer  1.6~2.0mm
4	Min. La largeur de ligne/Space	0, 15 mm(4-5mil)
5	Max. L'épaisseur de cuivre	10oz
6	Min. S/M de hauteur	0, 15 mm(4-5mil)
7	Min. La taille du trou	0, 2Mm(8mil)
8	Le trou de dia. La tolérance (PTH)	±0, 05 mm(2mil)
9	Le trou de dia. La tolérance (NPTH)	+0/-0, 05 mm(2mil)
10	Déviation de position de trou	±0, 05 mm(2mil)
11	Aperçu de la tolérance	±0, 10 mm(4mil)
12	Twist & Refoulées	0, 75 %
13	Résistance d'isolement	> 10 12 Ω à la normale
14	Résistance électrique	> 1.3KV/mm
15	S/M de l'abrasion	> 6H
16	Le stress thermique	288°C10SEC
17	Tension de test	50-300V
18	Min. Blind/enterré via	0, 2Mm  (8mil)
19	Fini de surface	HAL, ENIG, ImAg, RICC, placage OSP AG, en plaqué or
20	Les matériaux	FR4, H-TG, Teflon, Rogers, céramiques, l'aluminium, base en cuivre