Carte de circuit imprimé professionnelle assemblage de carte de circuit imprimé de haute qualité à clé à tourner SMT et PCBA

• Type: Rigid Circuit Board
• Dielectric: FR-4
• Material: Fiberglass Epoxy
• Flame Retardant Properties: V0
• Mechanical Rigid: Rigid
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• N° de Modèle.: okey25
• Base Material: Copper
• Insulation Materials: Organic Resin
• Model: PCB
• couleur: vert, bleu, noir, rouge, jaune, etc
• petite commande: accepter
• expédition: dhl fedex met tnt, etc
• Paquet de Transport: Inner Vacuum Packing Outer Carton Box
• Spécifications: FR 4, 1.6mm, 2 Layers, 0.5OZ Copper Thickness
• Marque Déposée: OKEY
• Origine: Guangdong Shenzhen, China
• Code SH: 8534009000
• Capacité de Production: Output 10 000 Square Meter Per Month

Description de Produit

 

Capacités techniques
Articles		Spéi.	Remarque
Taille de panneau max		32 x 20.5 mm (800 x 520 mm)
Max. Taille de la carte		2000×610 mm
Epaisseur minimale de la carte		2 couches 0,15 mm
		4 couches 0,4 mm
		6 couches 0,6 mm
		8 couches 1,5 mm
		10 couches 1.6 à 2,0 mm
Largeur/espace de ligne min		0,1 mm (4 mil)
Max. Épaisseur du cuivre		10 OZ
Min. Pas S/M.		0,1 mm (4 mil)
Taille de trou min		0,2 mm (8 mil)
Diamètre du trou Tolérance (PTH)		±0,05 mm (2 mil)
Diamètre du trou Tolérance		,+0/-0,05mm(2mil)
Déviation de la position du trou		±0,05 mm (2 mil)
Tolérance de contour		±0,10 mm (4 mil)
Tordus et tordus		0.75 %
Résistance d'isolation		> 10 12 Ω Normal
Puissance électrique		> 1,3 kv/mm
Abrasion S/M.		> 6H
Contrainte thermique		288 °C 10 sec
Tension d'essai		50 V
Min. Aveugle/enterré via		0,15 mm (6 mil)
Surface finie		HASL, ENIG, IMAG, ISN OSP, Plating AG, Or plaqué
Matériaux		FR4, H- TG,Rogers,céramique,aluminium, base cuivre
Largeur/espace de tracé min. (Couche interne)		4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm)
Coussin min. (Couche interne)		5 mil (0,13 mm)	largeur de la bague de perçage
Epaisseur min. (Couche interne)		4 mil (0,1 mm)	sans cuivre
Épaisseur interne du cuivre		1 à 4 oz
Épaisseur de cuivre externe		0,5 à 6 oz
Epaisseur de la planche finie		0.4-3.2 mm
Contrôle de tolérance d'épaisseur de carte	±0.10 mm	±0.10 mm	1 À 4 L
	±10 %	±10 %	6 À 8 L
	±10 %	±10 %	≥ 10 L.
Traitement de couche interne		oxydation brune
Capacité de comptage des couches		1-30 COUCHES
Alignement entre ML		±2 mil
Perçage min		0.15 mm
Trou fini min		0.1 mm

Circuit imprimé HASL FR4 à haute précision

1. Couche PCB : 2 couches
2. Certificat PCB : ISO UL REACH et RoHS
3. FR-4 matériau
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5. Fabricant réputé


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NON	Élément	Capacités techniques
1	Calques	1-12 couches
2	Max. Taille de la carte	2000×610 mm
3	Epaisseur minimale de la carte	2 couches 0,25 mm
		4 couches 0,6 mm
		6 couches 0,8 mm
		8 couches 1,5 mm
		10 couches 1.6 à 2,0 mm
4	Largeur/espace de ligne min	0,15 mm (4 mil)
5	Max. Épaisseur du cuivre	10 OZ
6	Min. Pas S/M.	0,15 mm (4 mil)
7	Taille de trou min	0,2 mm (8 mil)
8	Diamètre du trou Tolérance (PTH)	±0,05 mm (2 mil)
9	Diamètre du trou Tolérance (NPTH)	+0/-0,05 mm (2 mil)
10	Déviation de la position du trou	±0,05 mm (2 mil)
11	Tolérance de contour	±0,10 mm (4 mil)
12	Tordus et tordus	0.75 %
13	Résistance d'isolation	> 10 12 Ω Normal
14	Puissance électrique	> 1,3 kv/mm
15	Abrasion S/M.	> 6H
16	Contrainte thermique	288°C10sec
17	Tension d'essai	50 V
18	Min. Aveugle/enterré via	0,2 mm (8 mil)
19	Surface finie	HAL, ENIG, IMAG, IMSN OSP, Plating AG, Or plaqué
20	Matériaux	FR4,H-TG,Rogers,céramique,aluminium, base cuivre