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Fournisseur Audité | CapacitéS techniques | |||
| Les articles | Speci. | Remarque | |
| Taille max.Du panneau | 32"X 20,5"(800mm x 520mm) | ||
| Max.Dimensions de la carte | 2000×610mm | ||
Min.Epaisseur de carte |
Couche 2-0,15 mm | ||
| 4-couche 0,4mm | |||
| 0.6Mm de couche 6 | |||
| Couche 8-1,5 mm | |||
| 10-layer 1.6~2.0mm | |||
| Min.La largeur de ligne/Space | 0,1Mm(4mil) | ||
| Max.L'éPaisseur de cuivre | 10oz | ||
| Min.S/M de hauteur | 0,1Mm(4mil) | ||
| Min.La taille du trou | 0,2Mm(8mil) | ||
| Le trou de dia.La toléRance (PTH) | ±0,05 mm(2mil) | ||
| Le trou de dia.La toléRance | ,+0/-0,05 mm(2mil) | ||
| DéViation de position de trou | ±0,05 mm(2mil) | ||
| AperçU de la toléRance | ±0,10 mm(4mil) | ||
| Twist &RefouléEs | 0,75 % | ||
| RéSistance d'isolement | >10 12 ΩàLa normale | ||
| RéSistance éLectrique | >1.3KV/mm | ||
| S/M de l'abrasion | >6H | ||
| Le stress thermique | 288°C 10sec | ||
| Tension de test | 50-300V | ||
| Min.Blind/enterréVia | 0,15 mm (6mil) | ||
Fini de surface |
HASL, ENIG, ImAg, RICC, placage OSP AG, en plaquéOr | ||
Les matéRiaux |
FR4,H- TG,Teflon,Rogers,céRamiques,l'aluminium, base en cuivre |
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| Min largeur trace/ l'espace (couche interne) | 4mil/4mil(0.1mm/0,1mm) | ||
| Min PAD (couche interne) | 5 mil(0.13mm) | Le trou la largeur des cernes | |
| Min(couche interne de l'éPaisseur) | 4 mil(0.1mm) | Sans cuivre | |
| L'intéRieur de l'éPaisseur de cuivre | 1~4 oz | ||
| ExtéRieur de l'éPaisseur de cuivre | 0.5~6 oz | ||
| Fini d'Epaisseur de carte | 0.4-3.2 mm | ||
Epaisseur de carte de contrôLe de toléRance |
±0,10 mm | ±0,10 mm | 1~4 L |
| ±10 % | ±10 % | 6~8 L | |
| ±10 % | ±10 % | ≥10 L | |
| Le traitement de la couche interne | L'oxydation marron | ||
| CapacitéDe comptage de la couche | 1-30 couche | ||
| L'alignement entre ML | ±2 mil | ||
| Min le forage | 0,15 mm | ||
| Min trou fini | 0,1 mm | ||
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