Structure: | Multilayer Rigid PCB |
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Dielectric: | FR-4 |
Material: | Fr4 |
Application: | Consumer Electronics |
Flame Retardant Properties: | V0 |
Processing Technology: | Electrolytic Foil |
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NON | Élément | Capacités techniques |
1 | Calques | 1-12 couches |
2 | Max. Taille de la carte | 2000×610 mm |
3 | Epaisseur minimale de la carte | 2 couches 0,25 mm |
4 couches 0,6 mm | ||
6 couches 0,8 mm | ||
8 couches 1,5 mm | ||
10 couches 1.6 à 2,0 mm | ||
4 | Largeur/espace de ligne min | 0,15 mm (4 mil) |
5 | Max. Épaisseur du cuivre | 10 OZ |
6 | Min. Pas S/M. | 0,15 mm (4 mil) |
7 | Taille de trou min | 0,2 mm (8 mil) |
8 | Diamètre du trou Tolérance (PTH) | ±0,05 mm (2 mil) |
9 | Diamètre du trou Tolérance (NPTH) | +0/-0,05 mm (2 mil) |
10 | Déviation de la position du trou | ±0,05 mm (2 mil) |
11 | Tolérance de contour | ±0,10 mm (4 mil) |
12 | Tordus et tordus | 0.75 % |
13 | Résistance d'isolation | > 10 12 Ω Normal |
14 | Puissance électrique | > 1,3 kv/mm |
15 | Abrasion S/M. | > 6H |
16 | Contrainte thermique | 288°C10sec |
17 | Tension d'essai | 50 V |
18 | Min. Aveugle/enterré via | 0,2 mm (8 mil) |
19 | Surface finie | HAL, ENIG, IMAG, IMSN OSP, Plating AG, Or plaqué |
20 | Matériaux | FR4,H-TG,Rogers,céramique,aluminium, base cuivre |
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