PCB en céramique à couche épaisse

PCB en céramique à couche épaisse  Ou d'appels  D'épaisseur du Film Circuit hybride  Est d'incorporer les résistances de carbone de l'impression fiable sur la céramique à l'aide standard de traitement des BPC. La résistance des matériaux imprimés sont basées sur un roman de la Résine de polyimide hydrophobe spécifiquement développé pour servir de résistances à couche épaisse de polymères ou de résistance à couche mince de matériau.
En même temps, en utilisant la technologie couche épaisse, nous pouvons mettre, de résistance de la capacité électrique, conductor, semi-conducteurs, et interchangeables conducteur sur la céramique d'administration, après les étapes de fabrication de l'impression et de frittage à haute température. Les résistances peuvent être Fraisage laser avec une tolérance élevée l'État, de sorte que nous pouvons faire toutes les résistances avec la même valeur, ou de valeur différente pour différents résistance sur le même conseil.