• Feuille de cuivre calandré double face 12 Micron Pi avec substrat adhésif
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Feuille de cuivre calandré double face 12 Micron Pi avec substrat adhésif

Structure: FPC Double Face
Matériel: Polyimide
Mode Combinaison: Plaque Flexible en Caoutchouc
Demande: Produits Numériques, Ordinateur avec LCD , Téléphone , Aviation et Aérospatiale
Adhésif conducteur: Adhésif Conducteur Anisotrope
Flame Retardant Propriétés: V0

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Fabricant/Usine

Info de Base.

N° de Modèle.
FCCL8005
Technologie de traitement
Électrolytique Foil
Matériel de base
Cuivre
Matériaux d′isolation
Résine époxy
Marque
by
couleur
Yellow and White and Black
taille
250 mm
longueur
100 m.
Paquet de Transport
200m/Roll
Spécifications
250mm*200m
Marque Déposée
BY
Origine
China
Code SH
74102110
Capacité de Production
800000m2/Month

Description de Produit

   12 Micron Pi Double-Sided Calendered Copper Foil with Adhesive Substrate12 Micron Pi Double-Sided Calendered Copper Foil with Adhesive Substrate12 Micron Pi Double-Sided Calendered Copper Foil with Adhesive Substrate12 Micron Pi Double-Sided Calendered Copper Foil with Adhesive Substrate12 Micron Pi Double-Sided Calendered Copper Foil with Adhesive SubstrateProduit personnalisé FCCL.  Film en cuivre PI à 320 degrés résistant aux températures élevées, avec des fonctions telles que l'isolation PI et la conductivité du cuivre. L'adhésif est recouvert d'adhésif en résine époxy résistant aux températures élevées et diverses spécifications peuvent être personnalisées, telles que :

Panneau unique PI13UM cuivre 13 μm épaisseur totale 40 UM ;
Panneau unique PI13UM cuivre 18UM épaisseur totale 45UM ;
Panneau simple Pl25UM cuivre 35UM, épaisseur totale 75UM ;
Panneau simple cuivre pl25um 18 UM, épaisseur totale 57 UM ;
Carte double face PI13UM cuivre 18UM épaisseur totale 77UM ;
Carte double face PI13UM cuivre 13 μm épaisseur totale 67UM,
Carte double face PI25UM cuivre 18UM épaisseur totale 89UM ;
Panneau double face Pl25um, cuivre 35um, épaisseur totale 123um ;
Carte double face PI25um cuivre 50um avec une épaisseur totale de 95UM.

Le laminé souple en cuivre (FCCL), également appelé laminé flexible en cuivre, laminé flexible en cuivre ou laminé flexible en cuivre, est le substrat de traitement de la carte de circuit imprimé flexible (FPC).
1. Classification
Les substrats de feuilles de cuivre souples (FCCL) peuvent être divisés en deux catégories : les substrats traditionnels de plaques souples à trois couches avec formes posologiques adhésives (3L FCCL) et les nouveaux substrats de plaques souples à deux couches sans formes posologiques adhésives (2L FCCL).
Il est composé d'un film de base d'isolation flexible et d'une feuille métallique, et est composé de trois matériaux différents : feuille de cuivre, film mince et adhésif. La plaque en cuivre souple est appelée plaque en cuivre souple à trois couches (appelée « 3L-FCCL »). Les plaques flexibles en cuivre sans adhésif sont appelées plaques flexibles en cuivre à deux couches (appelées « 2L-FCCL »).
Comme les méthodes de fabrication de ces deux types de substrats de feuilles de cuivre souples sont différentes, les propriétés des matériaux des deux types de substrats sont également différentes. En termes d'application, les projets de produit d'application des deux types de CCL sont différents. Le modèle 3L-FCCL est appliqué aux produits en vrac pour carton souple, tandis que le modèle 2L est appliqué à la fabrication de carton souple de plus grande commande, comme les panneaux souples et durs, COF, etc. En raison du prix élevé du modèle 2L FCCL et de la capacité de production insuffisante pour répondre à la demande de panneaux souples de plus grande commande, De nombreux fabricants nationaux et étrangers ont investi dans la production de 2L FCCL, mais il existe encore des problèmes de vitesse de sortie lente et de faible rendement.
2. Composition du produit
La composition de la plaque revêtue de cuivre flexible comprend principalement trois types de matériaux : matériau de substrat d'isolation : le matériau de substrat d'isolation utilisé pour la plaque revêtue de cuivre flexible comprend un film de polyester (PET), un film de polyimide (PI), un film de polyimide, un film d'éthylène fluorocarbure, du papier à fibre amide, Le film de phtalate de polybutène, etc. Parmi eux, le film de polyester (film PET) et le film de polyimide (film PI) sont actuellement les plus utilisés.
Feuille de conducteur métallique
La feuille de conducteur métallique est un matériau conducteur utilisé pour les stratifiés à gaine de cuivre souple, y compris la feuille de cuivre (feuille de cuivre électrolytique ordinaire, feuille de cuivre électrolytique haute ductilité, feuille de cuivre laminé), la feuille d'aluminium et la feuille d'alliage de béryllium de cuivre. La grande majorité utilise du papier de cuivre, y compris du papier électrolytique en cuivre (ED) et du papier de cuivre laminé (RA).
adhésif
L'adhésif est un composant important du laminé à revêtement de cuivre souple à trois couches, qui affecte directement les performances du produit et la qualité du laminé à revêtement de cuivre flexible. Les principaux adhésifs utilisés pour les panneaux à revêtement en cuivre flexible sont les adhésifs en polyester, les adhésifs acryliques, les adhésifs époxy ou époxy modifié, les adhésifs polyimides, les adhésifs en butyraldéhyde phénolique, etc. Dans l'industrie des panneaux à revêtement en cuivre souple à trois couches, les adhésifs sont principalement divisés en deux écoles : les adhésifs en acrylique et les adhésifs en époxy.
classification
FCCL simple face Dupont.
Plaque en cuivre souple à trois couches simple face (DuPont, taille 0.6 × 0,9 m).
Plaque double face triple couche en cuivre flexible (DuPont, taille 0.6 × 0,9 m).
3. Variétés communes
Il comprend : film de revêtement PI, film de revêtement PET, film de revêtement polyester, film de revêtement polyimide, film de revêtement acrylique, Film de revêtement acrylique, film de revêtement en résine époxy, substrat de feuille de cuivre simple face, substrat de feuille de cuivre double face, substrat de feuille de cuivre électrolytique, substrat de feuille de cuivre laminé, substrat de film PI, substrat de film PET, substrat de film PVC, substrat DE FILM PEN, Substrat de feuille de cuivre polyimide, substrat de feuille de cuivre polyester, substrat de feuille de cuivre de polychlorure de vinyle substrat de feuille de cuivre de PTFE, substrat de feuille de cuivre sans adhésif, substrat sans adhésif de feuille de cuivre double face, substrat sans adhésif de feuille de cuivre simple face, film acrylique pur, film de résine époxy pur.
Épaisseur commune du film de recouvrement: 25 μ M. 30 μ m. 35 μ m. 36 μ m. 38 μ m. 40 μ m. 42 μ m. 50 μ m. 60 μ m. 75 μ m. 80 μ m. 100 μ m. 115 μ m. 120 μ m. 125 μ m. 160 μ m. 320 μ M.
Les largeurs de film de protection les plus couramment utilisées sont 120 mm, 130 mm, 150 mm, 250 mm, 260 mm, 270 mm, 280 mm, 300 mm, 304 mm, 305 mm, 310 mm, 330 mm, 450 mm, 500 mm, 510 mm, 550 mm, 600 mm, 610 mm, 630 mm, 750 mm, 800 mm, 810 mm, 1220 mm, 1300 mm.
Longueurs courantes de film de protection : 250 mm, 300 mm, 305 mm, 420 mm, 450 mm, 500 mm, 600 mm, 610 mm, 630 mm, 750 mm, 800 mm, 810 mm, 1220 mm, 1300 mm, 25M, 27,4 M, 50 M, 100 M, 600 M, 1000 M.

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