Carte de circuit imprimé à conception de ci en PS avec PTFE Taconic Rogers Polymide

• Type: Circuit Imprimé Rigide
• Diélectrique: FR-4
• Flame Retardant Propriétés: V0
• Rigide mécanique: Rigide
• Technologie de traitement: Électrolytique Foil
• Matériel de base: Cuivre
• N° de Modèle.: PCB Design
• Matériaux d′isolation: Résine organique
• Marque: PS
• test de qualité: Aoi, 100% E-Test
• V- Cut Tolerance: +-10mi
• bord biseauté: +-5mil
• tolérance de positionnement du perçage: +-2mil
• tolérance de diamètre de perçage: +-0,05 mm
• tolérance d′épaisseur de carte: +-5%
• Line Width/Space Tolerance: +-10%
• Paquet de Transport: Box
• Spécifications: <1500mm
• Marque Déposée: PS Electronics
• Origine: China

Description de Produit

Paramètres PCB

Élément	Paramètres PCB
Matériau	FR4 (140 Tg, 170 Tg, 180 Tg), FR-406, FR-408, 370HR, IT180A, noyau métallique, polyimide, Rogers 4350B/3003/4003C/5880, Taconic, Teflon, etc
Marques de matériaux	KB, ITEQ, SY, ISOLA, Rogers (Arlon), Ventec, Laird, Nelco, Bergquist, DENKA, Panasonic, Taconic ou autre stratifié à la demande du client
Nombre de couches	1-40
Flammailité	UL 94V-0
Conductivité thermique	0,3 W-300 W/mk
Normes de qualité	Classes de la CIB 2/3
Accumulation HDI	N'importe quelle couche, jusqu'à 3+N+3
Epaisseur de la carte	0.2 à 7 mm
Epaisseur min	2 couches: 0.2mm 4 couches: 0.4mm 6 couches: 0.6mm 8 couches: 0,8mm 10 couches : 1 mm Plus de 10 couches : 0.5*nombre de couches*0.2mm
Epaisseur du cuivre	0.5 oz
Encres	Encres Super White, Solar et Carbon
Epaisseur du masque de soudure	0,2 mil-1,6 mil
États de surface	Cuivre nu, sans plomb HASL, ENIG, ENEPIG, doigts dorés, OSP, IAG, ISN, etc
Epaisseur de placage	HASL : Cuivre Epaisseur: 20-35um étain: 5-20 UM Immersion Gold : Nickel : 100u"-200u" Or : 2u" -4u" Plaqué or : Nickel : 100u"-200u" Or : 4u"-8u" Golden Finger : Nickel : 100u"-200u" Or : 5u"-15u" Immersion argent: 6u"-12u" OSP : film 8u"-20u"
Taille de trou min	0,15 mm
Largeur/espacement min. Du tracé	2 mil/2 mil
Par branchement	0.2 à 0,8 mm
Largeur de ligne/tolérance d'espace	±10 %
Tolérance d'épaisseur de carte	±5 %
Tolérance de diamètre de perçage	±0,05 mm
Tolérance de localisation de perçage	±2 mil
Fusion couche à couche	2 mil
Enregistrement S/M.	1 mil
Format d'image	10:01
Format d'image des vias aveugles	1:01
Tolérance de contour	±0,1 mm
Tolérance de COUPE en V.	±10 mi
Arête conique	± 5 mil
Déformation et torsion	≤0.50 % (capacité maximale)
Test de qualité	AOI, 100 % E-test
Services à valeur ajoutée	Contrôle DFM, production accélérée
Processus présentés	Liaison, contrôle d'impédance, via In Pad, trou d'ajustement à la presse, trou de fraisage/contre-alésage, Vias à créneaux, placage de bord, masque de soudure Pelable, résine bouchée, plat
Formats de données	Gerber, DXF, PCBdoc, ODB++, HPGL, BRD, etc

 

Capacités PCBA

Élément	Capacités PCBA
Service clé en main	Conception PCB + PCB FAB + approvisionnement composants + PCB Assemblage + emballage
Services à valeur ajoutée	Analyse de BOM, revêtement enrobant, programmation IC, harnais de fils et assemblage de câbles, construction de boîtes
Détails de l'assemblage	5 CMS + 2 DIP (lignes anti-poussière et anti-statique)
Capacités d'assemblage	SMT 5 millions de points par jour TREMPEZ 10 milliers de morceaux par jour
Support technique	Vérification DFM/A gratuite, analyse de BOM
Normes de manipulation	IPC-A-600H, IPC-A-610F, J-STD-001F
MA	1 pièce
Inspection et test	Inspection visuelle, AOI, SPI, inspection par rayons X. Première inspection d'article pour chaque processus.
	IQC + IPQC + FQC + OQC flux d'inspection
	Test de sonde volante/test en circuit/test de fonctionnement/test de brûlure
Fichiers dont nous avons besoin	PCB : GERBER (CAM, PCB, PCBDOC)
	Composants : nomenclature (liste de nomenclatures)
	Assemblage : sélectionner et placer le fichier
	Test fonctionnel : guide de test
Taille du panneau de ci	Min : 0.25×6 mm (0.25× pouces)
	Max. : 20×500 mm (20× pouces)
Type à souder sur ci	Pâte à souder soluble dans l'eau, sans plomb RoHS
Méthodes d'assemblage de PCB	CMS, THT et hybride, placement sur un ou deux côtés, Dépose et remplacement des pièces.
Détails des composants	Passif jusqu'à 0201 (01005)
	Connecteurs à montage par pression
	QFP/BGA/LGA/QFN/COB/COF
	CSP/WLCSP/POP
	Connecteurs à pas fin et nombre de broches élevé
	BGA, réparation et reball
Délai	Prototype : 5-15 jours ouvrables; Production de masse : 20 à 25 jours ouvrables.  Le délai de livraison le plus rapide est de 3 jours.
Emballage	Sacs antistatiques/emballage personnalisé

Carte de circuit imprimé OEM à une seule étape, clé en main professionnelle, PCBA
 

PROFILS D'ENTREPRISE

 

Principaux clients

Principaux clients

 

Processus

 

Vitrine PCB

 

Vitrine PCBA

Vitrine PCBA

Atelier SMT et DIP

Atelier SMT et DIP

Qualité et politique :
 Améliorer continuellement notre qualité, notre efficacité, notre service pour satisfaire  aux exigences de l'outil.

Système qualité :
1. Norme de système qualité ISO-9001:2018
2. Norme de système d'environnement ISO14001
3. Norme de qualité: IPC-610-D classe 2,
4. Norme de soudage : J-STD-001 classe 1,2,3
5. NORME ESD : ESD-MIL-STD-1686
6. Gestion de l'atelier:5S
7. Inspection FAI-premier article  
8. Inspection visuelle en cours
9. Inspection AOI
10. Inspection par rayons X.
11. Inspection SPI
12. Étalonnage de la machine et maintenance préventive
13. Gestion des matériaux et des processus ERP ( ERP = système informatique de planification des ressources de l'entreprise)

Normes de qualité
IPC-A-610D-G.
 

Atelier de test et de maintenance

Atelier de test et de maintenance

STHL fournit un service de test personnalisé en fonction des exigences et des produits du client. Habituellement, STHL PCBA Tech
offre une gamme complète de services de test. Y compris :
*AOI (inspection optique automatique)
* Test de fonctionnement
* Test en circuit
* essais de fixations
* Service de test
* rayons X pour le test BGA
* impression du test de pâte à souder
Chaque carte est soigneusement examinée par notre équipe d'inspection dédiée , en utilisant des visualiseurs AOI et à fort grossissement.
Grâce à notre appareil à rayons X, nous testons les circuits imprimés au niveau des composants et tous les câblages sont entièrement inspectés et testés. Flash  
des tests et des tests de mise à la terre peuvent également être effectués si nécessaire.

Gestion des matériaux

 

Certifications

CERTIFICATIONS

Emballage et expédition

 

FAQ

FAQ

Q1 : quelle est votre capacité mensuelle d'assemblage de ci
A : 140 millions de points par mois de SMT, 300 000 pièces de DIP.
Q2 : comment passez-vous le contrôle qualité dans l'assemblage de circuits imprimés ?
R : nous respectons pleinement les exigences et processus ISO conformément au Manuel de gestion de la qualité pour la gestion des commandes, la gestion de la production et la gestion des processus, et nous mettons en œuvre rigoureusement des processus tels que des mesures correctives et préventives et la gestion des changements.
Q3 : pouvez-vous me fournir des pièces même si aucun assemblage n'est nécessaire ?
R: Absolument s'il vous plaît nous fournir votre nomenclature ou une liste nous analyserons la source faire des emballages classifiés joints avec des étiquettes puis vous les envoyer.
Q4 : quelle est votre capacité d'achat de composants ? Avec quel fournisseur travaillez-vous directement ?
R: Nous avons plus de 40,000 modèles de pièces en stock, et vous fournir des copeaux difficiles à obtenir. Nos pièces sont directement des fournisseurs de premier niveau tels que Microchip, TI, ARROW, AVNET, FUTURE, ELMENT, Digikey...
Q5 : comment allez-vous gérer vos stocks ?
R: Selon les directives d'exploitation de la gestion de l'entrepôt de procédé ISO, nous observons le principe du premier en premier sorti des matériaux, et nous contrôlons la température (constante 25°C) et l'humidité (40% HR) de l'entrepôt avec une stricte antistatique. Les matériaux de stock sont gérés séparément selon les différents clients.
Q6 : comment les matériaux en fin de vie sont-ils traités ? Est-il possible de fournir le cas de remplacement réussi du matériel EOL ?
1. Si un EOL se produit dans les projets en cours, l'agent enverra un avis d'arrêt de production (délai de commande et d'approvisionnement), puis nos clients seront informés de nos suggestions alternatives.
2. Pour les projets transférés d'une autre source de production, nous allons trouver des alternatives en avancé, ou de trouver et d'aider nos clients à changer la conception si pas exactement de correspondance alternatives.
3. Dans d'autres cas, nous tenterons de répondre aux besoins à court terme des clients en nous basant sur notre compréhension de la situation des stocks du marché.
Q7 : fournissez-vous des programmes IC et la création de structures ?
R: La programmation ci est disponible pour tous nos clients, veuillez fournir les directives et le logiciel, il peut être fait par brûleur ci ou la gravure de carte mère. Nous pouvons fabriquer les présentoirs comme les besoins des clients.
Q8 : quelles méthodes de test fournissez-vous ?
R : les cartes passent par l'AOI, les rayons X, les tests de circuit par défaut, les tests de fonctionnement réguliers et plus de tests selon les besoins.
Q9 : quel est le délai d'exécution ?
R : cela dépend de la quantité et de la nomenclature. Pour les petits lots habituels, cela prend environ 3-5 semaines, quand il s'agit de la production de masse pour les commandes prévues, nous planifiera la production environ 10-12 semaines avant la livraison.
Q10 : comment assurer la livraison à temps ?
R : nous garantissons généralement la livraison dans les 5 jours suivant la préparation du matériel (sauf pour les commandes urgentes), nos mesures incluent :
1. réception et vérification des fichiers avant le devis;  
2. s'assurer que tous les matériaux sont prêts à temps et qu'ils sont vérifiés en même temps;
3. Fabrication de cartes de circuits imprimés et de pochoirs selon Gerber en premier;
4. communiquer à temps lors de l'exécution du prototypage pour s'assurer que les problèmes sont traités le même jour.