• Machine de collage à chaud pour ci multicouche
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Machine de collage à chaud pour ci multicouche

After-sales Service: 1 Year
Warranty: 1 Year
nivellement automatique: automatique
application: machines et matériel
type piloté: électrique
mode collage: collage

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Membre d'Or Depuis 2020

Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées

Fabricant/Usine

Info de Base.

N° de Modèle.
RAY-RY8-E2
matériau d′emballage
préfabriqué et noyau métallique
emballage
boîtier en bois
Paquet de Transport
by Sea
Marque Déposée
RAY SHINE
Origine
China
Code SH
8419899090
Capacité de Production
100set/Year

Description de Produit

dimension de travail 623mm* 762mm
Taille effective de la fusion Min 350 mm*350 mm    Max 623 mm*762 mm
Plage d'épaisseur de la plaque de fusion 0,2mm≤t≤12,0 mm
Plage d'épaisseur de la plaque porte-noyaux 0,05 mm à 1 mm
Gamme de couches de fusion 60
La plaque porte-noyaux interne est en cuivre épais 1/3oz~3oz


Description :
 La série ray-RY est principalement utilisée dans l'industrie des circuits imprimés avant et pendant l'ingénierie de pressage à chaud. Afin d'éviter la dislocation du produit, le panneau de la couche interne et le collage semi-solidifié ; la tête de fusion électrique chauffe la zone de fusion définie du produit, de sorte que le produit multicouche et la feuille en PP soient collés ensemble.

Hot Melt Bonding Machine for Multilayer PCB
Principe de chauffage de la tête de fusion :
La tête de fusion est un ensemble générateur haute fréquence en téflon, et la bobine haute fréquence est installée à l'intérieur. Lorsque l'alimentation est alimentée, l'impulsion haute fréquence génère un champ magnétique alternatif haute fréquence, et le bloc de cuivre chauffant génère un courant induit et chauffe. En raison de la conception de la plaque chauffante dans chaque couche de produits, l'uniformité de chauffage est très bonne, de sorte qu'elle peut efficacement fusionner la plaque de couche interne et le PP.
Hot Melt Bonding Machine for Multilayer PCB
Présentation de l'entreprise
Ray-Shine Electronic (HK) Ltd (Dongguan Dinglu Electronic Tech Co.,Ltd) est une entreprise de haute et nouvelle technologie située dans la ville de Dongguan, province de Guangdong en Chine. Nous avons fait l'expérience de la production de PCB et de l'inspection des machines telles que la machine de coupe de prépréprép-g, les machines métallographiques, la machine de test de largeur de ligne, la machine de test d'épaisseur de panneau, la machine d'inspection de rayons X etc et les consommables liés aux circuits imprimés tels que la feuille PP, la cartouche filtrante,  la recherche de film protecteur, la fabrication, la vente et l'assistance technologique.

Hot Melt Bonding Machine for Multilayer PCB





 
Hot Melt Bonding Machine for Multilayer PCB
Hot Melt Bonding Machine for Multilayer PCB
FAQ :

1. Quelle est l'utilisation ?

----il est utilisé pour les circuits imprimés multicouches.


2.Comment faire pour le délai?

----normalement 30-45 jours après la réception du paiement.


Emballage et expédition

Méthode d'emballage :
Groupe bois standard

Mode de livraison :
1. Par air, pour échantillon et petit paquet, international express comme DHL, UPS, EMS...
2. Par mer, pour gros colis et quantité;
3. Autres moyens comme demandé par le client.  


 

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