Verre fabrication CNC/d′usinage CNC en silice fondue/service/de coupe de quartz silice fondus de l′usinage

• After-sales Service: 3r Quality Warranty-Return, Replace, Refund
• Warranty: 12months
• Usage: Lighting, Medical, Optical, Photography, Laser System
• Type: All Types
• Transmittance: as Per The Demand
• Shape: All Shapes
• N° de Modèle.: RAY-LH287#
• Material: Optical Glass/Fused Silica/Borosillice Glass/CaF2
• Lenses Color: Clear
• Certification: RoHS, ISO9001, CE, ISO14000 & BV
• Customized: Customized
• Coating: Polishing/Coating/Uncoating, etc
• matériaux d′usinage de type i: quartz/silicium/lingot saphir/graphite
• matériaux d′usinage type ii: fusible en acier inoxydable/métal moulé/caf2/baf2/zns/znse
• taille de coupe max: D1000mm*500mm
• épaisseur de coupe max: 500 mm
• précision de coupe: 0,05 mm
• Paquet de Transport: Carton & Wood Case
• Spécifications: Custom as per demand
• Marque Déposée: Raytek
• Origine: China
• Code SH: 281122900
• Capacité de Production: 1000000PCS Per Year

Description de Produit

Introduction générale :  
Du prototype à la production haut volume Raytek optique est dédié à la fabrication de l'optique plano personnalisé pour répondre à vos spécifications précises. Depuis 2017, Raytek Optics a construit une réputation mondiale dans la coutume de l'optique de la fabrication de l'artisanat traditionnel de couplage avec la technologie de pointe. Nos 50,000 pieds carrés abrite la plus grande collection de machines de découpe cnc,fraiseuse CNC centres, les machines de polissage recto-verso,FRP machine à polir, MRF machines de polissage, etc à Shanghai,la Chine.

La capacité de fabrication personnalisée 2 : Ultra Quartz de grande taille/silicone/Sapphire lingot Multi-Wire a vu la Découpe CNC
Multi sur le fil machine de coupe peut être utilisé pour couper le saphir, les matériaux magnétiques, crystal, optiques en verre, céramiques piézoélectriques, tungstène, molybdène et semi-conducteurs (single, silicium polycristallin) et d'autres matériaux durs et cassants. Multi le découpage au fil de la technologie est un découpage de la technologie de pointe dans le monde. Avec le développement rapide de la Chine de l'industrie de l'information, en particulier l'industrie des semiconducteurs, la demande de puces de saphir est en augmentation et les exigences de précision sont également en augmentation. Toutefois, la méthode de coupe interne traditionnel de galette de silicium et le saphir dans notre pays a une faible perte de précision, facile et le coût élevé. La traditionnelle Méthode de coupe utilise interne saphir trancheuse pour couper avec diamond meule ou mosaïque magnétique, et utilise principalement WEDM, qui ne peuvent pas satisfaire aux exigences de la coupe mince Sapphire, qui est devenu l'étranglement de l'industrie développement. Raytek est ultra-lingot en quartz de grande taille et le saphir multi sur le fil machine de découpe a été largement utilisé dans Raytek matériaux optiques de ligne de production en raison de sa haute précision, rendement élevé et faible perte. Raytek lingot quartz/silicium monocristallin / silicium polycristallin/Sapphire multi sur le fil machine de découpe adopte fil diamanté, la coupe de l'efficacité est 1,5 fois de la traditionnelle de l'huile sur le fil de découpe de sable semi-conducteurs, réduisant considérablement le coût de coupe à puce unique et taux de rupture de fil, à améliorer la qualité de coupe.

Données de capacité technique de traitement principale :

Les articles	Valeur
Max. Plage de taille de coupe :	D1000mm
Max. L'épaisseur de coupe	500mm
Max. Le poids de chargement	1200 kg
Rugosité de surface de coupe	≤0,2 mm
La précision de coupe	≤0,05mm
Max. L'efficacité de coupe	30mm/h
Épaisseur de coupe	≥ 400UM
Le parallélisme de coupe :	0.015mm

Principales technologies de Coupe de caractères :
1).de flexion de coupe (Bow) est de petite taille
2).Le gauchissement de la coupe est de petite taille
3).le parallélisme de coupe (TARP) est en bon état
4).L'épaisseur totale de la tolérance (TTV) de la coupe est de petite taille
5).La perte de coupe entre les puces de coupe est moins
6).d'endommager la couche peu profonde sur la surface de wafer pendant la coupe
8).La rugosité de coupe est de petite taille,
9).Taux élevé de tranchage par coupe
10).L'efficacité de coupe élevée

Principaux fabricants de matériaux de coopération :  
CORNING, Ohara, SCHOTT, LEONI, AGC,HELLMA, NIKON,VITRON,C-LASER,etc

Principaux pays d'exportation & Domaines :  
Usa, UK, le Japon, Allemagne, Espagne, France, Suisse, Corée, Russie, Pakistan, Inde, Portugal, Canada, la Nouvelle-Zélande, Australie, Arabie arabe, la Turquie, la Finlande, la Pologne ,etc.

Raytekoptics Extra services à valeur ajoutée offerts :
1). Workcraft optique et les processus de conception de solution;
2). Dégrossissage de matières premières;
3). Matières premières semi finition ;
4). Fabriquer des tailles et formes personnalisées ;
5). Conception et la fourniture de revêtements personnalisés;
6). Modifier et le resurfaçage de matériaux fournis par le client ;
7). Percer des trous, encoche et fournir des substrats de verre biseauté ;
8). Précision optique polonais avec les rapports d'aspect non standard ;

Méthode de paiement : par T/T ou Western Union.
délai de livraison : 7-10 jours.
Garantie de qualité :  Ruitaiphotoelectric(Raytekoptics) offre de  garantie de qualité pour nos produits et de l'optique OEM et ODM service avec la politique des " 3R"--retour, remplacer et politique de remboursement.
Pour tous les produits de qualité inférieure, Ruitaiphotoelectric(Raytekoptics) est responsable pour le retour, remplacement et de remboursement.