Wafer se réfère à la galette de silicium utilisées dans la production de silicium circuits semi-conducteurs, dont le matériel original est le silicium. Le silicium polycristallin de haute pureté est dissous et dopés avec cristal de silicium de graines, puis lentement sorti à la forme cylindrique de silicium monocristallin. Après le meulage, polissage, et le tranchage, cristal de silicium forme les tiges des plaquettes de silicium, également connu sous le nom de gaufrettes. Gaufrettes peuvent être traitées et faites en diverses structures des composants du circuit sur les plaquettes de silicium en train de devenir des produits avec les fonctions électriques spécifiques.
Caractéristique :
Les matériaux (Schott, Corning, CDGM, Ohara, les microcentrifugeuses Heraeus, etc.)
Formes et tailles personnalisables : 4 pouces, 6 pouces, 8 pouces, 12 pouces
Plage de diamètres (mm): Φ 100~ Φ de trois cents
TTV : 0.25-2 microns
BOW : 5-15 microns
Ra : 0,5 nanomètres
Finition : 20/10~60/40
Personnalisation des plaquettes de verre selon les besoins du client
Haut seuil de dommages laser
Champ d'application :
Détection et d'imagerie 3D, MEMS et produits électroniques, des substrats semi-conducteurs, de la biotechnologie, le micro de la lithographie, AR/VR portable, tête vers le haut affichage HUD, etc. Principaux pays d'exportation & Domaines :
Usa, UK, le Japon, Allemagne, Espagne, France, Suisse, Corée, Russie, Mexique, Brésil, Argentine,le Pakistan, Inde, Portugal, Canada, la Nouvelle-Zélande, Australie, Arabie arabe, la Turquie, la Finlande, la Pologne ,etc.
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