• Par Soudage Fluxless 20kHz ultrasoniques Pot de soudure pour le fil du système d′étamage
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Par Soudage Fluxless 20kHz ultrasoniques Pot de soudure pour le fil du système d′étamage

Application: Tinning
refroidissement Way: Refroidissement Air
Contrôle: Semi-automatique
Gamme de fréquences: 1000W
Puissance: Ultrasonique
fréquence: 20 khz

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Membre Diamant Depuis 2020

Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées

Évaluation: 5.0/5
Fabricant/Usine, Société Commerciale

Info de Base.

N° de Modèle.
DS20
amplitude des vibrations
30 μm
sortie maximale
1000 watts
plage de température
150 ~ 400 °c.
Paquet de Transport
Carton
Marque Déposée
Rps-sonic
Origine
China
Code SH
8515900090
Capacité de Production
200PCS/Month

Description de Produit

Par Soudage Fluxless 20khz ultrasoniques Pot de soudure pour le fil du système d'étamage
 

Fluxless Soldering by 20kHz Ultrasonic Soldering Pot for Wire Tinning System

Nous offrons une variété de méthodes pour activer acoustiquement métal en fusion. Une autre méthode populaire consiste à immerger un capteur de puissance Wear-Tip du directement dans la matière fondue. L'énergie ultrasonore permet de supprimer les gaz dissous et de renforcer la structure du grain de raffinement. La sonde de puissance Permendur offre la possibilité de acoustiquement activer métal fondu dans les opérations de moulage continu ou par lots.

 

Soudage par ultrasons est utilisé pour relier des éléments soit avec une liaison mécanique ou métallurgiques.

Une liaison métallurgique est formé lorsque l'oxyde de la base de métal est enlevé par le biais de la cavitation à ultrasons et de l'implosion de la brasure. La brasure puis vient en contact avec le métal de base et de l'attraction ionique entre les deux formes d'un cautionnement. Une boîte ou de la soudure au plomb collé sur le cuivre est un exemple de ce.  

Une liaison mécanique implique habituellement pas sur l'oxyde de matériau de base. La cavitation et dans la soudure d'implosion de créer des forces qui agiter les matériaux et de former un lien d'interverrouillage mécanique.

Un revêtement en céramique avec de la soudure est un exemple de ce processus.

 

Quand utiliser la soudure par ultrasons

Il y a deux raisons principales pour l'utilisation de soudage à ultrasons :

1. Pour éliminer la nécessité de flux dans le processus de soudage

2. Pour appliquer la soudure à la céramique et matières similaires

Les avantages de la suppression du processus de flux sont qu'il y a pas besoin de post-processus

Le nettoyage et des écoulements causé par la tension de surface à partir du flux est supprimé. L'élimination de post-processus

Le nettoyage a l'avantage évident d'économie de coût à la fois pour le processus et le flux lui-même. Le bénéfice de

L'élimination des écoulements est que le revêtement de soudure sur le matériau de base peut être mieux contrôlées.

Fluxless Soldering by 20kHz Ultrasonic Soldering Pot for Wire Tinning System
Modèle No. RPS-DS20
La fréquence ultrasonore 20Khz
Sortie maximale 1000 Watt
Plage de température 150 ~ 400 °C
L'alimentation 220V / 50-60 Hz
Générateur à ultrasons Taille 250(W) x 310(L) x 135(H) mm
Poids 5 kg
Fonctionnalité L'amplitude réglable à ultrasons
Dimension pot 20*15cm
Avail Matrial à souder Verre de l'OTI, Al, Cu, Mo, etc.
 

Caractéristiques  

  • Facile à l'ONU-bondable à souder le matériel (métal, verre, céramiques) par un simple processus de trempage.

  • Pas besoin de flux

  • Le collage/étanchéité fiable

  • Le mieux utilisé dans des conditions difficiles, de petits endroits de la surface avec un accès limité


Fluxless Soldering by 20kHz Ultrasonic Soldering Pot for Wire Tinning System
  • Les éléments en aluminium

  • Composants de ferrite

  • Éléments de verre

  • Les plaquettes de silicium

  • Composants en céramique

  • Puces à semiconducteurs

  • Les métaux, etc.

Fluxless Soldering by 20kHz Ultrasonic Soldering Pot for Wire Tinning System
Fluxless Soldering by 20kHz Ultrasonic Soldering Pot for Wire Tinning System
Fluxless Soldering by 20kHz Ultrasonic Soldering Pot for Wire Tinning System
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