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Ce système convivial présente un mélange brillant d'innovation et de simplicité avec une chambre à vide « rabattable » conçue pour un fonctionnement sans effort, ce qui le rend particulièrement adapté aux processus d'évaporation thermique et de dépôt par pulvérisation. Ces procédés sont parfaits pour le dépôt de métaux, de diélectriques et de matières organiques.
Conception intégrée sophistiquée avec chambre à vide élégamment encastrée dans le cadre de support pour un aspect profilé.
Options de chambre proposées : choisissez entre un couvercle à rabat pratique ou une configuration classique de cloche.
Technologies de dépôts multiples disponibles :
Évaporation thermique (idéale pour les métaux et les matières organiques)
Évaporation à basse température (spécialement conçue pour les films organiques)
Pulvérisation de magnétron avancée (adaptée aux métaux, oxydes, nitrures, isolants)
Disposition innovante de la source de dépôt : avec des sources stratégiquement montées au niveau du fond et des substrats positionnés en haut (capables de supporter des wafers d'un diamètre de 6 pouces maximum).
Caractéristiques de gestion du substrat : offre des fonctions de chauffage, de rotation et de réglage précis du décalage Z.
Conception compatible avec la boîte à gants : assure une intégration transparente avec vos systèmes de boîte à gants existants.
Évaporation thermique (pour le dépôt de métaux)
Évaporation thermique à basse température (idéale pour les matériaux organiques)
Pulvérisation de magnétron (utilisation intensive pour les métaux, les oxydes, les nitrures, les isolants)
Description du système de revêtement sous vide (version anglaise) :
Ce système est une plate-forme universelle reconnue dans notre série de revêtements, avec une chambre de type boîtier à ouverture frontale parfaitement adaptée au pulvérisation de magnétron multisource, ainsi qu'aux techniques d'évaporation thermique et d'évaporation par faisceau d'électrons.
Conception ingénieuse intégrée avec la chambre à vide montée avec élégance sur l'armoire électronique du système de commande.
Technologies de dépôts multiples entièrement prises en charge :
Évaporation thermique et évaporation spécialisée à basse température (idéal pour les métaux et les matières organiques)
Pulvérisation de pointe de Magnetron (pour métaux, oxydes, nitrures et isolants)
Capacités d'évaporation par faisceau électronique (compatibles avec la plupart des matériaux, à l'exception des matières organiques)
Configuration de source polyvalente :
Les sources de dépôt (thermique, faisceau électrique) sont généralement installées en bas.
En outre, les sources de pulvérisation peuvent également être montées de manière stratégique pour bénéficier d'une polyvalence et d'une précision inégalées avec nos systèmes haut de gamme. Des solutions sur mesure pour répondre à vos spécifications exactes, si nécessaire.
Manipulation précise du substrat :
Conçu pour s'adapter à une large gamme de tailles de galettes, jusqu'à 11 pouces, garantissant une compatibilité complète des substrats.
Les options disponibles incluent des capacités de chauffage avancées, un contrôle précis de la rotation, une tension de polarisation adaptative et un réglage fin du décalage Z pour une plus grande flexibilité de traitement.
Configurable en toute transparence avec des étages d'échantillons planétaires de pointe, des obturateurs de source fiables et des obturateurs de substrat efficaces pour optimiser votre flux de travail.
Options d'automatisation de pointe :
Disponible, de l'évaporation thermique manuelle au contrôle de processus complet et entièrement automatisé, répondant à divers besoins opérationnels.
Profitez de la commodité d'une chambre de chargement rapide en option conçue pour un échange rapide des échantillons, optimisant ainsi la productivité.
Évaporation thermique (métaux) haute précision pour des revêtements durables et sans défaut
Évaporation thermique innovante à basse température (matières organiques) pour préserver l'intégrité des matériaux
Évaporation avancée du faisceau d'électrons (faisceau électronique)
Pulvérisation efficace de magnétron (métaux, oxydes, nitrures, isolants) pour diverses applications
Découvrez notre système de revêtement sous vide à volume élevé
Caractéristiques clés pour des performances optimales :
Conception innovante de chambre haute spécialement optimisée pour l'évaporation thermique, l'évaporation thermique à basse température et l'évaporation par faisceau électronique, avec une distance de travail étendue garantissant une uniformité supérieure du film
Chambre à vide ingénieusement montée directement sur l'électronique du système de commande armoire
Parfaitement adapté aux techniques d'évaporation nécessitant des distances de travail plus longues pour obtenir une uniformité inégalée
Angle d'incidence d'évaporation proche de 90° pour d'excellentes performances de décollage en photolithographie production de périphériques
Prise en charge de la fonction de dépôt multi-processus polyvalente :
Évaporation thermique (métaux)
Évaporation thermique organique
Évaporation du faisceau électrique
Pulvérisation de magnétron (fonctionnant comme un système de croissance hybride)
Méthodes complètes de dépôt disponibles :
Évaporation thermique (métaux)
Évaporation thermique à basse température (matières organiques)
Évaporation du faisceau d'électrons (faisceau d'électrons)
Pulvérisation de magnétron (métaux, oxydes, nitrures, isolants)
Configuration dynamique du système :
Il offre une gamme allant de l'évaporation thermique manuelle au contrôle de processus sophistiqué entièrement automatisé avec des recettes de croissance polyvalentes pour répondre à divers besoins de production.
Les caractéristiques en option améliorent la flexibilité : une chambre de verrouillage de charge à entrée rapide est disponible, pour une efficacité optimale en cas de besoin.
Le plateau d'échantillons monté sur le dessus peut accueillir des substrats d'un diamètre de 11 pouces maximum, ce qui optimise la capacité opérationnelle.
Autres options disponibles :
Chauffage du substrat pour un contrôle précis de la température
Rotation pour une couverture uniforme
Tension de polarisation pour une meilleure qualité de dépôt
Réglage du décalage Z pour une gestion précise des couches
Configurable avec :
Plateau d'échantillonnage planétaire
Diaphragmes source
Obturateurs de substrat
**système de dépôt de couches minces compatible avec la boîte à gants**
**Présentation du système :**
Ce système PVD au sol est ingénieusement conçu pour une intégration parfaite de la boîte à gants, offrant une solution de pointe pour le dépôt de couches minces sensibles à l'air. La conception de la chambre imposante est méticuleusement optimisée pour des processus d'évaporation hautes performances supérieurs tout en garantissant une compatibilité harmonisée avec le dépôt par pulvérisation de magnétron.
**caractéristiques principales :**
- conçu pour le dépôt de métaux, de diélectriques et de matières organiques
- dispose d'une chambre à vide robuste de type caisson en acier inoxydable avec :
- conception innovante à deux portes (avant et arrière) facilitant l'intégration de la boîte à gants
- accès opérationnel par la porte avant connectée à la boîte à gants ou la porte arrière externe classique
- géométrie de chambre conçue avec soin et rapport hauteur/largeur élevé :
- parfaitement adapté à l'évaporation longue distance, garantissant une uniformité de revêtement impeccable
- prêt pour l'intégration avec la configuration de pulvérisation magnétron
- pression de vide de base < 5×10 mbar, garantissant des environnements à très basse pression
- offre des options de configuration adaptables adaptées à divers budgets et besoins opérationnels
- capable de mise à l'échelle de l'évaporation thermique manuelle à avancé contrôle de processus entièrement automatisé avec plusieurs formules de croissance
**capacités de dépôt :**
- évaporation thermique de haute précision des métaux
- évaporation thermique spécialisée à basse température pour les matières organiques
- technologie d'évaporation à faisceau d'électrons (e-Beam) de pointe
- pulvérisation de magnétron polyvalente pour métaux, oxydes, nitrures et isolants
**faits saillants techniques :**
1. La conception innovante de la chambre à grand format garantit une géométrie optimale pour :
- processus d'évaporation exigeant des distances de projection étendues
- des applications de pulvérisation lorsqu'elles sont correctement configurées
2. L'accès à deux portes permet :
- intégration efficace de la boîte à gants par la porte avant
- chargement et déchargement traditionnels par la porte arrière
3. Le système garantit une compatibilité de vide ultra-élevée tout en offrant une flexibilité de configuration inégalée
**système de revêtement sous vide modulaire à échelle pilote**
**concept de système :**
Ce système de pointe introduit des principes de conception modulaire novateurs dans la production à l'échelle pilote, offrant :
- volume de chambre expansive permettant :
- mise à l'échelle des tailles de composants pour atteindre des objectifs de production ambitieux
- satisfaire les exigences de revêtement de grande surface avec facilité
- Chambre de verrouillage de charge à entrée rapide intégrée pour un débit d'échantillons accéléré et productivité
- des configurations entièrement personnalisables pour répondre précisément aux exigences de revêtement spécifiques et applications
**spécifications techniques :**
- système de dépôt sous vide au sol idéal pour les métaux, les diélectriques et les couches minces organiques
- Chambre résistante de style boîte en acier inoxydable avec un devant pratique porte d'accès pour une manipulation aisée des échantillons
- un grand volume de chambre est parfaitement adapté pour :
- applications de revêtement à l'échelle pilote à grande échelle
- des configurations expérimentales complexes avec une gamme de personnalisations
- compatibilité avec tous les principaux composants de dépôt et les montages sur mesure
- pression de vide de base ≤ 5×10 mbar, en maintenant des conditions d'inutilisation pour toutes les opérations
- Options configurables suffisamment flexibles pour être adaptées à :
- budgets utilisateurs variés
- exigences spécifiques d'application personnalisée
**méthodes de dépôt disponibles :**
- évaporation thermique de précision pour les métaux
- évaporation thermique spécialisée à basse température pour les matières organiques
- évaporation par faisceau d'électrons (e-Beam) : bénéficiez de la haute précision et de l'efficacité de la technologie d'évaporation par faisceau d'électrons, qui offre une qualité de revêtement inégalée pour diverses applications.
- pulvérisation de magnétron (métaux, oxydes, nitrures, isolants) : exploitez la puissance de la pulvérisation de magnétron avancée pour obtenir des revêtements de couche mince exceptionnels sur une large gamme de matériaux, y compris les métaux, les oxydes, les nitrures et les isolants.
**avantages clés :** Découvrez les avantages exceptionnels qui distinguent nos systèmes de l'industrie, en améliorant vos capacités opérationnelles.
L'architecture modulaire permet : bénéficiez d'une flexibilité inégalée avec notre conception modulaire, qui permet une adaptabilité transparente aux besoins technologiques émergents.
- mises à niveau de composants faciles : améliorez sans effort les performances de votre système grâce à des mises à niveau simples et rapides qui étendent ses capacités.
- évolutivité des processus : faites évoluer efficacement vos opérations avec des processus qui évoluent en parallèle avec vos besoins métiers, pour garantir une évolutivité optimale.
2. Les grandes dimensions de la chambre facilitent : maximisez votre potentiel de production grâce à des dimensions de chambre étendues qui s'adaptent à une plus large gamme d'applications.
- configurations sources multiples : adaptez votre système aux exigences spécifiques du projet avec des options de configuration source polyvalentes.
- dépôt uniforme sur de grandes surfaces : obtenir des revêtements homogènes de haute qualité sur de vastes surfaces, améliorant ainsi la fiabilité des produits.
3. Supports de conception personnalisables : tirez parti d'une conception adaptée à vos spécifications uniques, améliorant l'efficacité opérationnelle et l'innovation.
- besoins en recherche et développement : propulsez vos efforts de R&D avec un système conçu pour l'expérimentation et l'innovation.
- exigences de production en petits lots : parfaitement adaptés à la production en faible volume, notre conception personnalisable répond à divers besoins de fabrication.
