Système de revêtement par pulvérisation plasma à double cible standard pour des expériences de revêtement en laboratoire

• Personnalisation: Disponible
• Service après-vente: service en ligne
• Garantie: un an
• N° de Modèle.: Made-to-order
• Type: Ligne de Production de Revêtement
• Revêtement: Revêtement sous Vide
• Substrat: Acier
• Certificat: CE
• État: Nouveau
• Paquet de Transport: boîtier en bois
• Spécifications: personnalisé
• Marque Déposée: rj
• Origine: Zhengzhou, China

Description de Produit

Système de revêtement de sol compact sous vide

Ce système convivial est doté d'une  chambre à vide « rabattable »  pour une utilisation facile, adaptée à  l'évaporation thermique et au dépôt de projections  de métaux, de diélectriques et de matériaux organiques.

Principales caractéristiques :

• Conception intégrée  avec la chambre à vide partiellement encastrée dans le cadre de support.

• Options de chambre : configuration couvercle à rabat ou cloche.

• Technologies de dépôts multiples :

  • Évaporation thermique  (métaux et matières organiques)

  • Évaporation à basse température  (films organiques)

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    Pulvérisation de magnétron  (métaux, oxydes, nitrures, isolants)

• Disposition de la source de dépôt : sources montées en  bas, substrats en  haut  (supporte les wafers jusqu' à 6 pouces  de diamètre).

• Gestion du substrat : ajustement de chauffage, de rotation et  de décalage Z  disponible.

• Compatible avec la boîte à gants : conçu pour une intégration transparente avec les systèmes de boîte à gants existants.

Méthodes de dépôt disponibles :

• Évaporation thermique  (métaux)

• Évaporation thermique à basse température  (matières organiques)

• Pulvérisation de magnétron  (métaux, oxydes, nitrures, isolants)
  

Description du système de revêtement sous vide (version anglaise) :

Ce système est une plate-forme universelle populaire de notre série de revêtements, avec une  chambre de type boîtier à ouverture frontale  adaptée au  pulvérisation de magnétron multisource, ainsi  qu'à l'évaporation thermique et à l'évaporation par faisceau d'électrons.

Principales caractéristiques :

• Conception intégrée  avec la chambre à vide montée directement sur l'armoire électronique du système de commande.

• Technologies de dépôts multiples prises en charge :

  • Évaporation thermique et évaporation à basse température  (pour métaux et matières organiques)

  • Pulvérisation de magnétron  (métaux, oxydes, nitrures et isolants)

  • Évaporation par faisceau électronique  (compatible avec la plupart des matériaux, à l'exception des matières organiques)

• Configuration flexible de la source :

  • Sources de dépôt (thermique, faisceau électrique) généralement installées en  bas.

  • Les sources de pulvérisation peuvent également être montées sur  le dessus  si nécessaire.

• Gestion du substrat :

  • Accepte des cachets de  11 pouces maximum.

  • Les options incluent  le chauffage, la rotation, la tension de polarisation et le réglage du décalage Z.

  • Configurable avec  des étages d'échantillons planétaires, des diaphragmes source et des diaphragmes de substrat.

• Options d'automatisation :

  • Va de  l'évaporation thermique manuelle  au  contrôle de processus entièrement automatisé.

  • Chambre de  chargement rapide en option  pour un échange rapide des échantillons.

Méthodes de dépôt disponibles :

• Évaporation thermique  (métaux)

• Évaporation thermique à basse température  (matières organiques)

• Évaporation du faisceau d'électrons (faisceau d'électrons)

• Pulvérisation de magnétron  (métaux, oxydes, nitrures, isolants)
  

  Système de revêtement sous vide à volume élevé

  Principales caractéristiques :

• Conception à chambre haute  optimisée pour l'évaporation thermique, l'évaporation thermique à basse température et l'évaporation par faisceau électronique, offrant une distance de travail étendue pour une uniformité de film supérieure

• Chambre à vide montée directement sur l'armoire électronique du système de commande

• Idéal pour les techniques d'évaporation nécessitant des distances de travail plus longues uniformité optimale

• Un angle d'incidence d'évaporation proche de 90° permet d'excellentes performances de dégagement pour la photo-lithographie périphériques

• Prend en charge  le dépôt multi-processus :

  • Évaporation thermique (métaux)

  • Évaporation thermique organique

  • Évaporation du faisceau électrique

  • Pulvérisation de magnétron (fonctionnant comme un système de croissance hybride)

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  Méthodes de dépôt disponibles :

• Évaporation thermique (métaux)

• Évaporation thermique à basse température (matières organiques)

• Évaporation du faisceau d'électrons (faisceau d'électrons)

• Pulvérisation de magnétron (métaux, oxydes, nitrures, isolants)

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  Configuration du système :

• Va de  l'évaporation thermique manuelle  au  contrôle de processus entièrement automatisé  avec plusieurs recettes de croissance

• Chambre  de verrouillage de charge à entrée rapide en option  disponible en cas de besoin

• Le plateau d'échantillons monté sur le dessus peut accueillir des substrats jusqu' à 11 pouces  diamètre

• Options disponibles :

  • Chauffage du substrat

  • Rotation

  • Tension de polarisation

  • Réglage du décalage Z.

• Configurable avec :

   

   

  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
   

  • Plateau d'échantillonnage planétaire

  • Diaphragmes source

  • Obturateurs de substrat
    

    **système de dépôt de couches minces compatible avec la boîte à gants**
    
    **Présentation du système :**
    Ce système PVD au sol a été spécialement développé pour l'intégration de la boîte à gants, permettant le dépôt de couches minces sensibles à l'air. La conception à chambre haute est idéale pour les processus d'évaporation haute performance tout en maintenant la compatibilité avec les dépôts de pulvérisation de magnétron.
    
    **caractéristiques principales :**
    - conçu pour le dépôt de métaux, de diélectriques et de matières organiques
    - dispose d'une chambre à vide de type caisson en acier inoxydable avec :
     - conception à deux portes (avant et arrière) pour l’intégration de la boîte à gants
     - accès à l'opération par la porte avant connectée à la boîte à gants ou porte arrière externe
    - géométrie de chambre optimisée avec un rapport hauteur/largeur élevé :
     - idéal pour l'évaporation longue distance avec revêtement supérieur uniformité
     - compatible avec la configuration de pulvérisation magnétron
    - pression de vide de base <5×10 mbar
    - des options de configuration flexibles pour répondre à des budgets et des exigences variables
    - évolutif de l'évaporation thermique manuelle au processus entièrement automatisé contrôle avec plusieurs recettes de croissance
    
    **capacités de dépôt :**
    - évaporation thermique (métaux)
    - évaporation thermique à basse température (matières organiques)
    - évaporation du faisceau d'électrons (e-Beam)
    - pulvérisation de magnétron (métaux, oxydes, nitrures, isolants)
    
    **faits saillants techniques :**
    1. La chambre à grand format offre une géométrie optimale pour les deux :
      - processus d'évaporation nécessitant de longues distances de projection
      - des applications de pulvérisation lorsqu'elles sont configurées en conséquence
    2. L'accès à deux portes permet :
      - intégration de la boîte à gants par la porte avant
      - chargement conventionnel par porte arrière
    3. Le système maintient une compatibilité de vide ultra-élevée tout en offrant une flexibilité de configuration exceptionnelle
    
    **système de revêtement sous vide modulaire à échelle pilote**
    
    **concept de système :**
    Ce système introduit les principes de conception modulaire dans la production à l'échelle pilote, avec :
    - Volume de chambre important permettant :
     - mise à l'échelle des tailles de composants
     - adaptation des exigences de revêtement de grande surface
    - Chambre de verrouillage de charge à entrée rapide intégrée pour un meilleur débit d'échantillons
    - Configuration entièrement personnalisable pour répondre aux exigences spécifiques de revêtement
    
    **spécifications techniques :**
    - système de dépôt sous vide au sol pour métaux, diélectriques et films minces organiques
    - Chambre de type caisson en acier inoxydable avec porte d'accès avant pour manipulation des échantillons
    - supports de volume de chambre large :
     - applications de revêtement à échelle pilote
     - configurations expérimentales complexes
    - compatibilité avec tous les principaux composants de dépôt et les montages personnalisés
    - pression de vide de base ≤5×10 mbar
    - des options de configuration flexibles adaptées à :
     - budgets utilisateurs
     - exigences spécifiques de l'application
    
    **méthodes de dépôt disponibles :**
    - évaporation thermique (métaux)
    - évaporation thermique à basse température (matières organiques)
    - évaporation du faisceau d'électrons (e-Beam)
    - pulvérisation de magnétron (métaux, oxydes, nitrures, isolants)
    
    **avantages clés :**
    1. L'architecture modulaire permet :
      - mises à niveau de composants faciles
      - évolutivité du processus
    2. Les grandes dimensions de la chambre facilitent :
      - configurations sources multiples
      - dépôt uniforme de grande surface
    3. Conception personnalisable prend en charge :
      - besoins en recherche et développement
      - exigences de production de petits lots