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Le H3C UniServer R5500 G5 est un serveur d'intelligence artificielle équipé du nouveau processeur graphique A100. Il prend en charge le module 8-GPU HGX A100. 8 GPU A100 peuvent atteindre une interconnexion complète de 600 Gbit/s via 6 NVSWITCH. La puissance de calcul de l'IA peut être augmentée de 20 % par rapport à la génération précédente. Fois. Le H3C UniServer R5500 G5 adopte une conception modulaire avancée. L'ensemble de la machine comporte cinq modules : module de traitement GPU, module de traitement CPU, module de disque dur, module de ventilateur et module d'alimentation, qui peuvent être branchés et entretenus de manière indépendante. L'architecture 6U fait du R5500 G5 en termes de dissipation thermique, d'alimentation et d'évolutivité E/S, il est parfaitement adapté au GPU A100, offrant ainsi une grande partie des performances du A100. Il peut être appliqué à divers scénarios d'activité d'intelligence artificielle tels que la reconnaissance vocale, la classification d'images et la traduction automatique.
Le H3C UniServer R5500 G5 peut prendre en charge les modules de calcul AMD ou intel. Les modules de calcul AMD prennent en charge jusqu'à 2 processeurs AMD EPYC TM, ce qui peut améliorer les performances de 200 % et augmenter le nombre de cœurs de 230 %. Avec une mémoire à 8 canaux, la capacité de mémoire est la plus élevée jusqu'à 4 To. Le module intel prend en charge jusqu'à 2 processeurs Intel® Xeon® de 3e génération, jusqu'à 40 cœurs dans une seule unité, avec une puissance maximale de 270 W, et peut prendre en charge 16 processeurs Intel® Optane® de mémoire persistante série PMem 200, la capacité maximale prend en charge jusqu'à 12 To de mémoire. Avec la prise en charge de disques durs de 25 2.5 pouces (qui peuvent prendre en charge jusqu'à 12 NVMe), les utilisateurs peuvent obtenir jusqu'à 200 To d'espace de stockage. La prise en charge du réseau 200GE permet aux utilisateurs de déployer des clusters de puissance de calcul ai hautes performances avec le R5500 G5, accélérant ainsi la mise en œuvre et l'application de l'intelligence artificielle dans les entreprises.
| 1 | Module de châssis de ventilateur, peut installer 10 modules de ventilateur à double rotor hautes performances, prend en charge la redondance de défaillance à un rotor |
| 2 | Interface USB 3.0 |
| 3 | Clé du bouton de déverrouillage du module de boîtier de disque |
| 4 | Clé pour module de boîtier de disque |
| 5 | Peut être configuré avec un disque dur 8SFF ou 25SFF disque |
| l modèle de disque dur 8SFF : 16 ~ 23 emplacements * prend en charge les disques durs SATA/SAS/NVMe | |
| l modèles de disque dur 25SFF : les emplacements 0 à 12* prennent en charge les disques durs SATA/SAS ; les emplacements 13 à 24 * prennent en charge les disques durs SATA/SAS/NVMe | |
| 6 | Retirez l'étiquette d'identification |
| 7 | Interface de gestion dédiée |
| 8 | Interface USB 3.0 |
| 9 | Interface VGA |
| 1 | MODULE 8 GPU HGX A100 |
| 2 | Module d'alimentation 1 |
| 3 | Module d'alimentation 2 |
| 4 | Module d'alimentation 3 |
| 5 | Module d'alimentation 4 |
| 6 | Emplacement de module de carte réseau 1 : emplacement PCIe 11 à emplacement 12 (CPU esclave 1) |
| 7 | Emplacement 2 du module de carte réseau : emplacement PCIe 13 à emplacement 14 (CPU esclave 1) |
| 8 | Emplacement de module de carte réseau 3 : emplacement PCIe 15 à emplacement 16 (CPU esclave 2) |
| 9 | Emplacement de module de carte réseau 4 : emplacement PCIe 17 à emplacement 18 (CPU esclave 2) |
| 10 | Module d'alimentation 6 |
| 11 | calculer la clé à nœud |
| 12 | Bouton de déverrouillage de la clé à nœud de calcul |
| 13 | Module d'alimentation 5 |
| 14 | Interface USB 3.0 (2) |
| 15 | Interface VGA |
| 16 | port série |
| 17 | Emplacement PCIe 20 (processeur esclave 2) |
| 18 | Interface réseau dédiée HDM (1 Gbit/s, RJ45, adresse IP par défaut : 192.168.1.2/24) |
| 19 | Logement PCIe 21 (CPU esclave 1), carte réseau OCP 3.0 en option |
| 20 | Emplacement PCIe 19 (CPU esclave 1) |
| 21 | Clé pour module de boîte d'alimentation |
| 22 | Clé pour module 8 GPU HGX A100 |
| 23 | Bouton de déverrouillage de la clé pour module 8-GPU HGX A100 |
| Caractéristiques du produit | ||
| Module de calcul GPU | NVIDIA HGX TM A100 8-GPU | |
| Module de calcul de l'UC | Nœud de calcul AMD | nœud de calcul intel |
| processeur | Prise en charge de 2 processeurs AMDEPYC Rome/Milan/Milan-X, jusqu'à 64 cœurs par simple, puissance maximale de 280 W. | Prend en charge jusqu'à 2 processeurs Intel® Xeon® de 3e génération ou série montage Jintide®, un seul processeur peut avoir jusqu'à 40 cœurs et la puissance maximale est de 270 W. |
| Mémoire | Prend en charge jusqu'à 32 emplacements de mémoire DDR4, le débit peut atteindre 3 200 MT/s, prend en charge RDIMM ou LRDIMM | Prend en charge jusqu'à 32 emplacements de mémoire DDR4, la vitesse peut atteindre 3200 MT/s, la prise en charge de RDIMM ou LRDIMM, la capacité peut atteindre 12 To |
| Prend en charge jusqu'à 16 PMem 200 de mémoire persistante Intel® Optane® série | ||
| contrôleur de stockage | Contrôleur RAID hautes performances en option, prend en charge RAID0/1/10/5/6/50/60 | |
| Emplacement PCIe | Prend en charge jusqu'à 10 emplacements PCIe 4.0 standard + 1 Emplacement dédié à la carte réseau OCP 3.0 | |
| disque dur | Configuration du disque dur SAS/SATA/NVMe du système : | |
| SAS/SATA/NVMe 25 x 2,5 pouces (peut prendre en charge 12 NVMe) | ||
| SAS/SATA/NVMe 8 x 2,5 pouces (peut prendre en charge 8 NVMe) | ||
| réseau | Carte réseau OCP 3.0 en option, carte réseau standard PCIe 1/10/25/40/50/100/200GE en option | |
| ventilateur | 10 ventilateurs hautes performances, prennent en charge la redondance N+1 | |
| logiciel de gestion | Outil de gestion sans agent HDM (avec port de gestion indépendant) Et H3C FIST Management Software | |
| interface | 2 ports USB 3.0+1 VGA+1 Type C de débogage (panneau avant), 2 ports USB 3.0 (interne), 2 ports USB 3.0+1 port série VGA+1 port réseau de gestion HDM (panneau arrière) | |
| alimentation | Prise en charge de 4 alimentations platine 3 000 W + 2 2 400 W/2 000 W, prise en charge de la redondance N+N. | |
| Température de fonctionnement | 5 ºC~35 ºC (la prise en charge de la température de fonctionnement est affectée par différentes configurations, veuillez vous reporter à la documentation technique détaillée du produit pour plus de détails) | |
| Format/taille du châssis | Châssis 6U ; | |
| 263,7 mm (H) x 482,6 mm (l) x 847 mm (P) | ||
| Garantie | Trois ans 5x9, réponse le jour ouvrable suivant (NBD) | |
| * pour obtenir des informations complètes sur le produit, veuillez vous reporter à la page des couleurs du produit | ||
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Principaux scénarios d'application
Ai, calcul intensif, rendu, serveur GPU.
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| B16000 | B5700 G3 | B5700 G5 | B7800 G3 | |
| délai de livraison : 15-45 jours ouvrables après confirmation de la réception du paiement (sur la base de la quantité réelle). |
| Emballage d'origine pour garantir la qualité et la sécurité du produit. |
| Transitaire professionnel. |
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