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Fournisseur Audité La bande de conductivité thermique, également appelée bande de conductivité thermique double face, présente les caractéristiques d'une conductivité thermique élevée, d'une viscosité élevée et d'une impédance thermique faible, Qui peut remplacer efficacement les caractéristiques de la pâte thermique et de la fixation mécanique.utilisé pour combler l'écart inégal entre la source de chaleur et les produits métalliques, enlever la chaleur générée par les produits électroniques.pour obtenir l'effet du refroidissement et de la dissipation de chaleur.
Parmi eux, le ruban de conductivité thermique peut être divisé en substrat et non-substrat.l'ingrédient commun est un adhésif sensible à la pression avec l'acrylique comme base et le silicone comme base.acrylique est le matériau de base, adapté pour la porcelaine et l'interface métallique, Et le gel de silice est le ruban de conduction thermique du matériau de base, souvent utilisé pour la surface de contact en plastique. De plus, les matériaux de renforcement courants pour le ruban thermique sont la fibre de verre ou le polyimide pour une rigidité accrue et une résistance à la pression.
La bande thermique est généralement utilisée pour adhérer à des composants électroniques petits ou minces. En raison de sa conductivité thermique et de sa fonction de collage, elle convient à la petite puce de la carte mère de l'ordinateur, au petit radiateur de la carte graphique vidéo ou au panneau du module de rétroéclairage.
| Nom du produit : | ruban thermoconducteur |
| Matériau | Toile de verre avec adhésif acrylique |
| Couleur : | Ruban blanc avec doublure bleue |
| Epaisseur : | 0,15 mm |
| Largeur : | 2 mm-5 mm |
| Longueur totale : | Environ 25 m / 82 pieds |
| 180° résistance au dénudage : | > 13 N/25 mm |
| Résistance à la température à long terme | 100 ºC |
| Résistance à court terme à la température | 150 ºC |
| Température d' utilisation continue | -20~+100 ºC |
| Rémanence | > 48 1 kg/pouce |
| Résistance de collage | 1.1 kg/po |
| Résistance à la tension | 2 kv/mm |
| Résistance visqueuse épaisse | 0.6 kg/po |
| Conductivité thermique | ≥ 0.8 w/m.k |
| Fonction : |
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| Application : | 1.pour processeur, LED, dissipateur thermique PPR, microprocesseur 2.pour tout semi-conducteur de consommation électrique 2.Remplacement des vis, des fixations et autres moyens fixes 4.fixation du dissipateur thermique sur la carte de circuit imprimé d'alimentation 5.fixation du dissipateur thermique sur la carte de circuit imprimé de commande du véhicule 6.fixation du dissipateur thermique sur les puces emballées |
| MOQ : | 1 rouleaux |
| Durée de l'échange : | TÉLÉCOMMANDE |
| Délai d'échantillonnage : | 3-5 jours |
| Délai de production : | Généralement 5 à 7 jours |
| Conditions de paiement : | T/T ou L/C ou Paypal |
| Fret : | Air,Sea,Express (porte à porte expédition EMS FEDEX UPS DHL ) |
| Emballage : | 1 x ruban adhésif |
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