• Plaque de jonction en aluminium sac antistatique pour emballage PCBA
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Plaque de jonction en aluminium sac antistatique pour emballage PCBA

Demande: Promotion , Maison , Chimique , Vêtement , Electronic Products
Caractéristique: Hydrofuge, Recyclable, Biodégradable, Jetable, Antisismique , Antistatique
Matériel: Matière Stratifiée
Forme: Gusset
Making Process: Composite sac d′emballage
Matières Premières: Polyéthylène haute pression sac en plastique

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Fabricant/Usine

Info de Base.

N° de Modèle.
sky-006
Sac Variété
Votre sac
taille
selon les exigences du client
epaisseur
disponible en version personnalisée
impression
impression machine
couleur
argent
Paquet de Transport
as Required
Spécifications
ROHS report
Marque Déposée
DIASAP
Origine
China Suzhou
Code SH
3923290000
Capacité de Production
100million Ton/ Year

Description de Produit

Plaque de jonction en aluminium sac antistatique pour emballage PCBA
 
Ce sac d'aluminium est géNéRalement composéDe quatre couches, et peut protéGer l'intéRieur des produits de la statique, les interféRences éLectromagnéTiques, et l'humidité.

Cette preuve d'humiditéDes sacs d'aluminium sont principalement appliquéàPack de composants éLectroniques

(Bpc, IC, pilote de l'éQuipement HD)et chimique préCise les matièRes premièRes etc.

Ce sac de plastique personnaliséEst préSentéPar l'humidité, barrièRe anti-déChirure, de la lumièRe de l'isolement, et la déPression, surtout dans l'expéDition de la mer àLongue distance.

Ce sac plastifiéPeut imprimer tous les symboles et peut êTre personnaliséEn fonction de la demande des clients.

Ts de l'environnement Exigence de l'UE et en AméRique du Nord dans le paquet.

 
Nom du produit Plaque de jonction en aluminium sac antistatique pour emballage PCBA
 Structure des matéRiaux PET/AL/NY/PE  BOPP/AL/PE
Fonctionnalité Anti-statique, barrièRe d'humidité,la lumièRe de l'isolement
L'impression PersonnaliséS
La réSistance de surface 10^8~10^11 Ohm
ÉPaisseur Personnalisé(0,06--0.2mm disponible)
 Style de sac Open top/ zip lock/// de l'enveloppe la cornièRe en trois dimensions
Paquet 50~100pcs par sac et ensuite dans des cartons ou selon la demande du client
 
L'utilisation
Les composants éLectroniques (PCB, IC, HD driver),l'éQuipement préCis
Et de matièRes premièRes chimiques etc.
 
 
Plaque de jonction en aluminium sac antistatique pour PCBA paramèTres techniques d'emballage :
NO. Le point Standard RéSultat
1 La force de crevaison MIL-STD-3010B ≥24lbf
2 RéSistivitéDe surface La norme ASTM D-257 10^6-10^11ohms
3 Temps de déCroissance  La norme CEI61340-5-1 <0,3 s
4 WVTR La norme ASTM F1249 ≤0.0006g/100in²/24hs
5 OTR La norme ASTM D3985 ≤0,01cc/100in²/24hs
6 TempéRature Heat-Seal   160 %±10%
7 Pression Heat-Seal   70Pa
8 Temps Heat-Seal   ≤1.5S
 
Photos du produit : 
Aluminum Foil Gusset Antistatic Bag for PCBA Packaging

Aluminum Foil Gusset Antistatic Bag for PCBA Packaging
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La ligne de production :
Aluminum Foil Gusset Antistatic Bag for PCBA Packaging


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