Sacs de protection antistatique pour l′emballage des disques durs

• Demande: PC Board, IC, CD Driver, HD Pack
• Caractéristique: Hydrofuge, Antistatique
• Matériel: Matière Stratifiée
• Forme: ouvrir le toit, fermeture à glissière
• Making Process: Composite sac d′emballage
• Matières Premières: APET/PE APET/CPP
• N° de Modèle.: N/A
• Sac Variété: Open Top Bag, Zip Lock Bag
• fonction: antistatique
• utilisation industrielle: composants électroniques, industrie semiconducteur
• couleur: semi-transparent
• manutention de surfaces: impression par gravure
• type de sac: ouvrir le toit, fermeture à glissière
• Paquet de Transport: 50 - 100PCS Per Bag, 5 - 50 Bags / Carton
• Spécifications: SGS ROHS report
• Marque Déposée: DIASAP
• Origine: China Suzhou
• Code SH: 3923210000
• Capacité de Production: 200000 PCS/Day

Description de Produit

Sacs de protection antistatique pour l'emballage des disques durs
 

Ces sacs de protection ESD sont largement utilisés dans l'emballage de tous les composants et kits électroniques précis sensibles à l'électricité statique.  
Le sac en plastique antistatique est facile à ouvrir, ce qui augmente l'efficacité de l'emballage du client.  
La couleur translucide permet de distinguer les produits à l'intérieur.  
Ces sacs antistatiques sont imprimés avec le lancement du produit, le logo de la société et le symbole d'avertissement ESD, etc.  
Ces rapports d'essai des sacs d'emballage sont fournis par le tiers (SGS), le matériau n'est pas nocif pour l'environnement.  

Description du produit
Nom du produit	Sacs de protection antistatique pour l'emballage des disques durs
Structure de matériau	Couches de matériaux laminés PET-AL/PE PET-AL/CPP
Fonction	Antistatique, barrière contre l'humidité
Impression	Personnalisé
Résistance de surface	10^6~10^11 ohms
Epaisseur	Personnalisé
Style de sac	Ouvrir le verrou supérieur/à glissière
Package	50 à 100 PIÈCES par sachet, puis en cartons ou selon la norme demande du client
Utilisation	Produits électroniques sensibles à l'électricité statique, tels que carte PC, circuit intégré ci, pilote CD, emballage HD.

Paramètres techniques :  

NON	Élément	Standard	Résultat
1	Résistivité de surface	ASTM D-257	10^6-10^11ohm
2	Temps de décroissance	CEI 61340-5-1	<0,3 s.
3	Vitesse de transmission légère	ASTM D-1003	40 %±5 %
4	Température du joint thermique		150 %±10 %
5	Pression du joint thermique		50 PA
6	Temps de thermoscellage		≤1S

Description du produit

 

Photo du produit :  






Exposition de l'usine :  






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