• Sac à vide transparent ESD pour emballage de copeaux
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Sac à vide transparent ESD pour emballage de copeaux

Application: Promotion, Household, Chemical, Electronic Products
Feature: Moisture Proof, Bio-Degradable, Shock Resistance, Antistatic
Material: Laminated Material
Shape: Seal Bag
Making Process: Composite Packaging Bag
Raw Materials: High Pressure Polyethylene Plastic Bag

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Fabricant/Usine
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Aperçu

Info de Base.

N° de Modèle.
SKY002
Bag Variety
Back Seal Bags
taille
selon les exigences du client
la finesse
disponible en version personnalisée
spécifications du produit
personnalisable
Introduces Features
Waterproof, Moisture-Proof, and Anti-Static
Paquet de Transport
as Required
Spécifications
SGS RoHS report
Marque Déposée
DIASAP
Origine
China Suzhou
Code SH
3005909000
Capacité de Production
100million Ton/ Year

Description de Produit

Ce sac à vide transparent  est généralement composé de deux et trois couches et peut protéger les produits internes de l'électricité statique et de l'humidité. Différent du sac en PE extrudé commun, notre matériau laminé est plus adapté à l'emballage sous vide avec ses MVTR et OTR bas.

La couleur transparente permet d'identifier facilement les produits internes. Divers services d'impression et de Ténèbres sont disponibles, différents types de sacs peuvent être personnalisés.

Le sac à vide en plastique est principalement appliqué à l'emballage de composants électroniques (ci, ci, driver HD), d'équipements précis, etc.
Les rapports tiers peuvent être proposés, tels QUE ROHS, rapport de test des halogènes. Ce matériau répond aux exigences environnementales de l'UE et de l'Amérique du Nord dans son emballage.
Description du produit

 


 
Description du produit
Nom du produit Sac à vide transparent ESD pour emballage de copeaux
 
Structure de matériau
Couches de matériau laminé :
 
PET/NY/PE       NY/PE
Fonction Antistatique, barrière contre l'humidité, anti-déchirure, anti-perforation
Impression Personnalisé
Résistance de surface 10^6~10^11 ohms
Epaisseur Personnalisé (0.08-0,2 mm disponible)
Style de sac Ouvrir le toit/verrou à glissière
Package 50 à 100 pièces par sachet, puis en cartons ou selon la norme demande du client
Utilisation Composants électroniques (ci, ci, driver HD), équipement précis...
 
Sac à vide transparent ESD pour copeaux Paramètres techniques d'emballage :
 
NON Élément Standard Résultat
1 Résistance à la perforation MIL-STD-3010B ≥ 24 LBF
2 Résistivité de surface ASTM D-257 10^6-10^11ohm
3 Temps de décroissance  CEI 61340-5-1 <0,3 s.
4 WVTR ASTM F1249 ≤0,1g/100in²/24hs
5 Température du joint thermique   160 %±10 %
6 Pression du joint thermique   70 Pa
7 Temps de thermoscellage   ≤1,5 S.
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