• Emballage sous blister pour support électronique en plastique ESD
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Emballage sous blister pour support électronique en plastique ESD

Usage: Electronic Product
Matériel: Pet
Caractéristique: Jetable
Type en plastique: PET
Couleur: Customized
application: aliments, articles ménagers, électronique, cosmétiques, vêtements

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Membre Diamant Depuis 2015

Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées

Fabricant/Usine

Info de Base.

N° de Modèle.
N/A
Spécifications
customized
Marque Déposée
DIASAP
Origine
China
Code SH
3926909090

Description de Produit

Description de la production :

Grâce à la machine de formage sous vide avancée Blister, la qualité de l'emballage des blisters est stable et les données de production sont également gardons.grâce à une technologie avancée, nous pourrions offrir un emballage sous vide professionnel pour les usines électroniques, le secteur médical et les salles blanches.
Actuellement, le matériau de blister ESD peut se diviser en 3 types selon la valeur de résistance :

Conducteur : 10e3-10e5 ohms
Semi-conducteur : 10e6-e10e9 ohms
Dissipatif : 10e9-10e11 ohms, conserver seulement 6 mois environ.




   Plateaux ESD électroniques en plastique plateau sous  blister noir sur mesure  

1 matériaux :  

PVC, APET, PP, PS, GAG, PETG ET ETC

2 taille :  

Personnaliser

3 couleur :  

Transparent ou n'importe quelle couleur est disponible

4 Epaisseur :  

0.18-1,3 mm

5 finition :   

Marquage à chaud, impression, revêtement UV, Embossing, impression à l'écran en soie ou autocollant.

6 emballage :  

Emballage en carton

7 délai de livraison :  

7-15 jours ouvrables après confirmation

Certification 8 :   

ISO9001 : 2008, ISO14001 ; 2004, SGS ETC

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