Sac à goussets pour barrière contre l′humidité pour composants électroniques

• Application: Electronic Products
• Feature: Moisture Proof, Antistatic, Light Isolation
• Material: Laminated Material
• Shape: Square Bottom Bag
• Making Process: Composite Packaging Bag
• Raw Materials: High Pressure Polyethylene Plastic Bag
• N° de Modèle.: MBB008
• Bag Variety: Back Seal Bags
• Paquet de Transport: Carton
• Spécifications: SGS RoHS report
• Marque Déposée: DIASAP
• Origine: Suzhou City, China
• Code SH: 3923210000
• Capacité de Production: 60tons/Month

Description de Produit

 

Sac à goussets pour barrière contre l'humidité pour composants électroniques
 

Ce sac en aluminium est généralement composé de quatre couches et peut protéger l'intérieur des produits contre les interférences statiques, électromagnétiques et l'humidité.

Ce film aluminium résistant à l'humidité est principalement appliqué pack de composants électroniques
(PCB, IC, HD driver) équipement précis et matière première chimique, etc

Ce sac en plastique personnalisé est doté d'une barrière contre l'humidité, d'une protection anti-déchirure, d'une isolation lumineuse et d'un système de vide, notamment pour les expéditions en mer sur de longues distances.

Ce sac laminé peut imprimer tous les symboles et peut être personnalisé selon les demandes des clients.

Ces rapports tiers peuvent être proposés, tels QUE ROHS, rapport de test halogène. Ce matériau est conforme aux exigences environnementales de l'UE et de l'Amérique du Nord dans son emballage.

 
 

Description du produit
Nom du produit	Sac à goussets pour barrière contre l'humidité pour composants électroniques
Structure de matériau	Couches de matériau laminé :   PET/AL/NY/PE  BOPP/AL/PE
Fonction	Antistatique, barrière contre l'humidité, isolation de la lumière
Impression	Personnalisé
Résistance de surface	10^6~10^11 ohms
Epaisseur	Personnalisé (0.06--0,2 mm disponible)
Style de sac	Ouvrir le haut/  fermeture à glissière/enveloppe/gousset/tridimensionnel
Package	50 à 100 pièces par sachet, puis en cartons ou selon  la norme demande du client
Utilisation	Composants électroniques (ci, ci, driver HD), équipement précis et les matières premières chimiques, etc

 
Sac de goussets de protection contre l'humidité pour composants électroniquesParamètres techniques :

NON	Élément	Standard	Résultat
1	Résistance à la perforation	MIL-STD-3010B	≥ 24 LBF
2	Résistivité de surface	ASTM D-257	10^6-10^11ohm
3	Temps de décroissance	CEI 61340-5-1	<0,3 s.
4	WVTR	ASTM F1249	≤0,0006g/100in²/24hs
5	OTR	ASTM D3985	≤0,01 cc/100 in²/24 hs
6	Température du joint thermique		160 %±10 %
7	Pression du joint thermique		70 Pa
8	Temps de thermoscellage		≤1,5 S.

 

Photos du produit :  




Exposition d'usine :

 

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