Sac à vide en PE pour emballage électronique

• Application: Promotion, Household, Chemical, Apparel, Electronic Products
• Feature: Moisture Proof, Recyclable, Bio-Degradable, Disposable, Shock Resistance, Antistatic
• Material: Laminated Material
• Shape: Seal Bag
• Making Process: Composite Packaging Bag
• Raw Materials: High Pressure Polyethylene Plastic Bag
• N° de Modèle.: CEB-002
• Bag Variety: Back Seal Bags
• taille: selon les exigences du client
• epaisseur: disponible en version découpée
• Paquet de Transport: as Required
• Spécifications: SGS ROHS report
• Marque Déposée: DIASAP
• Origine: China Suzhou
• Code SH: 3005909000
• Capacité de Production: 100million Ton/ Year

Description de Produit

Sac à vide en PE pour emballage électronique

 

Ce sac à vide transparent  est généralement composé de deux et trois couches et peut protéger les produits internes de l'électricité statique et de l'humidité. Différent du sac en PE extrudé commun, notre matériau laminé est plus adapté à l'emballage sous vide avec ses MVTR et OTR bas.

La couleur transparente permet d'identifier facilement les produits internes. Divers services d'impression et de Ténèbres sont disponibles, différents types de sacs peuvent être personnalisés.

Le sac à vide en plastique est principalement appliqué à l'emballage de composants électroniques (ci, ci, driver HD), d'équipements précis, etc.

Les rapports tiers peuvent être proposés, tels QUE ROHS, rapport de test des halogènes. Ce matériau répond aux exigences environnementales de l'UE et de l'Amérique du Nord dans son emballage.

 

Description du produit
Nom du produit	Sac à vide en PE pour emballage électronique
Structure de matériau	Couches de matériau laminé :   PET/NY/PE       NY/PE
Fonction	Antistatique, barrière contre l'humidité, anti-déchirure, anti-perforation
Impression	Personnalisé
Résistance de surface	10^6~10^11 ohms
Epaisseur	Personnalisé (0.08-0,2 mm disponible)
Style de sac	Ouvrir le toit/ verrou à glissière
Package	50 à 100 pièces par sachet, puis en cartons ou selon  la norme demande du client
Utilisation	Composants électroniques (ci, ci, driver HD), équipement précis...

 

Sac à vide PE pour emballage électronique Paramètres techniques :

NON	Élément	Standard	Résultat
1	Résistance à la perforation	MIL-STD-3010B	≥ 24 LBF
2	Résistivité de surface	ASTM D-257	10^6-10^11ohm
3	Temps de décroissance	CEI 61340-5-1	<0,3 s.
4	WVTR	ASTM F1249	≤0,1g/100in²/24hs
5	Température du joint thermique		160 %±10 %
6	Pression du joint thermique		70 Pa
7	Temps de thermoscellage		≤1,5 S.

Photos du produit :  




Exposition d'usine :

 

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