Personnalisation: | Disponible |
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revêtement métallique: | Or |
Mode de production: | SMT |
Frais de livraison: | Contactez le fournisseur au sujet du fret et du délai de livraison estimé. |
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Modes de Paiement: |
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Paiements de soutien en USD |
Paiements sécurisés: | Chaque paiement que vous effectuez sur Made-in-China.com est protégé par la plateforme. |
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Politique de remboursement: | Réclamez un remboursement si votre commande n'est pas expédiée, est manquante ou arrive avec des problèmes de produit. |
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Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Audité par une agence d'inspection indépendante
Les paramètres techniques communes pour LED PCBA
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L'attribut
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Paramètre Plage typique
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Epaisseur de carte
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- Standard épaisseur : 0,8 mm~3.0mm (FR4)
- En aluminium Substrat : 1.0mm~3.0mm |
L'épaisseur de cuivre
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- Couche externe : 1oz~2oz (35μm~70μm)
- La couche intérieure : 0.5oz~1oz (17μm~35μm) |
La taille de trou minimum
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- Mécanique Forage : ≥ 0.2mm~0.3mm
- Laser perçage : ≥ 0,1 mm |
Min. La largeur de ligne/espacement
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- Conception Standard : ≥ 0,1 mm/0.1mm
- La conception de haute densité : ≥ 0,075 mm/0,075 mm |
La finition de surface
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- (HASL) Mise à niveau de soudure à air chaud : faible coût pour un usage général
- ENIG (placage autocatalytique au nickel or d'immersion) : surface plane pour CMS - L'OSP (organiques aptitude au brasage Agents de conservation) : L'éco-friendly mais plus courte durée de vie - Silver Placage : pour la haute-fréquence et les applications de haute-thermique |
Spécifications de carte
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- Dimensions : ≤500mm×600 mm (taille de production standard)
- Couches : 1 à 6 couches |
Matériel
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- Substrat en aluminium : conductivité thermique 1.0~3.0W/(m·K)
- FR4 : valeur de Tg 130 ℃~180 ℃ - Carte souple : (PI) de polyimide |
Le type de substrat
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- Rigide : FR4 (résine époxy de fibre de verre)
- Metal Core : l'aluminium (p. ex., 5052 Alloy) - Flexible : PI/PET |
Capacités de fabrication PCBA LED
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PCBA
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Composants de PCB+sourcing+assemblée+package
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Détails de l'Assemblée
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SMT et trou traversant, ISO CMS et les lignes de DIP
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Délai
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Prototype : 15 jours de travail. Masse de journées de travail 20~25 afin :
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Les tests sur les produits
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Test de gabarit/moule , X-Ray Inspection, AOI Test, Test fonctionnel
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Quantité
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Min quantité : 1pcs. Prototype, petit ordre, la masse de l'ordre, tout est OK
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Les fichiers nécessaires
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PCB : fichiers Gerber(CAM, PCB, PCBDOC)
Composants : Le projet de loi de matériaux(liste BOM) Assemblée : Pick-N-placer le fichier |
La taille du panneau de circuit imprimé
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Min size : 0,25*0,25 pouces(6*6mm)
Taille max : 1200*600mm |
Détails des composants
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Vers le bas pour 0201 taille passive
BGA et VFBGA Leadless Chip Transporteurs/CSP D'assemblage CMS recto-verso Pitch à 0.8mils Réparation et de Reball BGA Dépose et remplacement de pièce |
Le package de composants
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Couper la bande, tube, bobines, de pièces desserrées
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Processus d'assemblage PCB+
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Le forage-----l'exposition-----le placage-----Etaching & Déshabillage-----la perforation-----l'essai électrique-----SMT-----brasage à la vague-----l'assemblage-----TIC-----test par fonction-----l'essai de Température et humidité
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