Bureau 8.3L, Boîtier Sff, Boîtier d′ordinateur pour construction de système

Détails du Produit
Personnalisation: Disponible
Carte mère compatible: MicroATX
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Année de Création
2010-03-10
Nombre d'Employés
1078
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Info de Base

N° de Modèle.
S335
Structure de cas
MATX
Type
Tour
Matériel
Plaque d′Acier
Couleur
Noir
Interface de face
USB3.0
Gestion des câbles
Retour de gestion de câble
Longueur maximale de la carte graphique
200-300mm
Epaisseur, feuille
0,6 mm
Paquet de Transport
carton
Spécifications
0,04m3
Marque Déposée
sohoo
Origine
Chine
Code SH
84733090
Capacité de Production
200000/an

Description de Produit

Desktop 8.3L, Sff Chassis, Computer Case for System BuildDesktop 8.3L, Sff Chassis, Computer Case for System BuildDesktop 8.3L, Sff Chassis, Computer Case for System BuildDesktop 8.3L, Sff Chassis, Computer Case for System BuildDesktop 8.3L, Sff Chassis, Computer Case for System BuildDesktop 8.3L, Sff Chassis, Computer Case for System BuildDesktop 8.3L, Sff Chassis, Computer Case for System BuildDesktop 8.3L, Sff Chassis, Computer Case for System BuildDesktop 8.3L, Sff Chassis, Computer Case for System BuildDesktop 8.3L, Sff Chassis, Computer Case for System BuildDesktop 8.3L, Sff Chassis, Computer Case for System BuildDesktop 8.3L, Sff Chassis, Computer Case for System Build
Fonctionnalité
Panneau avant : ABS avec trou de ventilation
LOGO : Soie logo pirnt ( inclus )  
Logo de nickel (facultatif)   
  Panneau latéral : Panneau côté plat en métal(avec Coup d'éjection du capot supérieur du Clip)
Châssis : 0.6Mm, SGCC  
M/B type : Micro-ATX (max 244*244mm),mini-ITX
Baie de lecteur externe(s) : Slim(impair) *1 9,5mm (outil-less design )  
Disque dur 3,5 pouces*0
Baie de lecteur interne(s) : 3.5HDD*1 ( ) de conception sans outil
2.5SSD*1 (outil moins deisign )
Ports USB en façade : USB2.0x4 +HD-Audio (inclus)
Mise à niveau vers USB3.0x 1   
Mise à niveau vers USB3.0x 2   
C *de type 1 (Facultatif,USB2.0)    
Lecteur de CD*1 (facultatif)
Type de PSU /TFX PSU (facultatif) : TFX série 200W à 300W (en mode normal de l'efficacité)   
TFX série 200W à 3000W (FAPC, 80+ Plus version Bronze)
Solution thermique : (facultatif) Avant : 1x80mm 8025 noir 3 broches du ventilateur   
Avant : 1x80mm (8025) ventilateur PWM
 
Max.CPU refroidisseur(Hauteur) : Jusqu'à 50 mm
La taille de châssis : 327x 95x 266mm(o)W 8.3L/Panneau avant  
  327x 95x 283mm(8.8L)avec panneau avant  
Carton  Taille : (L)350*(W)155*(H)350mm
Longueur de la carte VGA Jusqu'à 220mm
Certifier de châssis Correspondance avec CE/standard de l'IME
 Emplacements d'extension E/S Logement de carte à profil bas x 4  
 Sécurité/SPK interne (facultatif) Boucle de cadenas / Logement Kensington (inclus)
 

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