• Plaque d′appui en cuivre Ofhc pour le collage de cibles
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Plaque d′appui en cuivre Ofhc pour le collage de cibles

Type: Backing Plate
Shape: Square
Certification: TUV, ISO, CE
matériaux: cuivre
pureté: plus de 99.95 %
ma: 1 pièce

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Membre Diamant Depuis 2018

Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées

Fabricant/Usine

Info de Base.

N° de Modèle.
XK-Cu
application
collage cible par pulvérisation
échantillon gratuit
disponible
emballage
sous vide
certificat
coc
livraison
10-20 jours
transport
par air, par mer
certificat d′origine
disponible
Paquet de Transport
Vacuum Sealed Inside
Spécifications
customize
Code SH
848690
Capacité de Production
2000PCS/Month

Description de Produit

Plaques de renfort en cuivre OFHC

 

Fonctionnalités

Usiné à partir de cuivre haute conductivité sans oxygène.

  • Pour les sources de pulvérisation de type disque circulaire et régulière
  • La plupart des sources de caniveaux acceptent une cible de 0.125 po (1/8 po) d'épaisseur liée à une plaque d'appui de 0.125 po d'épaisseur
  • Pour les cibles d'autres épaisseurs, choisissez l'épaisseur de la plaque d'appui pour régler l'épaisseur totale à 0.250 po (1/4 po) pour s'adapter à la plupart des applications

Profil de l'entreprise :

Depuis 2014

Spécialisé dans les cibles de pulvérisation de haute pureté.

Fabricant leader de matériaux de pulvérisation en Chine.

A qualifié les certificats mondiaux tels que ISO9001:2008 et SGS.

Complet en R&D, fabrication et vente de matériaux à couche mince.

Exporter vers plus de 15 pays en Europe, en Asie du Sud-est, en Amérique du Sud et dans certaines régions, etc
Ofhc Copper Backing Plate for Sputtering Target BondingOfhc Copper Backing Plate for Sputtering Target Bonding

NOS PRODUITS    

*cible métallique : W, Mo, Ta, NB, Cu, V, ni, Ti, Fe, Al, ZR, Co, au, AG, Pt, etc

* cible en alliage : NiFe, NiCr, NIV, CuNi,tial, CoCr,  CoFe, WTI, CoTaZr, CuInGa, ZnSn, CuZn, etc

* cible céramique : TiO2,Al2O3,Ta2O5, ZrO2,SIC,SiO,SiO2, ITO, GZO, AZO, WS2, MoS2, Ga2O3, HfO2, etc

*matières évaporables : Crucible, Pellets, granulés, morceaux, etc

*plaque de support : Cu, Mo, SS, etc

*Bonding Service: Indium, Elastomer  
 Ofhc Copper Backing Plate for Sputtering Target Bonding  
                    
 NOTRE AVANTAGE

1,de nombreuses années d'expérience dans la fabrication et l'exportation.

2 système de CQ strict et complet

3, parfait après vente systerm                           
Ofhc Copper Backing Plate for Sputtering Target Bonding
 
EMBALLAGE ET LIVRAISON
 
Détail de l'emballage :
Intérieur : agent de séchage et sous vide pour empêcher l'oxydation
Extérieur : boîtier en bois pour éviter tout dommage pendant le transport

 
Détails de la livraison : Dans les 3-15 jours ouvrables .
DHL, FedEx, UPS service porte à porte, 5-7 jours de la Chine à votre pays.
 
Ofhc Copper Backing Plate for Sputtering Target Bonding
NOTRE CERTIFICAT
Ofhc Copper Backing Plate for Sputtering Target Bonding
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