• Cible de pulvérisation de cuivre en cuivre planaire/rotatif
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Cible de pulvérisation de cuivre en cuivre planaire/rotatif

Type: Cible métallique
Forme: Rotatif
Certification: ISO
certificat: tuv/sgs/ce/rohs
recrutement: distributeur
exemple: fournir

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Membre Diamant Depuis 2018

Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées

Fabricant/Usine

Info de Base.

N° de Modèle.
XK-Cu
ma
1 pc
transport
dhl/up/fedx/
livraison
5 à 10 jours
origine du pays
chine
matériau
argent
taille
personnalisé
Paquet de Transport
Vacuum Sealed
Spécifications
customized
Marque Déposée
no
Origine
chine
Code SH
8486909900
Capacité de Production
1000PCS/Year

Description de Produit

 Matériaux de revêtement en couche mince cuivre/ cible de pulvérisation de cuivre  
  
Produit :  Cible de pulvérisation de cuivre/cuivre
Pureté :  99.99 % à 99.999 %
Taille :  personnalisé
Forme :  Plan et rotatif
Technologie :   Fusion sous vide
Application :   détecteurs infrarouges et champ de stockage de données magnétiques, etc
Emballage :  Coffret en bois scellé Vitumm
  Planar/Rotary Copper Cu Sputtering Target 
                       
                              PROCESSUS DE PRODUCTION

Profil de l'entreprise :
 

Depuis 2014

Spécialisé dans les cibles de pulvérisation de haute pureté.

Fabricant leader de matériaux de pulvérisation en Chine.

A qualifié les certificats mondiaux tels que ISO9001:2008 et SGS.

Complet en R&D, fabrication et vente de matériaux à couche mince.

Exporter vers plus de 15 pays en Europe, en Asie du Sud-est, en Amérique du Sud et dans certaines régions, etc
Planar/Rotary Copper Cu Sputtering TargetPlanar/Rotary Copper Cu Sputtering Target

NOTRE AVANTAGE

1,de nombreuses années d'expérience dans la fabrication et l'exportation.

2 système de CQ strict et complet

3, parfait après vente systerm

 
Planar/Rotary Copper Cu Sputtering Target

 

NOS PRODUITS    

*cible métallique : W, Mo, Ta, NB, Cu, V, ni, Ti, Fe, Al, ZR, Co, au, AG, Pt, etc

* cible en alliage : NiFe, NiCr, NIV, CuNi,tial, CoCr,  CoFe, WTI, CoTaZr, CuInGa, ZnSn, CuZn, etc

* cible céramique : TiO2,Al2O3,Ta2O5, ZrO2,SIC,SiO,SiO2, ITO, GZO, AZO, WS2, MoS2, Ga2O3, HfO2, etc

*matières évaporables : Crucible, Pellets, granulés, morceaux, etc

*plaque de support : Cu, Mo, SS, etc

*Bonding Service: Indium, Elastomer     
 Planar/Rotary Copper Cu Sputtering Target
EMBALLAGE ET LIVRAISON
 
Détail de l'emballage :
Intérieur : agent de séchage et sous vide pour empêcher l'oxydation
Extérieur : boîtier en bois pour éviter tout dommage pendant le transport

 
Détails de la livraison : Dans les 3-15 jours ouvrables .
DHL, FedEx, UPS service porte à porte, 5-7 jours de la Chine à votre pays.
 
Planar/Rotary Copper Cu Sputtering Target
NOTRE CERTIFICAT

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