| Non | Articles | Capacités (taille de la commande/zone de livraison < 5 m2) | Capacités (taille de la commande/zone de livraison ≥ 5 m2) |
| 1 | Matériau l | Matériau de carte HDI | IT-180A, S1000-2, TU-768(TU-752), TU-862HF, IT-170GRA1,
S7439C,R-5775G,IT-968,TU-883,IT-988GSE,R-5785N,
Meteorwave4000 | IT-180A,S1000-2,TU-768(TU-752),R-5775G,R-5785N |
| 2 | CTI élevé | S1151G (sans halogène) | S1151G (sans halogène) |
| 3 | Matériau PI | VT-901, VT-90H, 85N | VT-901, VT-90H, 85N |
| 4 | Matériau à grande vitesse | Tu-862 HF (sans halogène), IT-170GRA1 (sans halogène), FR408HR
TU-872 SLK,R-5725S,TU-872 SLK SP,N4103-13,N4103-13 EP, N4103-13 SI,N4103-13 EPSI,N4800-20 SI,S7439C,R-5775G,IT- 968,R-5775N,IT-968,SE,T5775N,R-883, R-5775N,R-85K
METEORWAVE4000, IT-988G SE, TU-933+ | TU-862 HF (SANS HALOGÈNE), IT-170GRA1 (SANS HALOGÈNE)), TU-872 SLK, R-5725S, TU-872 SLK SP, N4103-13, N4103-13 EP, N4103-13 SI, N4103-13 EPSI, R-5775G, IT-968, R-5775N, TU-968, T-883
METEORWAVE4000, IT-988G SE, TU-933+ |
| 5 | Matériau CCL haute fréquence | AEROWAVE 300,ZYC8300,ZYF3000CA-P,RO4730G3,RO4533,RO4533 LOPRO,LNB33,S7136H,HC35,RO4350B,RO4350B LOPRO,TLF-35,RF-35,RF-35TC,RF-45,RF-60TC,RO4350B,RTZ80F,5,RTY80F-880,RTY80F,590F,5R-,590F,5R-030F,590F,5R
,TLX-8,F4BM-2,RO4725JXR,RO4725JXR LOPRO,TLX-9,GF255, ZYF265D,TSM-DS3M,RT6002,TSM-DS3,RO4003C,RO4003C LOPRO, MMWAVE77,RO3003,RT6010LM,AD1000,ADL,T1000L,TTM-2,TTM-2,TTM-10,TTM-10 | AEROWAVE 300,RO4730G3,RO4533,RO4533 LOPRO,S7136H,RO4350B, RO4350B LOPRO,RF-35,RF-35TC,RF-45,RF-60TC,TLY-5,RT5880,DICLAD 880,TROLX-8,RO4725JXR,RT403,RT103T,RT103T,RT403,RT103T,RT403,RT103T,RT103T,RT403,RT403,RT403,RT103T,RT103T,RT403,RT403, |
| 6 | Matériau PP haute fréquence | (FR-28-0040-50,FR-25-0021-45,FR-26-0025-60,FR-27-0045-35,
FR-27-0050-40), Aerobond350, SYNONIC 6B, RO4450F | SYNONIC 6B, RO4450F |
| 7 | Ci à substrat métallique | T110,T111,T1112,T112B,T112C,VT-4A1,VT-4A2,VT-4B3,VT-4B5
,92MCL,1KA04,1KA06,1KA08,VT-4A2,T512, | T110,T111,T1112,T112B,T112C,VT-4A1,VT-4A2,VT-4B3,VT-4B5, 92MCL,1KA04, 1KA06, 1KA08,VT-4A2,T512, |
| 8 | PCB PP à substrat métallique | ST115B,VT-4A2,1KA04,1KA06,1KA08 | ST115B,VT-4A2,1KA04,1KA06,1KA08 |
| 9 | Laminage hybride | Rogers, Taconic, Arlon, Nelco&fr4, matériaux haute vitesse et FR4, matériaux haute fréquence et matériaux haute vitesse | Rogers,Taconic,Arlon,NelcoFR-4,matériaux haute vitesse et FR4,matériaux haute fréquence et haute vitesse matériau |
| 10 | CI
type | Carte de circuit imprimé rigide | Fond de panier,HDI,carte de circuit imprimé haute couche, à montage aveugle et encastré,capacité intégrée,carte de résistance intégrée ,
PCB de puissance en cuivre lourd, Backforer, produits de test de semi-conducteurs. | Fond de panier, HDI, ci haute multicouche aveugle et enterré, Backforer et PCB de puissance cuivre lourd |
| 11 | GS intégré | Aveugle et enterré par type | vias mécaniques aveugles et burriés avec moins de 3 fois plastification | vias mécaniques borgnes et burriées avec moins de 2 fois plastifiées |
| 12 | IDH | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n vias enfouis ≤ 0,3 mm), le store laser via peut être un placage de remplissage | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2((n vias enfouis ≤ 0,3 mm),le store laser via peut remplir le placage |
| Non | Articles | Capacités (taille de la commande/zone de livraison < 5 m2) | Capacités (taille de la commande/zone de livraison ≥ 5 m2) |
| 13 | Traitement de finition de surface nt | Traitement de finition de surface (sans plomb) | Or Flash (or électroplaqué), ENIG, or dur, or Flash, HASL sans plomb, OSP, ENEPIG, or souple,
Immersion argent, étain, ENIG+OSP, ENIG+doigt doré, doré Flash (or électroplaqué)+Or
Doigt,immersion argent+doigt doré,immersion étain+teinte or | Or Flash (or électroplaqué), ENIG, or dur, or Flash, HASL sans plomb, OSP, ENEPIG, or souple,
Immersion argent, étain, ENIG+OSP, ENIG+doigt doré, doré Flash (or électroplaqué)+Or
Doigt,immersion argent+doigt doré,immersion étain+teinte or |
| 14 | État de surface
traitement (au plomb) | HASL | HASL |
| 15 | Format d'image | 10:1(HASL/sans plomb HASL,ENIG,immersion argent,immersion
TiN,ENEPIG);8:1(OSP) | 10:1(HASL/sans plomb HASL,ENIG,argent à immersion,étain à immersion,
ENEPIG);8:1(OSP) |
| 16 | Taille finale max | HASL/sans plomb HASL 22"*24";doigt doré 24"*24";or dur
24"*32";ENIG 21"*27";FLASH GOLD21"*48";immersion TiN 16"*21";immersion Silver:largeur max 24",longueur non limitée;
OSP 610*720mm ; | HASL/sans plomb HASL22"*24";doigt doré 24"*24";or dur 24"*32"; ENIG 21"*27";FLASH GOLD21"*48";étain immersion 16"*21";immersion argent:largeur max 24",longueur non limitée;OSP 610*720mm; |
| 17 | TAILLE FINALE MIN | HASL 5"*6";sans plomb HASL 6"*10";doigt doré 12"*16";or dur 3"*3";OR FLASH 8"*10";étain/argent immersion 2"*4"; OSP2"*2"; | HASL 5"*6";sans plomb HASL 6"*10";doigt doré 12"*16";or dur 3"*3";OR FLASH 8"*10";étain/argent immersion 2"*4";OSP2"*2"; |
| 18 | Epaisseur de la carte | HASL/sans plomb HASL 0.6-4,0 mm ; doigt doré 1.0-3,2 mm ; dur
Or 0.1-8,0 mm ; ENIG 0.2-7,0 mm ; OR FLASH 0.15-5,0 mm ; étain à immersion 0.4-5,0 mm ; argent à immersion 0.2-4,0 mm ; OSP 0.2-
6,0 mm ; | HASL/sans plomb HASL 0.6-4,0 mm ; doigt doré 1.0-3,2 mm ; or dur 0.1-5,0 mm ; ENIG 0.2-7,0 mm ; OR FLASH 0.15-5,0 mm ; étain à immersion 0.4-5,0 mm ; immersion argent 0.2-4,0 mm ; OSP 0.2-6,0 mm ; |
| 19 | MAXIMUM haut à doigt doré | 1,5 pouce | 1,5 pouce |
| 20 | Espace minimum entre les doigts dorés | 5 mil | 5 mil |
| 21 | Espace de bloc minimum pour les doigts dorés | 5 mil | 5 mil |
| 22 | Placage
/coatin g n o de menu ss | HASL | 2-40μm (0,4μm sur une grande surface d'étain de Leaded HASL, 1,5 μm sur
Grande surface en étain sans plomb HASL) | 2-40μm (0,4μm sur la grande surface d'étain du Leaded HASL, 1,5 μm sur la grande surface d'étain
Zone sans plomb HASL) |
| 23 | OSP | épaisseur osp : 0.2-0,6μm | épaisseur osp : 0.2-0,6μm |
| 24 | ENIG | Épaisseur de l'or :0.05-0.10μm,épaisseur de nickel :3-8μm | Épaisseur de l'or :0.05-0.10μm,épaisseur de nickel :3-8μm |
| 25 | Immersion argent | épaisseur de l'argent :0.15-0.4μm | épaisseur de l'argent :0.15-0.4μm |
| 26 | Boîte à immersion | épaisseur de l'étain :≥1.0 | épaisseur de l'étain :≥1.0 |
| 27 | Or dur | Épaisseur de l'or :0.10-1,5 μm(placage du schéma de la couche sèche
Procédé),épaisseur de l'or :0.10-4,0 μm(pas de diagramme de film sec
processus de placage) | Épaisseur de l'or :0.10-1,5 μm(procédé de placage du diagramme de film sec),épaisseur de l'or :0.10-4,0 μm(non sec processus de placage du schéma de film) |
| 28 | Or doux | Épaisseur de l'or :0.10-1,5 μm(placage du schéma de la couche sèche
Procédé),épaisseur de l'or :0.10-4,0 μm(pas de diagramme de film sec
processus de placage) | Épaisseur de l'or :0.10-1,5 μm(procédé de placage du diagramme de film sec),épaisseur de l'or :0.10-4,0 μm(non sec processus de placage du schéma de film) |
| 29 | ENEPIG | Épaisseur de l'or :0.05-0.10μm,épaisseur de nickel :3-8μm;
épaisseur pd:0.05-0,15 μm(soudure)
Épaisseur pd : 0.075-0,20 μm (liaison fil d'or)
épaisseur pd :≥0,3 μm(fonction spéciale) | Épaisseur de l'or :0.05-0.10μm,épaisseur de nickel :3-8μm;
épaisseur pd:0.05-0,15 μm(soudure)
Épaisseur pd : 0.075-0,20 μm (liaison fil d'or)
épaisseur pd :≥0,3 μm(fonction spéciale) |
| 30 | Flash Or | Épaisseur de l'or :0.025-0.10μm,Epaisseur de nickel :≥3μm,basse
Cuivre épaisseur max. 1 OZ | Épaisseur de l'or :0.025-0.10μm,Epaisseur de nickel :≥3μm,cuivre de basse
Épaisseur max. 1 OZ |
| Non | | | Capacités (taille de la commande/zone de livraison < 5 m2) | Capacités (taille de la commande/zone de livraison ≥ 5 m2) |
| 31 | Doigt doré | Épaisseur de l'or :0.25-1,5 μm,épaisseur de nickel :≥3μm | Épaisseur de l'or :0.25-1,5 μm,épaisseur de nickel :≥3μm |
| 32 | Carbone | 10 μm | 10 μm |
| 33 | Masque de soudure | sur la zone de cuivre (10 μm), sur via le tampon (5 μm), sur les circuits
au coin, ≥5μm, juste pour impression unique et cuivre
l'épaisseur doit être inférieure à 48 μm | sur la zone de cuivre (10 μm), sur via le tampon (5 μm), sur les circuits autour
le coin, ≥5μm, juste pour une impression unique et besoin d'épaisseur de cuivre
inférieure à 48 μm |
| 34 | Plastique bleu | 0.20-0,80 mm | 0.2-0,4 mm |
| 35 | Trou | 0.1/0.15/0.2mm épaisseur MAX du trou mécanique | 0,8 mm/1,6 mm/2,5 mm | 0,6 mm/1,2 mm/1,6 mm |
| 36 | Taille de perçage laser min | 0,1 mm | 0,1 mm |
| 37 | Taille de perçage laser max | 0,15 mm | 0,15 mm |
| 38 | Taille du trou mécanique du finshed | 0.10 mm (taille de l'outil de perçage correspondant 0,15-6,3 mm) | 0.15 mm (taille de l'outil de perçage correspondant 0,2-6,3 mm) |
| 39 | A, taille de trou fini min. Pour le matériau PTFE et la carte de circuit imprimé hybride est 10 mil (taille de l'outil de perçage correspondante 14 mil) | A, taille de trou fini min. Pour le matériau PTFE et la carte de circuit imprimé hybride est 10 mil (taille de l'outil de perçage correspondante 14 mil) |
| 40 | B, taille de trou fini max. Pour les via borgnes et enterrées est 12 mil (taille de perçage correspondante 16 mil) | B, taille de trou fini max. Pour les via borgnes et enterrées est 12 mil (taille de perçage correspondante 16 mil) |
| 41 | C, taille de trou fini max. Pour via-in-pad branché avec masque de soudure est de 18 mil (taille d'outil de perçage correspondante 21,65 mil | C, taille de trou fini max. Pour via-in-pad branché avec masque de soudure est de 18 mil (taille d'outil de perçage correspondante 21,65 mil |
| 42 | D,la taille minimale du trou de raccordement est de 14 mil (la taille de l'outil de perçage correspondant est de 18 mil) | D,la taille minimale du trou de raccordement est de 14 mil (la taille de l'outil de perçage correspondant est de 18 mil) |
| 43 | E, la taille minimale du demi-trou (pth) est de 12 mil (la taille de l'outil de perçage correspondant est de 16 mil) | E, la taille minimale du demi-trou (pth) est de 12 mil (la taille de l'outil de perçage correspondant est de 16 mil) |
| 44 | Rapport hauteur/largeur MAX. Pour la plaque de perçage | 20:1 (diamètre du trou > 8 mil) | 15:1 |
| 45 | Rapport d'aspect max. Pour laser via placage de remplissage | 1:1 | 0.9:1 |
| 46 | Rapport d'aspect max. Pour le contrôle mécanique de la profondeur
Planche de perçage (perçage borgne
profondeur/taille du trou borgne) | 1.3:1(diamètre du trou ≤ 0,20 mm),1.15:1(diamètre du trou ≥ 0,25 mm) | 0.8:1, diamètre de trou ≥ 0,25 mm |
| 47 | Profondeur min. De la commande de profondeur mécanique (contre-foret) | 0,2mm | 0,2mm |
| 48 | Espace minimum entre la paroi du trou et le conducteur (Sans aveugle et enterré via la carte de circuit imprimé) | PIN-LAM : 3,5mil (≤4L),4mil (5-8L),4,5mil (9-12L);5mil
(13-16L), 6 mil (≥17L) | 7 mil (≤8 L), 9 mil (10-14), 10 mil (> 14 L) |
| 49 | Espace minimum entre le conducteur de la paroi du trou
(Borgne et enterré via PCB) | 7 mil (1 plastification), 8 mil (2 plastification), 9 mil (3 plastification) | 8 mil (1 plastification), 10 mil (2 plastification), 12 mil (3 plastification) |
| Non | | | Capacités (taille de la commande/zone de livraison < 5 m2) | Capacités (taille de la commande/zone de livraison ≥ 5 m2) |
| 50 | Min. Entre la paroi du trou
conducteur
(Trou borgne laser enterré via
CI) | 7 mil(1+N+1) ; 8 mil(1+1+N+1+1 ou 2+N+2) | 7 mil(1+N+1) ; 8 mil(1+1+N+1+1 ou 2+N+2) |
| 51 | Espace minimum entre les trous laser
et
conducteur | 5 mil | 6 mil |
| 52 | Espace minimum entre les murs de trous
différent
net | 10 mil | 10 mil |
| 53 | Espace minimum entre les murs de trous
la même chose
net | 6 mil (montage traversant et trou laser), 10 mil (montage mécanique aveugle et montage enterré) | 6 mil (montage traversant et trou laser), 10 mil (montage mécanique aveugle et montage enterré) |
| 54 | Espace minimum entre les murs de trous NPTH | 8 mil | 8 mil |
| 55 | Tolérance de positionnement du perçage | ±2 mil | ±2 mil |
| 56 | Tolérance NPTH | ±2 mil | ±2 mil |
| 57 | Tolérance de pré-ajustement des trous | ±2 mil | ±2 mil |
| 58 | Tolérance de profondeur de fraisage | ±0,15 mm | ±0,15 mm |
| 59 | Tolérance de taille de perçage de fraisage | ±0,15 mm |
