Soudure sur circuit imprimé de nouvelle conception d′air chaud four de refusion CMS Four de refusion CMS

Grand Ordinateur plein air chaud de soudure par refusion sans plomb
G-R85 (8) la zone de température G-R74 (7) la zone de température
G-R63 (6) la zone de température G-R53 (5) la zone de température

Fonctionnalités
La technologie de chauffage du fil chauffant breveté, indépendant de la conception de vent Micro-Circulation, supérieur et inférieur de manger, une bonne thermique en mode d'indemnisation, un rendement thermique élevé, de la puissance de l'enregistrement, vitesse de chauffage rapide,
Il est particulièrement adapté pour le soudage des produits de haute qualité tels que BGA, QFP, Lccc et CSP. Il a des performances uniques pour le soudage des cartes de circuit imprimé souple FPC et de carton.
American bonjour de la technologie sans plomb Unique conception conduit d'air, importés Volute Three-Layer contrôle vent avec dispositif de distribution d'air, contrôle de l'uniformité du vent, l'efficacité d'échange de chaleur élevée
Zone de préchauffage, la différence de la zone de température constante peut atteindre 100° sans chaîne de caractères de la température, la température de chaque zone de température et de la vitesse d'air chaud peut être réglée de manière indépendante, la boîte de vitesses adopte de conversion de fréquence, de contrôle de la commande de vitesse peut atteindre la précision de ±10mm/min, particulièrement adapté pour BGA/Baa /Lccc/CSP et 0201 le soudage, le four intérieure supérieure et inférieure est rempli avec du matériel importé Silicate d'aluminium de haute pression pour assurer l'équilibre de température du four
Adapté pour le débogage de la courbe de température de divers modèles, zone de soudure double ou trois, le paramètre de zone de soudure Eight-Line Profiletest peut être aussi faible que 8°, et le Test de courbe de connexion est particulièrement adapté pour le processus de brasage sans plomb de Japonais ou norme européenne.