• Machine automatique d′éclaircie transversale à grande vitesse à la baguette de silicium
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Machine automatique d′éclaircie transversale à grande vitesse à la baguette de silicium

After-sales Service: 12months
Warranty: 12months
type: Rectifieuse Plane, Surface Grinding Machine
Traitement Objet: Flat Workpieces
Abrasifs: Meule
Mode de Contrôle: PLC

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Fabricant/Usine & Société Commerciale

Visite Virtuelle à 360

Membre Diamant Depuis 2021

Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées

Guangdong, Chine
Coopéré avec Fortune 500
Ce fournisseur a coopéré avec des entreprises Fortune 500
Années d'expérience à l'exportation
L'expérience d'exportation du fournisseur est de plus de 10 ans
Équipe expérimentée
Le fournisseur compte 15 personnel(s) commercial(s) à l'étranger et 13 personnel(s) avec plus de 6 ans d'expérience dans le commerce international.
Capacités de R&D
Le fournisseur dispose de 10 ingénieurs R&D, vous pouvez consulter le Audit Report pour plus d'informations
pour voir toutes les étiquettes de résistance vérifiées (26)

Info de Base.

N° de Modèle.
YM-150WH
Automatique année
Semi-Automatique
Cylindrique Type de Grinder
machine à meuler les surfaces
Précision
Haute Précision
Certificat
ISO 9001
État
Nouveau
source d′alimentation
électricité
type de disque (roue)
disque à meuler
vitesse variable
à vitesse variable
application
industrie de meulage
style de travail
réduction
service
configuration en mer et après-vente disponibles
classe
plus fin
station de traitement
1
abrasif
eau recyclable et meule
vitesse de rotation des roues
0-3000 tr/min
contrôle de précision de la pièce (parallélisme)
1 um
puissance du moteur de la meule
5,5kw
Paquet de Transport
Wood Crate
Marque Déposée
PONDA
Origine
China
Capacité de Production
500 Unit/Year

Description de Produit

Pourquoi Ponda ?
Ponda a une expérience profonde de rodage, de polissage et d'éclaircie. Nous avons fourni jusqu'ici plus de 60 000 solutions de rodage et d'appareils dans les secteurs de la machinerie, de l'électronique, de l'aérospatiale, de l'aviation, de l'automobile, Énergie atomique, optique; les substances du métal, de la cachets en SIC, de la céramique, du verre, du saphir industriel, plastiques et autres composites.
Produits
Il est très adapté à la dureté de la pièce relativement élevée, à l'épaisseur ultra-fine et à la précision de traitement élevée. Tels que : substrat DE saphir LED, plaquettes de quartz, plaquettes de silicium, feuilles, feuilles de céramique, les tôles d'acier au tungstène et divers matériaux métalliques se dilue rapidement.
Automatic High Speed Silicon Wafer High Speed Transverse Thinning MachineÉquipement de meulage transversal haute précision principe :
1. Cette série de meuleuses à amincissement transversal est un équipement de meulage de précision entièrement automatique. La pièce est tournée dans le sens opposé par la ventouse à vide ou la ventouse électromagnétique, et la meule pivote d'avant en arrière. La résistance au meulage est faible, la pièce ne sera pas endommagée et l'efficacité de meulage est élevée.
2. L'équipement peut régler automatiquement l'outil, détecter le couple de meulage et ajuster automatiquement la vitesse de meulage de la pièce, afin d'éviter que la pièce ne se déforme et ne soit endommagée en raison d'une pression excessive dans le processus de meulage, et compenser automatiquement l'épaisseur d'usure de la roue de meulage.
Automatic High Speed Silicon Wafer High Speed Transverse Thinning Machine
Automatic High Speed Silicon Wafer High Speed Transverse Thinning Machine


APPLICATION
Processus Industrie par substance Industrie par applicabilité
Élevée
Vitesse
Meulage
Et amincissement
Métal et alliage
Céramique
Oxyde
Carbure
Verre
Plastique
Pierre nature
Étanchéité bague d'étanchéité (liquide, huile, gaz)
Semi-conducteur Substrat(Al2O3, si, SIC, GE, GE-si, GAN, GaAs, GaAsAl, GaAsP, InSb, ZnO, AlN) utilisé dans Wafer, LED, etc
Plastique Plastique dur
Optique (plate) Lentille optique, réflecteur optique, verre holographique, verre HUD, verre d'écran
Pierre gemeine jade, saphir, agate, etc
Autres bloc de jauge, micromètre, plaque de friction, composants métalliques et tout autre matériel de fixation précis.
*NOTE: La bande en spirale apparaît après le meulage et l'éclaircie à grande vitesse. Pour la dissiper, il faut faire des tours ou du polisseur.

SPÉCIFICATIONS
Spécification standard
Numéro de modèle YM-150WH YM-180WH YM-200WH YM-230WH YM-300WH
Dimensions de la meule diamantée Diamètre 150*H25 Diamètre 180*H25 Le diamètre est de 200*H30 Le diamètre est de 230*H30 Le diamètre est de 300*H30
Taille maximale de la pièce Diamètre 150 mm Diamètre 180mm Diamètre 200 mm Diamètre 230 mm Diamètre 300 mm
Vitesse de la pièce (réglable) 0---1000rpm 0---1000rpm 0---800 tr/min 0---800 tr/min 0---800 tr/min
Vitesse de la meule (réglable) 0---2000rpm 0---2000rpm 0---1 800 tr/min 0---1 800 tr/min 0---1 800 tr/min
Puissance moteur de la meule 1,5 kw.380 V, 3 phases. 1,5 kw.380 V, 3 phases. 2,2 kw.380 v, 3 phases 2,2 kw.380 v, 3 phases 2,2 kw.380 v, 3 phases
Puissance du moteur de la broche d'aspiration 0,75 kw.380 v.3 phases 0,75 kw.380 v.3 phases 0,75 kw.380 v.3 phases 0,75 kw.380 v.3 phases 1,1kw.380 v, 3 phases
Précision de contrôle (parallélisme) 1 um (diamètre 100 mm) 1 um (diamètre 100 mm) 1 um (diamètre 100 mm) 1 um (diamètre 100 mm) 1 um (diamètre 100 mm)
Dimension globale 1200*550*1550 1200*550*1550 1350*600*1600 1350*600*1600 1500*700*1650
Kits intégrés en option
Grade Standard Avancé
Système de recyclage de lisier - Intégré à l'API
Système de pansement - Intégré à l'API
Fixation de station Fixation mécanique Fixation pneumatique à vide
Broche Mécanique Pneumatique
*REMARQUE : les kits optionnels basés sur les exigences de production, en faisant des échantillons peuvent confirmer s'ils sont nécessaires.

DÉMONSTRATION D'ÉCHANTILLON (AMINCISSEMENT)
Automatic High Speed Silicon Wafer High Speed Transverse Thinning Machine

Automatic High Speed Silicon Wafer High Speed Transverse Thinning Machine
Brevet
Automatic High Speed Silicon Wafer High Speed Transverse Thinning Machine

À propos de la Société

Automatic High Speed Silicon Wafer High Speed Transverse Thinning Machine

Ponda est une entreprise de haute technologie spécialisée dans tous les types d'équipements de meulage de haute précision, d'équipements de polissage et de produits de support et de consommables
Nous disposons d'un atelier de production et d'équipements de test, de techniciens d'assemblage et de concepteurs de machines 45 personnes

Livraison et emballage
Détails de l'emballage : emballage, 1 pcs/carton.
Automatic High Speed Silicon Wafer High Speed Transverse Thinning Machine

FAQ
Q1 : quelle machine est la mieux adaptée à mon produit ?
R: Elle dépend généralement de 5 exigences et paramètres du produit: Planéité, rugosité, épaisseur, taille, productivité.
1. Si vous avez besoin d'une meilleure planéité et rugosité, vous aurez peut-être besoin d'une meuleuse et d'un polisseur.
2. Si vous souhaitez réduire la taille du produit à une large gamme, comme 500 μm, vous aurez peut-être besoin de machines plus fines supplémentaires.
3. Si la productivité est trop élevée, vous aurez peut-être besoin de machines plus grandes ou d'une chaîne de production élargie.
En outre, nous pouvons confirmer la chaîne de production lorsque nous faisons l'échantillon pour vous.
Q2 : Ponda facture-t-elle les échantillons ?
R : non, l'épreuvage est gratuit.
Q3: Ponda est-elle un commerçant ou un fabricant?
R: Nous sommes un fabricant et une entreprise nationale de haute technologie.
Q4 : combien de temps faut-il pour que la machine soit livrée ?
A: Livraison dans environ 15 jours. Si la machine est en rupture de stock, nous avons besoin de 15 jours supplémentaires pour la produire.

Q5 : Ponda fournit-elle un service de configuration et d'après-vente en mer ?
R: Oui, nous offrons des services à l'étranger et des didacticiels en ligne.
Q6: Combien de types de machines Ponda produit-il ?
R: Nous avons 21 séries de machines, 5 principes de fonctionnement différents, plus de 15 types de plaques, plus de 100 types de pâte.

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