• Petit broyeur et polissage à une face de Chine Silicon Wafer
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Petit broyeur et polissage à une face de Chine Silicon Wafer

After-sales Service: 12months
Warranty: 12months
Type: Rectifieuse Plane
Traitement Objet: Flat Workpieces
Abrasifs: Meule
Mode de Contrôle: PLC

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Fabricant/Usine & Société Commerciale

Visite Virtuelle à 360

Membre Diamant Depuis 2021

Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées

Guangdong, Chine
Coopéré avec Fortune 500
Ce fournisseur a coopéré avec des entreprises Fortune 500
Années d'expérience à l'exportation
L'expérience d'exportation du fournisseur est de plus de 10 ans
Équipe expérimentée
Le fournisseur compte 15 personnel(s) commercial(s) à l'étranger et 13 personnel(s) avec plus de 6 ans d'expérience dans le commerce international.
Capacités de R&D
Le fournisseur dispose de 10 ingénieurs R&D, vous pouvez consulter le Audit Report pour plus d'informations
pour voir toutes les étiquettes de résistance vérifiées (26)

Info de Base.

Automatique année
Semi-Automatique
Cylindrique Type de Grinder
Surface Grinding Machine
Précision
Haute Précision
Certificat
ISO 9001
État
Nouveau
source d′alimentation
électricité
type de disque (roue)
disque à meuler
style de travail
grain
vitesse variable
à vitesse variable
diamètre du disque
φ460 mm
service
configuration en mer et après-vente disponibles
classe
plaque simple
station de traitement
3
source de pression
bloc pneumatique ou de poids
abrasif
lisier
poids
1000 kg
Paquet de Transport
Wood Crate
Marque Déposée
PONDA
Origine
China
Capacité de Production
500 Unit/Year

Description de Produit

Pourquoi Ponda ?
Ponda a une expérience profonde de rodage, de polissage et d'éclaircie. Nous avons fourni jusqu'ici plus de 60 000 solutions de rodage et d'appareils dans les secteurs de la machinerie, de l'électronique, de l'aérospatiale, de l'aviation, de l'automobile, Énergie atomique, optique; les substances du métal, de la cachets en SIC, de la céramique, du verre, du saphir industriel, plastiques et autres composites.

Produits
China Silicon Wafer Small Single-Side Grinding and Polishing Machine
Équipement de rectification de haute précision principe :
1. La machine à meuler est un équipement de rectification et de polissage de précision. Les matériaux de meulage et de polissage sont placés sur le disque de meulage, le disque de meulage tourne contre l'horloge, la roue de correction entraîne la pièce à tourner, la pression de gravité est appliquée à la pièce, et la pièce et le disque de meulage sont soumis à une friction relative pour atteindre le but de meulage et de polissage.
2. La machine de réparation de disques utilise le rail de guidage hydraulique suspendu pour se déplacer d'avant en arrière et le couteau à raser diamanté ajuste le disque de meulage avec précision, de sorte que le disque de meulage soit parfaitement plat.

 


SPÉCIFICATIONS  
Spécification standard
Modèle de la machine FD3803 FD4603 FD6103 FD9104
Diamètre de la plaque Φ380 mm / 15 pouces Φ460mm / 18 pouces Φ610mm / 24 pouces Φ910mm / 36 pouces
Max. Diamètre de la pièce
(sans bague de conditionnement)
Φ180 mm Φ220 mm Φ270 mm Φ420 mm
Diamètre de l'anneau de conditionnement Φ180 mm Φ220 mm Φ270 mm Φ420 mm
Nombre de stations 3 3 3 4
Vitesse de rotation de la plaque 0-140 tr/min 0-140 tr/min 0-120 tr/min 0-90 tr/min
Vitesse de surfaçage et de rainurage
(Non inclus dans le polissage)
0-120 mm/m 0-120 mm/m 0-120 mm/m 0-120 mm/m
Poids total 450 kg 780 kg 1000 kg 1600 kg
Espace total au sol 670×940 mm 1030×730 mm 1920×840 mm 2100×1300 mm
*REMARQUE : les kits optionnels basés sur les exigences de production, en faisant des échantillons peuvent confirmer s'ils sont nécessaires.
 
China Silicon Wafer Small Single-Side Grinding and Polishing Machine
Principales utilisations :
Largement utilisé dans le substrat de saphir LED, les wafers en verre optique, les wafers en quartz, les wafers en silicium, les feuilles, moules, plaques de guidage légères, vannes à joint tournant léger, serrage hydraulique, acier inoxydable et autres matériaux meulage, polissage sur une seule face.

La planéité du disque de meulage peut atteindre ±0,002 mm ; la planéité de la pièce d'un diamètre de 50 mm peut atteindre 1/4 longueurs d'onde. La planéité de la pièce après traitement peut atteindre ±0,0005mm.
l'utilisation de roulements et de moteurs importés pour assurer la stabilité et la durée de vie de l'équipement, pour garantir les exigences de précision de la pièce.

 
Caractéristiques de la machine à meuler de haute précision :
1, commande de conversion de fréquence, démarrage progressif, arrêt progressif, impact réduit, réduire les dommages à la pièce.
2, en utilisant la fonction de temporisation pour contrôler le temps, les produits de traitement peuvent être réglés à l'avance sur le panneau de temps et de vitesse, le temps de travail de sauter à l'heure définie, la machine s'arrête automatiquement, peut mieux contrôler la taille du produit.
3, pression de la pièce de la machine à meuler en utilisant la pression du poids, polissage de la luminosité de la surface de la pièce, aucune rayure, aucune rayure, aucun grain, aucune piqûre, sans arête, grande planéité. Après polissage, la rugosité de la surface de la pièce peut atteindre Ra0.002 ;
4, l'utilisation d'un dispositif de pulvérisation automatique à intervalles, peut régler librement la durée d'intervalle de pulvérisation, le liquide de meulage peut être pulvérisé uniformément sur le disque de meulage, pour obtenir la stabilité de la pièce à usiner. Réduisez le temps de broyage, économisez les coûts des consommables, mais respectez également les exigences de l'environnement.


DÉMONSTRATION D'ÉCHANTILLON (PLAQUE UNIQUE)
China Silicon Wafer Small Single-Side Grinding and Polishing Machine
China Silicon Wafer Small Single-Side Grinding and Polishing Machine

À propos de la Société

China Silicon Wafer Small Single-Side Grinding and Polishing Machine

Ponda est une entreprise de haute technologie spécialisée dans tous les types d'équipements de meulage de haute précision, d'équipements de polissage et de produits de support et de consommables
Nous disposons d'un atelier de production et d'équipements de test, de techniciens d'assemblage et de concepteurs de machines 45 personnes

Brevet
China Silicon Wafer Small Single-Side Grinding and Polishing Machine
 
Livraison et emballage
Détails de l'emballage : emballage, 1 pcs/boîte en bois.

China Silicon Wafer Small Single-Side Grinding and Polishing Machine
China Silicon Wafer Small Single-Side Grinding and Polishing Machine
FAQ
Q1 : quelle machine est la plus applicable à mon produit ?
R: Cela dépend généralement de 5 exigences et paramètres de votre produit: Planéité, rugosité, épaisseur, dimension, productivité:
1. Si une meilleure planéité et une meilleure rugosité sont nécessaires, vous aurez peut-être besoin d'une machine à roder et à polir.
2. Si vous souhaitez réduire la marge du produit, par exemple 500 μm, vous aurez peut-être besoin d'une machine plus fine pour en faire plus.
3. Si la productivité était excessive, vous pourriez avoir besoin d'une machine plus grande ou d'étendre la chaîne de production.
En outre, nous pouvons confirmer la chaîne de production pendant que nous faisons des échantillons pour vous.
Q2 : Ponda facture-t-elle les échantillons ?
R: Non, il est libre de faire des échantillons.
Q3: Est-ce que Ponda Trader ou fabricant?
R: Nous sommes fabricant, certifié National High-Tech Enterprise.
Q4 : combien de temps faut-il à la machine pour la livrer ?
R : environ 15 jours pour la livraison. Si la machine est en rupture de stock, nous avons besoin de 15 jours de plus pour la fabrication.
Q5 : Ponda fournit-elle un service de configuration et d'après-vente en mer ?
R: Oui, nous fournissons le service de mer et le tutoriel en ligne.
Q6 : combien de types de machines Ponda fabrique-t-elle ?
A: Nous avons 21 séries majeures de machines, 5 types différents fonctionnent dans des principes différents, plus de 15 types de plaques, 100 types de boues.

 

 

 

 

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