• Spécialisé dans la production de machines à poncer à base de silicium Machines à effilage
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Spécialisé dans la production de machines à poncer à base de silicium Machines à effilage

After-sales Service: 12months
Warranty: 12months
Type: Surface Grinding Machine
Processing Object: Flat Workpieces
Abrasives: Grinding Wheel
Controlling Mode: Pcl

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Fabricant/Usine & Société Commerciale

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Membre Diamant Depuis 2021

Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées

Guangdong, Chine
Coopéré avec Fortune 500
Ce fournisseur a coopéré avec des entreprises Fortune 500
Années d'expérience à l'exportation
L'expérience d'exportation du fournisseur est de plus de 10 ans
Équipe expérimentée
Le fournisseur compte 15 personnel(s) commercial(s) à l'étranger et 13 personnel(s) avec plus de 6 ans d'expérience dans le commerce international.
Capacités de R&D
Le fournisseur dispose de 10 ingénieurs R&D, vous pouvez consulter le Audit Report pour plus d'informations
pour voir toutes les étiquettes de résistance vérifiées (26)

Info de Base.

N° de Modèle.
FD-300QA
Automatic Grade
Semiautomatic
Cylindrical Grinder Type
Surface Grinding Machine
Precision
High Precision
Certification
ISO 9001
Condition
New
source d′alimentation
électricité
type de disque (roue)
disque à meuler
vitesse variable
à vitesse variable
application
matériau semi-conducteur
matériau
métal et non-métal
style de travail
réduction
diamètre du disque
φ300
service
configuration en mer et après-vente disponibles
classe
plaque simple
station de traitement
3
source de pression
bloc pneumatique ou de poids
matériau de la plaque
métal et non-métal
abrasif
lisier
poids
1000 kg
Paquet de Transport
Wood Crate
Marque Déposée
PONDA
Origine
China
Capacité de Production
500 Unit/Year

Description de Produit

Pourquoi Ponda ?
Ponda a une expérience profonde de rodage, de polissage et d'éclaircie. Nous avons fourni jusqu'ici plus de 60 000 solutions de rodage et d'appareils dans les secteurs de la machinerie, de l'électronique, de l'aérospatiale, de l'aviation, de l'automobile, Énergie atomique, optique; les substances du métal, de la cachets en SIC, de la céramique, du verre, du saphir industriel, plastiques et autres composites.
Structure de l'équipement
L'équipement est principalement composé d'un châssis, d'une broche pneumatique, d'une ventouse en céramique poreuse (adaptée à différents types d'anneau), d'un moteur de décélération de broche à vide, d'une broche électrique de suspension pneumatique statique, d'une meule diamantée, d'un module de guidage à vis, d'un système de servocommande en boucle fermée, d'un système de circulation de fluide de coupe, etc

Produits
Specializes in The Production of Wafer Grinding Machines Silicon Wafer Thinning Machines
Caractéristiques de l'équipement
1. La broche à vide est en acier inoxydable 603, qui n'est pas facilement affecté par la dilatation thermique et conduit à la précision de la taille de broyage, et le roulement est fait de marques bien connues.
2. Les ventouses à vide sont divisées en ventouses en céramique microporeuse et en fentes spéciales en acier inoxydable, qui peuvent être sélectionnées en fonction des exigences du produit.
3. La broche de vide est entraînée par un réducteur de précision et un servomoteur.
4. Le rotor de la broche de suspension de gaz à pression statique adopte la céramique de zirconium, ce qui évite complètement la chaleur transmise par le moteur, ce qui entraîne un espace de film de gaz trop grand après l'expansion du rotor flottant et réduit la rigidité de la broche. L'équipement utilisant la broche a une grande précision et une bonne stabilité.
5. Le module de guide-vis adopte un type de haute précision et de précharge élevée.
6. Système de contrôle de grille en boucle fermée complète : pour garantir la précision du servomoteur de contrôle et de réparation de l'alimentation de la meule.
7. Système de circulation du fluide de meulage : le fluide de meulage dans le processus de production continue à refroidir la pièce, la meule et la broche électrique à travers le système de circulation, et le fluide de meulage peut également améliorer l'auto-affûtage de la meule.
Specializes in The Production of Wafer Grinding Machines Silicon Wafer Thinning Machines

APPLICATION
Simple
Plaque
Rodage
Et polissage
Métal et alliage
Céramique
Oxyde
Carbure
Verre
Plastique
Pierre nature
Étanchéité valve et bague d'étanchéité (liquide, huile, gaz)
Semi-conducteur Substrat LED (Al2O3, si, SIC)
Substrat de cachets (si, SIC, GE, GE-si, GAN, GaAs, GaAsAl, GaAsP, InSb, ZnO, ALN)
Plastique PE, E/VAC, SBS, SBR, NBR, SR, BR, PR
Cadre du téléphone (plat) plaque arrière
CI adhésif, revêtement, circuit
Optique (plate) Lentille optique, réflecteur optique, cube scintillateur, verre holographique, verre HUD, verre de l'écran
Radar plaque de revêtement en oxyde
Pierre gemeine jade, saphir, agate, etc
Autres bloc graphite, bloc de jauge, micromètre, diamant, plaque de friction, couteau, roulement, composants métalliques et tout autre matériel de fixation précis.
*REMARQUE : le rodage ne peut enlever que la légère épaisseur de la pièce. Si vous avez besoin d'un amincissement ultra (≤100μm), une machine plus fine est nécessaire.


SPÉCIFICATIONS  
Paramètre technique
La taille de l'aspirateur est de   300 mm
Taille de traitement maximale   300 mm
Vitesse de la plaque de travail (réglable en continu)   0-300 tr/min/min
Taille des roues   300 mm (12 pouces)
Puissance de la broche de la meule 7,5kw
Erreur d'épaisseur de traitement du produit   ≤±0,003 mm (moyenne 100 mm)
Planéité du traitement du produit ≤0,003 mm (moyenne 100 mm)
Précision du positionnement répété de l'alimentation 0,001 mm
Rugosité   Ras0.2
Dépression pression négative   20 Kpa
Mode de broyage Rotation de cachets, broyage axial en entrée
Mode de fonctionnement Méthode de broyage semi-automatique (chargement et déchargement manuels)
Dimensions de l'équipement 1200*1100*2100mm
Poids    2350KG
Kits intégrés en option
Grade Standard Mis à niveau Avancé
Commandes Numérique Numérique API à écran tactile
Source de pression Bloc de poids manuel Bloc de masses pneumatiques
Manuel
Presse pneumatique
Intégré à l'API
Système d'alimentation en boues - Manuel Numérique, Manuel
Système d'entraînement de la barre de cylindre - Manuel Intégré à l'API
Système d'entraînement de la bague de conditionnement - Manuel Intégré à l'API
Boîtier de la machine - Cadre en alliage d'aluminium Encadré par une plaque métallique
*REMARQUE : les kits optionnels basés sur les exigences de production, en faisant des échantillons peuvent confirmer s'ils sont nécessaires.

DÉMONSTRATION D'ÉCHANTILLON (PLAQUE UNIQUE)
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À propos de la Société
Specializes in The Production of Wafer Grinding Machines Silicon Wafer Thinning Machines
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Réception de l'usine
Ponda est une entreprise de haute technologie spécialisée dans tous les types d'équipements de meulage de haute précision, d'équipements de polissage et de ses
produits et consommables

Specializes in The Production of Wafer Grinding Machines Silicon Wafer Thinning Machines
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Atelier de production et d'assemblage
Nous disposons d'un atelier de production et d'équipements de test, de techniciens d'assemblage et d'ingénieurs en conception mécanique
45 personnes

Brevet
Specializes in The Production of Wafer Grinding Machines Silicon Wafer Thinning Machines

Livraison et emballage
Détails de l'emballage : emballage, 1 pcs/carton.
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FAQ
Q1 : quelle machine est la plus applicable à mon produit ?
R: Cela dépend généralement de 5 exigences et paramètres de votre produit: Planéité, rugosité, épaisseur, dimension, productivité:
1. Si une meilleure planéité et une meilleure rugosité sont nécessaires, vous aurez peut-être besoin d'une machine à roder et à polir.
2. Si vous souhaitez réduire la marge du produit, par exemple 500 μm, vous aurez peut-être besoin d'une machine plus fine pour en faire plus.
3. Si la productivité était excessive, vous pourriez avoir besoin d'une machine plus grande ou d'étendre la chaîne de production.
En outre, nous pouvons confirmer la chaîne de production pendant que nous faisons des échantillons pour vous.
Q2 : Ponda facture-t-elle les échantillons ?
R: Non, il est libre de faire des échantillons.
Q3: Est-ce que Ponda Trader ou fabricant?
R: Nous sommes fabricant, certifié National High-Tech Enterprise.
Q4 : combien de temps faut-il à la machine pour la livrer ?
R : environ 15 jours pour la livraison. Si la machine est en rupture de stock, nous avons besoin de 15 jours de plus pour la fabrication.
Q5 : Ponda fournit-elle un service de configuration et d'après-vente en mer ?
R: Oui, nous fournissons le service de mer et le tutoriel en ligne.
Q6 : combien de types de machines Ponda fabrique-t-elle ?
A: Nous avons 21 séries majeures de machines, 5 types différents fonctionnent dans des principes différents, plus de 15 types de plaques, 100 types de boues.

 

 

 

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