Module central Som Système sur Module Rockchip Rk3588 Octa Cœur 8GB RAM PCBA pour Cadre Ouvert Intégré

Détails du Produit
Personnalisation: Disponible
Champ d'application: Contrôle industriel
Type de processeur: ARM
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Info de Base

N° de Modèle.
SOM58H
Stratification
HardWare couche
Domaine d'application
Dévoué
Type de bus
Non Type de bus
Certificat
CE, RoHS, FCC
Type
Panneau Encastré
Machine à longueur de mot
32
Type d'instruction
RISC
Noyau
PIC
Paquet de Transport
boîte en nid d'abeille
Spécifications
54*78*1.2mm
Marque Déposée
oem
Origine
Guangzhou
Code SH
8471509000
Capacité de Production
200000/mois

Description de Produit

Rockchip RK3588 SOM58H Core Module :  
L'informatique hautes performances bord IA & Solution multimédia 8K & 6 NPU
Modèle :  SoM3588H
Le SOM58H Core Module est alimenté par l'Rockchip RK3588 processeur, construit sur la technologie de 8 nm, avec un puissant octa-core CPU (4x Cortex-A76 + 4x Cortex-A55) et le Mali-G610 MP4 (450 GPU GFLOPS), avec un 6.0 TOPS NPU. Il est conçu pour le calcul de l'IA, edge computing et de 8K Traitement multimédia. Il prend en charge les systèmes d'exploitation Android et Linux, le rendant idéal pour les applications dans l'automatisation industrielle, robotique, la surveillance intelligente, l'ITO, et l'informatique haute performance.
 
Points forts du produit :
1.  De puissantes performances : l'Octa-core CPU (4x Cortex-A76 + 4x Cortex-A55) jusqu'à 2,4 GHZ, le Mali-G610 MP4 (450 GPU GFLOPS), et 6.0 pour l'accélération TOPS NPU IA.
2.  Vidéo haute résolution : 8K@60fps de décodage et de 8K@30fps, l'appui d'encodage H.265/VP9/AV1 formats pour les applications vidéo de haute qualité.
3.  Plusieurs interfaces d'affichage : prend en charge HDMI 2.1 (8K@60Hz), DisplayPort 1.4, 1.4, eDP et MIPI-DSI de solutions d'affichage polyvalent.
4.  Stockage à grande vitesse & Expansion : LPDDR4 de mémoire (jusqu'à 32 Go) et le stockage eMMC (jusqu'à 256 Go), avec PCIe 3.0, USB3.1 SATA3.0, et d'expansion.
5.  Mise en réseau et connectivité : technologie Dual Gigabit Ethernet, Wi-Fi, Bluetooth 5.0, 6 et de multiples interfaces E/S (UART, I2C, SPI, GPIO).  
6.  La compatibilité et de personnalisation : prend en charge Android et Linux, interface MXM3.0 (314broches), une intégration facile dans custom transporteur conseils.
7.  Industrial-Grade : température de fonctionnement étendue : -20 °C ~ 60°C pour des performances fiables dans des environnements difficiles.


Core Module Som System on Module Rockchip Rk3588 Octa Core 8GB RAM PCBA for Open Frame Embedded
Core Module Som System on Module Rockchip Rk3588 Octa Core 8GB RAM PCBA for Open Frame EmbeddedCore Module Som System on Module Rockchip Rk3588 Octa Core 8GB RAM PCBA for Open Frame EmbeddedCore Module Som System on Module Rockchip Rk3588 Octa Core 8GB RAM PCBA for Open Frame Embedded
Rockchip RK3588 SoM Spécification3588
SOC
CPU :  RK3588, 4 x Cortex-A76 + 4 x Cortex-A55 2,4 Ghz, 8 Nm  
 
GPU :   bras Mali-G610 MP4 quatre coeurs ES3.2 OpenGL/OpenCL 2.2/Vulkan1.1,450 Gflops

NPU :  6.0TOPS NPU, l'appui INT4/INT8/INT16
OS
Android
La mémoire RAM
LPDDR4 4Go/8 GB/16GB/32GB
ROM
EMMC5.1 64 g/128 g/256 g
Media
Décoder :  
[email protected]/VP9/AVS2  
[email protected] AVC/MVC  
4K@60fpsAV1  
1080P@60ips MPEG-2/-1/VC-1/VP8
 
Codé :  
8K@30fps, le soutien d'encodage H.265/H.264  
Jusqu'à 32 canaux  
1080P@30fps 16-canal et de décodage 1080P@30fps encoding
Afficher
Sortie HDMI, HDMI2.1,jusqu'à 8K@60Hz  
La prise HDMI IN, HDMI 2.0 PHY RX,4-voies,jusqu'à 4K@60Hz  
EDP1.4, 4Lane, 4K@60Hz  
Sortie DP1.4, 4 x 2 voies 2 x  
4-Lane ou 1 x 8 voies-DSI MIPI,interface LCD
Ethernet
1000M x 2 Ethernet(La carte porteuse)
La connectivité
Le WIFI6 802.11a/b/g/n/ac/ax,Bluetooth5.0,2T2R(La carte porteuse)
Port USB
2 x USB3.1 OTG  
2 x USB 3.0  
USB2.0 x 2
Carte Micro SD
Carte Micro SD,jusqu'à 128 Go (La carte porteuse)
L'audio
Peut être personnalisé
L'interface
PCIe3.0(2 x 2 voies,1 x 4 voies,4 x 1 voies)  
PCIE2.1(1 1anes) x 3  
SATA3.0 x 3  
4lane Mipi-CSI  
UART/I2C/SPI/PCM/PWM/ADC/SDMMC/GPIO
Puissance d'entrée
La carte porteuse peut être personnalisé
PCB
Taille : 54 x 82 x 1,2 mm  
Processus : 8 de la couche d'immersion HDI  
Paquet d'or:MXM3.0(314broche-0.5mm)
L'environnement
La température de fonctionnement de -20 °C ~ 60°C
Core Module Som System on Module Rockchip Rk3588 Octa Core 8GB RAM PCBA for Open Frame Embedded


 

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