Type: | Bare |
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Conductor Type: | Gold |
Application: | Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging |
Conductor Material: | Gold |
Material Shape: | Round Wire |
Range of Application: | Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Clé | Description |
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1. Conductivité | Les fils or clés doivent avoir une bonne conductivité électrique pour garantir la fiabilité et la stabilité de la transmission du signal. Les différents matériaux des fils or clés varient en conductivité électrique. |
2. Aptitude à la soudure | Les fils clés en or doivent avoir une bonne aptitude à la soudure pour garantir une connexion fiable avec des broches de puce ou des substrats d'emballage. Les différents matériaux et diamètres des fils or clés varient également en termes de soudure. |
3. Fiabilité | Les fils clés en or doivent être fiables et capables de résister à l'impact de facteurs environnementaux tels que la température, l'humidité et les contraintes mécaniques, tout en maintenant des connexions stables et en ne se cassant pas facilement. |
4. Taille et diamètre | La taille et le diamètre des fils en or sont essentiels pour les processus d'emballage des puces. Les diamètres et longueurs appropriés des fils clés en or doivent être sélectionnés pour différents processus d'emballage et scénarios d'application. |
5. Principales utilisations dans l'emballage électronique | Les fils or clés ont plusieurs utilisations importantes dans l'emballage électronique, qui sont détaillées ci-dessous : |
6. Connexions de la puce et des broches | Les fils or clés sont largement utilisés pour les connexions entre les puces et les broches, permettant ainsi d'établir des connexions électriques entre les puces et les substrats d'emballage par soudage ou soudage sous pression. Il s'agit de l'une des applications les plus courantes et les plus critiques dans le processus d'emballage des puces. |
7. Interconnexions internes de la puce | Dans certains circuits hautement intégrés, pour réaliser des interconnexions entre différents modules fonctionnels, des fils or clés sont utilisés pour les interconnexions internes. Les différents modules fonctionnels sont interconnectés par enroulement ou passage du fil métallique dans la structure interne de la puce pour obtenir la transmission du signal. |
8. Connexions du substrat d'emballage | Les fils or clés sont également utilisés pour connecter des puces aux substrats d'emballage. Par soudage ou soudage sous pression, le fil d'or clé est connecté au substrat d'emballage pour obtenir une connexion entre la puce et le circuit externe. |
9. Emballage optique | Dans le domaine de la communication optique, les fils or-clés sont largement utilisés dans le processus d'emballage des dispositifs optoélectroniques. En liant les fibres optiques et les autres composants optiques avec des puces, l'entrée et la sortie des signaux optiques sont obtenues. |
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