shape: | 8-Pin Soic |
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Conductive Type: | Bipolar Integrated Circuit |
Integration: | SSI |
Technics: | Semiconductor IC |
Paquet de Transport: | T/R |
Spécifications: | 3.9878x4.9784x1.4986mm |
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Physique | |
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Cas/Paquet | SOIC |
Placage du contact | L'étain |
Mount | Montage en surface |
Nombre de broches | 8 |
Techniques | |
Courant continu (ID) de vidange | -20 un |
Tension de rupture de la source de vidange | -30 V |
Résistance à la source de vidange | 3,9 mΩ |
Vidanger de source de tension (Vdss) | -30 V |
Configuration de l'élément | Seul |
Temps de chute | 70 ns |
La porte à la source de tension (tension VGS) | 20 V |
Capacité d'entrée | 5,25 nF |
Max Température de jonction (TJ) | 150 °C |
Température de fonctionnement max. | 150 °C |
Puissance dissipée max. | 2,5 W |
Min la température de fonctionnement | -55 °C |
Vgs nominale | -1,8 V |
Nombre de canaux | 1 |
Nombre d'éléments | 1 |
Résistance On-State | 4,6 mΩ |
Quantité de package | 3800 |
L'emballage | Tape & rabatteur |
La dissipation de puissance | 2,5 W |
Rds sur max | 4,6 mΩ |
Le temps de récupération | 107 ns |
La résistance | 4,6 MΩ |
Le temps de montée | 47 ns |
Annexe B | 8541290080 |
La tension de seuil | -1,8 V |
Temps de retard Turn-Off | 65 ns |
Temps de retard Turn-On | 25 ns |
Dimensions | |
La hauteur | 1.4986 mm |
Longueur | 4.9784 mm |
Largeur | 3.9878 mm |
La conformité | |
Sans plomb | Sans plomb |
Le durcissement du rayonnement | Aucune |
REACH SVHC | Aucune SVHC |
RoHS | Conforme |
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