La fonte ductile PAPILLON WAFER bordée EPDM

• Formulaire de connexion: Wafer
• Structure: Étanchéité de Centre
• Formulaire Seal: Étanche de Force
• Pression de travail: Basse Pression (Pn<1.6mpa)
• Température de travail: Température Normale (-40¡ãC<T<120¡ãC)
• Matériel de Seal Surface: Étanche Souple
• N° de Modèle.: TFW
• Demande: Usage Industriel, Usage Industriel de l′Eau
• taille: dn40-dn1200
• matériau: fonte, fonte ductile
• corps: ci/di/wcb/alb/cf8/cf8m
• disque: di/alb/disque à garniture en caoutchouc/cf8m/cf8/alliage hastelloy/
• Paquet de Transport: Plywood Case
• Spécifications: CE
• Marque Déposée: TFW
• Origine: Tianjin China
• Code SH: 84818040
• Capacité de Production: 5000PCS/Month

Description de Produit

Type de wafer Vanne papillon

Fonctionnalités :
1. Structure compacte simple, le poids est de la lumière, 90' tourne, le commutateur est rapide
2. Dessins raisonnablement, le montage et démontage est facile, pour être avantageux
Pour le service
3. Utilise la structure excentrique, réduit le collier d'emballage d'étanchéité la friction, s'allonge
La durée de service de soupape
4. Complètement les phoques, zeroMaterials dévoile pour :

Taille:DN40-DN1200
Bride de FIN:  FR1092 ANSI B 16.1  comme2129
Face à Face:ANSI B 16.10
La bride supérieure:l'ISO 5211
La pression normale : PN1.0/1.6Mpa(150/200PSI)
Corps:CI/DI/CAT/ALB/CF8/CF8M
Disque:DI/ALB/disque à garniture en caoutchouc/CF8M/CF8/Hastelloy/en alliage Monel
Tige:SS416/304/316/431
Le siège:/EPDM/néoprène hypalon/NBR/Viton/silicone/Heat-Resistant EPDM
Température appropriée:-45C à 150ºC

Matériel STANDARD DE  PIÈCES PRINCIPALES
NO.	La partie	Matériel
1	Corps	En fonte , fonte ductile ,  acier au carbone,  acier inoxydable
2	Le siège	NBR,EPDM, Viton,néoprène hypalon,silicium,
3	L'arbre	416,316,304 en acier inoxydable
4	Le disque	La fonte ductile +Ni,CF8CF8,M,Bronze
5	La broche	Acier inoxydable
6	La bague	Le PTFE,Bronze
7	Le joint torique	NBR,l'EPDM