Formulaire de connexion: | Wafer |
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Structure: | Étanchéité de Centre |
Formulaire Seal: | Étanche de Force |
Pression de travail: | Basse Pression (Pn<1.6mpa) |
Température de travail: | Température Normale (-40¡ãC<T<120¡ãC) |
Matériel de Seal Surface: | Étanche Souple |
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MATÉRIAU STANDARD DES PIÈCES PRINCIPALES | ||
NON | PIÈCE | MATÉRIAU |
1 | Corps | Fonte, fonte ductile, acier au carbone, acier inoxydable |
2 | Siège | NBR,EPDM, Viton,néoprène,HYPALON,silicium |
3 | Arbre | Acier inoxydable 416, 316,304 |
4 | Disque | Fonte ductile+ni,CF8,CF8M,Bronze |
5 | Broche | Acier inoxydable |
6 | Bague | PTFE, bronze |
7 | Joint torique | NBR, EPDM |
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