Driving Mode: | Manual |
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Connection Form: | Wafer |
Structure: | Centre Sealing |
Seal Form: | Force Sealed |
Work Pressure: | Low Pressure (Pn<1.6mpa) |
Working Temperature: | Normal Temperature (-40°C<T<120°C) |
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Matériau de la pièce | Spécifications techniques | ||||||||||||||||
NON | NOM DE LA PIÈCE | MATÉRIAU | Pression nominale : 1.0 à 1,6 MPa | ||||||||||||||
1 | Corps | Fonte ductile | DN : 50 à 2000 mm | ||||||||||||||
2 | Disque | Acier inoxydable | Moyen : eau, pétrole, gaz | ||||||||||||||
3 | Arbre | 2Cr13 | Température de travail: ≤ 120 | ||||||||||||||
4 | Bague d'étanchéité | NUMÉRO | Norme de conception : BS | ||||||||||||||
5 | Paking | Joint torique | Norme de bride : BS en 1092 | ||||||||||||||
D'AUTRES NORMES SONT DISPONIBLES SUR DEMANDE. |
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