Sac d′emballage antistatique en plastique pour ci, ci avec dessiccrant et HIC

• Demande: Electronics
• Caractéristique: Hydrofuge, Recyclable, Antistatique
• Matériel: Matière Stratifiée
• Forme: Sac Seal
• Making Process: Composite sac d′emballage
• Matières Premières: Polyéthylène haute pression sac en plastique
• Sac Variété: Sac vertical
• oem: disponible
• objectif: électronique, conducteur, carte de circuit imprimé, puce, etc
• epaisseur: 0.08-0,16 mm
• performances: antistatique, barrière contre l′humidité
• Paquet de Transport: Carton
• Spécifications: Customized
• Marque Déposée: TOPCOD/ Designed
• Origine: China
• Code SH: 3923290000
• Capacité de Production: 10000 Pieces/Day

Description de Produit

Sac à vide étanche, également connu sous le nom de sac en aluminium, sac à vide composite en aluminium-plastique, sac à vide, sac à l'épreuve de l'humidité, utilisant des matières premières importées de haute qualité formé une production par chaîne de montage automatique, le sac avec un logo standard d'épreuve de l'humidité, a six fonctions d'antistatique, résistance aux interférences électromagnétiques et à l'humidité, barrière élevée, bonne capacité de perforation, étanche à l'eau et à l'oxygène. Le sac doit être conforme aux normes GB et ASTM et satisfaire aux normes de protection environnementale les plus strictes des matériaux d'emballage en Europe et en Amérique du Nord. Il convient à l'emballage électronique qui a l'exigence de l'étanchéité. La résistance de surface est de 108 Ω, le temps de déclenchement statique est inférieur à 0.05 secondes.

Théorie
Le sac à vide étanche à l'humidité peut protéger les composants sensibles à l'électricité statique contre tout dommage potentiel. Sa structure spéciale à quatre couches peut créer un effet tel qu'une couverture inductive pour séparer les marchandises à l'intérieur du champ statique. En outre, la couche la plus interne est constituée de polyéthylène qui peut empêcher l'électricité statique à l'intérieur du sac, ce sac thermoscellé est transparent, afin que nous puissions identifier les éléments internes de l'extérieur.






Fonction
-protection antistatique, étanche à l'humidité et électrostatique, degré élevé de mécanisation et étanchéité thermique.
-des tailles personnalisées sont disponibles
-différents styles de forme: sacs plats, sacs tridimensionnels, sacs à gousset, etc
-en stricte conformité avec les normes GB/T 1037-1988, GB/T 1038-2000, MIL-B-81705-C pour la production.

Matériau

Epaisseur	140±10 μm (Épaisseur totale de la couche de colle et statique : 5 μm) Z
Propriétés physiques	Matériau	Paramètres
Pose 1	Polyester (PET)	12 μm
Lay 2	Feuille d'aluminium (AL)	7 μm
Lay 3	Nylon (NY)	15 μm
Lay 4	Polyéthylène (PE)	100 μm

 

Spécifications techniques du sac antistatique et étanche à l'humidité

Non	Élément de test	Exigences techniques	Norme de test
1	Performances de Antistatique	1 x 105 Ω<résistance de la surface extérieure < 1 x 109 Ω 1 x 105 Ω<résistance de la surface interne<1 x 1011 Ω Couche métallique < 1x100 Ω	ANSI/ESD STM 11.1
		Tension de friction : <100 V.	ADV ESD 11.2
2	Blindage électrostatique	Tension de blindage rémanente : <20 V.	EIE 541
3	Atténuation EMI	> 60 dB	MIL-PRF-81705
4	Durée de vie	Après 1 an d'utilisation, toujours répondre aux exigences de la norme n° 2/3/4	MIL-PRF-81705
5	Structure	PET/ AL/ NY/ PE
6	Epaisseur	> 0.14 mm
7	Taille	Reportez-vous aux repères de la mise en plan
8	Résistance au thermojoint	> 30N/ 15mm
9	Résistance à la traction (direction verticale et horizontale)	Vertical > 75 N/15 mm Horizontale > 85 N/15 mm
10	État du joint thermique	Température: 300-400F Durée : 0.6 à 4.5 secondes Pression : 30-70 PSI
11	Résistance au pelage	> 3,0 N/15 mm
12	Résistance aux perforations	> 100N	MIL-STD-3010
13	Perméance à la vapeur d'eau	J-STD-033 0,002 mg/100 in2 /24h	ASTM F 1249-13

 

Application
Principalement applicable à tous les types d'emballage de carte PC, composants électroniques, modems, CD-ROM, etc


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