• L′EDD barrière d′humidité du papier aluminium sac pour les composants électroniques du disque dur
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L′EDD barrière d′humidité du papier aluminium sac pour les composants électroniques du disque dur

Demande: Promotion , Maison , Chimique
Caractéristique: Hydrofuge, Recyclable, Biodégradable, Antisismique , Antistatique
Matériel: Matière Stratifiée
Forme: Sac Seal
Making Process: Composite sac d′emballage
Matières Premières: Polyéthylène haute pression sac en plastique

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Membre Diamant Depuis 2016

Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées

Fabricant/Usine

Info de Base.

N° de Modèle.
TPB06
Sac Variété
Sac vertical
4 couches
pet/al/ny/pe
epaisseur
0.085-0.14 mm
résistance au pelage
> 3,0 n/15 mm
résistance aux perforations
> 100n
applications
composants électroniques, lentille optique
type
plat, cubique, gousset, tyrolienne
impression
vierge ou personnalisé
Paquet de Transport
Carton
Spécifications
22X25CM
Marque Déposée
TOPCOD/OEM
Origine
Foshan China
Code SH
3923210000
Capacité de Production
10000PCS/Day

Description de Produit

0,14mm Sac antistatique personnalisé l'humidité sac d'aluminium utilisés dans l'emballage anti-humidité SemiconductorRecommend des solutions pour vous~
Anti-humidité sac sous vide, également connu comme sac d'aluminium, l'aluminium-sac de plastique vide composite, vide sac, sac anti-humidité, l'utilisation de matières premières de haute qualité importés ont formé une production par ligne de montage automatique, le sac avec une norme de preuve à l'humidité, a six fonctions de logo de l'anti-statique, résistance de l'interférence électromagnétique et l'humidité, grande barrière, avec une bonne capacité de perforation de l'eau la preuve et la preuve d'oxygène. Le sac devrait a adopté la GB & ASTM Test et satisfaits de la norme de protection de l'environnement le plus strict de l'emballage dans l'UE et l'Amérique du Nord. Il convient pour l'électronique de l'emballage qui a l'exigence de l'humidité. La résistance de surface est 108-1010Ω, temps de libération statique est inférieure à 0,05 secondes.

ESD Moisture Barrier Aluminum Foil Bag for Hard Disk Electronic Components

Théorie :

Anti-humidité sac sous vide peuvent protéger les composants sensibles aux décharges électrostatiques de dommages éventuels. Sa structure à quatre couches spéciaux peuvent créer de tels effets qu'un couvercle inductif pour séparer les marchandises dans le champ statique. En outre, la couche interne est constitué de polyéthylène qui peut empêcher l'électricité statique dans le sac, ce sac d'étanchéité à la chaleur est transparent, de sorte que nous pouvons identifier les éléments internes de l'extérieur.

Fonctionnalités :

Avec une excellente performance d'anti-statique, l'humidité et de blindage électrostatique, haut degré de mécanisation et de la chaleur sealability.
La taille de produit n'est pas limitée, peut être personnalisé sac d'emballage conformément aux exigences du client de taille différente et de style. Il y a
De nombreux types d'aluminium-emballages composites en plastique comme les sacs de plat, en trois dimensions des sacs, sacs d'Accordéon,etc. Nous fournirons des sacs en fonction
Aux besoins du client de forme du produit. En stricte conformité avec les normes de GB/T de 1037-1988, 1038-2000 GO/T-81705, MIL-B-C pour
La production.

Matériau :
 
Épaisseur 140±10 μm (l'épaisseur totale de la couche de colle et statique est 5-10 μm) Z
Propriétés physiques Matériel Paramètres
Jeter 1 Polyester (PET) 12μm
Jeter 2 D'aluminium (AL) 7μm
Jeter 3 En nylon (NY) 15μm
Pondent de 4 Polyéthylène (PE) 100μm

ESD Moisture Barrier Aluminum Foil Bag for Hard Disk Electronic Components

Anti-statique et l'humidité sac Caractéristiques techniques :
 
No.  Élément de test Exigences techniques La norme de test
  Les performances de
Anti-statique
1x105Ω<la résistance de la surface extérieure<1x109Ω
1x105Ω<Résistance de surface interne<1x1011Ω
Couche de métal<1x100Ω
La norme ANSI/ESD STM 11.1
Tension de friction : <100V L'EDD ADV 11.2
2 Blindage électrostatique Tension du bouclier rémanente : <20V EIA 541
3 L'atténuation de l'IME >60 dB MIL-PRF-81705
4 Durée de vie Après l'aide de 1 an, toujours satisfaire aux exigences de n° 2/3/4 MIL-PRF-81705
5 La structure Le PET/ AL/ NY/ PE  
6 Épaisseur > 0,14 mm  
7 Taille Se reporter à la marque de dessin  
8 La chaleur-force de joint > 30N/ 15mm  
9 Résistance à la traction (orientation verticale et horizontale) À la verticale >75N/ 15mm
L'Horizontale >85N/ 15mm
 
10 État du joint à la chaleur Température : 300-400F
Heure : 0,6-4,5 secondes
Pression : 30-70 psi
 
11 La force de Peel >3.0N/ 15mm  
12 Résistance à la perforation >100N MIL-STD-3010
13 Vapeur d'eau permeance J-STD-033 0.002mg/100 dans /24h La norme ASTM F 1249-13

Mesurer
ESD Moisture Barrier Aluminum Foil Bag for Hard Disk Electronic Components

Applications :

Surtout applicable à toutes sortes d'emballage de la carte PC, composants électroniques, les modems, CD-Rom, composant de l'industrie électronique de protection, de fibre
Les composants optiques, les télécommunications et les communications radio, l'industrie médicale, un disque dur et de la fabrication automobile etc .

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Avantage :

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Nous avons été établi en 2004, et mis en place des succursales à Shenzhen, Shunde, et en Allemagne. Nous sommes une entreprise high-tech de l'intégration de la recherche scientifique, production, marketing, services techniques, l'emballage consulting, de la qualité de test et de fournir des solutions.

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Autre gamme de produits :
Industrial dessiccant (gel de silice /  argile montmorillonite dessiccant / activé le dessiccant);
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Esd  sac en aluminium / sac sous vide


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