Capacité d'assemblage de circuits imprimés |
Élément |
Capacité |
Avantages |
----technologie professionnelle de soudage par montage en surface et par trou |
----diverses tailles comme la technologie CMS 1206,0805,0603 composants |
----ICT(Test en circuit),FCT(Test de circuit fonctionnel) |
----ensemble PCB avec homologation UL, ce, FCC, RoHS |
----technologie de soudage par refusion d'azote pour SMT. |
----ligne d'assemblage CMS et soudure standard haut |
----capacité de la technologie de placement de carte interconnectée haute densité. |
Composants |
Passif jusqu'à la taille 0201 |
BGA et VFBGA |
Supports de puce sans fil/CSP |
Ensemble CMS double face |
Pas fin à 0,8 mils |
BGA - réparation et reboucage |
Retrait et remplacement de pièces |
Quantité |
Ensemble PCB prototype et bas volume, de 1 carte à 250, ou jusqu'à 1000 et personnalisé |
Type d'assemblage |
CMS, trou traversant |
Type à souder |
Pâte à souder soluble dans l'eau, à base de plomb et sans plomb |
Taille de carte nue |
Plus petit : 0.25 x 0.25 pouces |
Plus grand : 20 x 20 pouces |
Format de fichier |
Fichiers Gerber, fichier Pick-N-place, nomenclature |
Types de service |
Clé de contact, clé de contact partielle ou envoi |
Emballage des composants |
Couper le ruban, le tube, les bobines, les pièces détachées |
Temps de rotation |
Service le jour même à 15 jours de service |
Test |
Test de sonde volante, test AOI d'inspection par rayons X. |
Processus d'assemblage de ci |
Perçage----exposition---- Placage---- Décapage et décapage---Punching----- Test électrique---- CMS---- Soudage à vague---- Assemblage--- ICT---- Test de fonctionnement---- Test de température et d'humidité |
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